高密度印刷電路板技術 ( 繁體 字) |
| 作者：林定皓 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> 其它 |
| 譯者： |
| 出版社：全華圖書 |  3dWoo書號： 33140
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| 出版日：7/12/2012 |
| 頁數： |
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| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 繁體 版 ) |
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| ISBN：9789868733299 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
內容簡介： HDI板是手持電子產品的基礎元件，隨著智慧型手機與相關產品的蓬勃發展，高密度電路板的重要性與日俱增。本書以深入淺出的方式陳述相關知識，沒有太多艱深難懂的困擾。內容涵蓋HDI板的基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型HDI板製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過320張，對於理解必然有所助益。 |
目錄： 第一章 高密度電路板概說
第二章 微孔與高密度應用
第三章 HDI板規範與設計參考資料
第四章 理解HDI板的結構特性
第五章 HDI板用的材料
第六章 HDI板製程概述
第七章 小孔形成技術
第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀
第九章 細線路影像與蝕刻技術
第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理
第十一章 金屬表面處理
第十二章 HDI電測與檢驗
第十三章 品質、允收與信賴度挑戰
第十四章 內埋元件技術
第十五章 先進構裝與系統構裝
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| 序： |
