 |
-- 會員 / 註冊 --
|
 |
|
|
|
電子組裝先進工藝 ( 簡體 字) |
| 作者：王天曦,王豫明 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 35690
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
NT售價： 245 元 |
| 出版日：5/1/2013 |
| 頁數：272 |
| 光碟數：0 |
|
站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
| |
加入購物車  │加到我的最愛
(請先登入會員) |
| ISBN：9787121202285 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：“設計”和“工藝”是產品制造中相互緊密關聯的兩個核心技術。一個產品的設計完成，猶如一個嬰兒由十月懷胎到一朝分娩，而工藝設計、實施和保障則是從嬰幼兒、童年、少年、青年直到成為一個能自立于社會的成年人的漫長而復雜的階段。任何高科技設計，無論理論如何先進、構思如何縝密、功能如何完善、性能如何出眾，沒有相應的工藝實施和保證，不僅難以在激烈的市場競爭中勝出，甚至會“出師未捷身先死”。
工藝是從技術到產品的橋梁，成熟的工藝是產品制造技術的靈魂，先進的工藝是企業核心競爭力。據統計，就對生產力發展、生產率提高的貢獻來說，工藝占59%，勞動力占14%，資本占27%。制造業中關鍵工藝技術是嚴格保密的，甚至是花高價也買不到的。“只賣蘋果不賣樹，更不賣栽培工藝”是行業中心照不宣的潛規則，電子制造業更是如此。
當今我國電子制造產業還處于發展階段，只有極少數大企業擁有自己的工藝研究機構，既是企業發展的需求、也是彰顯實力的招牌，研究成果受到嚴格的知識產權保護；大量的中小企業的一線工程師疲于應付生產中層出不窮的問題，工藝研究無從談起；這種狀況如果不能得到有效改善，將成為產業轉型升級的軟肋。在這種情況下，由設備和材料供應商進行的相關工藝研究就成為工藝發展和進步的重要源泉之一，特別是業界領先的那些供應商，為了增強自身設備和材料競爭力所進行的工藝研究，往往成為相關技術發展的重要推動力。本書匯集了聞名全球的電子生產設備和技術方案供應商環球儀器公司（UIC）、得可公司（DEK）、維多利紹德公司（Vitronics Soltec），以及國內后起之秀的電子檢測裝備與技術公司日聯科技（UNICOMP）和復蝶智能（Future）等企業的一部分相關工藝研究成果，同時介紹了正在探索和研發的部分未來制造工藝，對業內廣大工藝技術人員和科研人員具有實際的借鑒性、啟發性和參考性。
需要指出的是，本書不是系統闡述電子組裝工藝技術的專著，而是當前一部分正在探索和發展的先進組裝工藝研究成果，許多研究僅僅是工藝試驗總結或階段性成果，有些前瞻性的課題只是一種探究，對于有些想從這本書中直接找到解決工藝難題的答案，或者從書中獲取研發先進電子工藝技術“奧秘”的讀者，可能難以如愿。這一點可以理解但需要澄清，如同不可能要求參加一個技術培訓班就成為該技術領域的高手一樣，通過閱讀一本工藝書不能期望直接解決形形色色的實際工藝問題。不同領域、不同企業、不同產品的工藝是千差萬別的，但許多工藝原理、研究思路和試驗方法是有章可循的，可以觸類旁通。
當前我國企業正處于轉型的關鍵時期，電子產業也不例外。當低成本勞動力優勢不再的時候，當單純靠組裝加工維持增長越來越艱難的時候，當制造大量低質產品壓價競爭越來越不靈的時候，當粗放型管理和技術已經走到盡頭的時候，只有一條路，就是自主創新，技術升級，靠高質量、高效率創自己的品牌；在這個時期，非常需要了解、學習和采用業內先進工藝。本書大部分內容都是作者從事生產與工藝研究實踐及教學培訓工作的總結，如果能對提升我國電子制造技術有所裨益，則是作者最大的欣慰。
本書是校企合作、共同推進電子組裝行業技術發展的嘗試之一，書中內容大部分來自環球儀器公司（UIC）、得可公司（DEK）、維多利紹德公司（Vitronics Soltec）及日聯科技（UNICOMP）和復蝶智能（Future）等國內外一流企業，是團隊合作的成果。作者衷心感謝合作企業技術工程師卓有成效的研究工作，特別感謝環球儀器公司原市場部經理朱英新先生、DEK公司全球電子組裝部總監許亞頻先生和應用工藝工程師李憶先生、維多利紹德公司上海代表處中國首席代表蔡節培先生，以及日聯科技董事長劉駿先生等眾多業界著名人士對編寫本書和合作培養人才的支持。在本書編寫過程中，得到清華大學基礎工業訓練中心，特別是SMT實驗室領導和全體員工的支持和協助，在此一并表示感謝。
本書在編寫中參考了許多國內外多種媒體出版發行的文獻資料和許多業界專家朋友技術講座的資料，并引用了一些圖表等數據資料，其中大多數都列入了參考文獻，但是有些圖片和資料經過多次傳播已經找不到原作者與出處，在此特向所有本書引用的資料原作者表示敬意和感謝，同時也衷心感謝所有為本書編寫提供資料和支持的業界專家和朋友們。
本書問世離不開電子工業出版社編輯們以及印刷廠等相關人員的努力和辛苦，特別感謝宋梅副編審和出版社團隊高效的工作。
現代電子組裝制造工藝是一門范圍廣泛，多學科交叉的先進制造工程技術，正處于快速發展和不斷完善之中，加上作者水平與經驗有限，書中錯誤和不足之處在所難免，熱誠歡迎讀者批評指正。
作者
2013年3月于清華園 |
內容簡介：本書以當前電子組裝制造主要先進工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制為主線，闡述工藝研究方法與工藝流程，主要介紹當前電子制造中最引人注目的微小型元器件、倒裝晶片、晶圓級組裝、堆疊封裝、堆疊組裝、撓性電路、精密印刷、通孔回流焊，以及檢測與分析等工藝，同時介紹一部分正在探索與發展中的先進工藝。本書主要內容來自作者的工藝研究實踐，具有很強的啟發性和參考價值。 |
目錄：第1章 細小元件組裝工藝 1
1.1 細小元件的貼裝控制 1
1.2 0201元件的組裝工藝研究 10
1.3 01005元件的組裝工藝研究 21
第2章 倒裝晶片組裝 32
2.1 倒裝晶片（Flip Chip）的發展 32
2.2 倒裝晶片的組裝工藝流程 34
2.3 倒裝晶片裝配工藝對組裝設備的要求 35
2.4 倒裝晶片的工藝控制 40
第3章 堆疊工藝與組裝 71
3.1 堆疊工藝背景 71
3.2 堆疊封裝（PiP）與堆疊組裝（PoP）的結構 72
3.3 PiP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較 75
3.4 PoP的SMT工藝流程 77
總結 84
第4章 晶圓級CSP的組裝工藝 85
4.1 球柵陣列（BGA）器件封裝的發展 85
4.2 晶圓級CSP的組裝工藝流程 87
4.3 晶圓級CSP組裝工藝的控制 87
4.3.1 印制電路板焊盤的設計 87
4.3.2 錫膏印刷工藝的控制 89
4.3.3 晶圓級CSP的助焊劑裝配工藝 95
4.3.4 晶圓級CSP貼裝工藝的控制 107
4.3.5 回流焊接工藝控制 107
4.3.6 底部填充工藝 108
4.4 晶圓級CSP的返修工藝 113
第5章 撓性印制電路板組裝 120
5.1 撓性印制電路板簡介 120
5.2 撓性印制電路板組裝 122
5.3 撓性印制電路板的其他連接方法 129
5.4 撓性印制電路板成卷式裝配 130
第6章 通孔回流焊工藝 132
6.1 通孔回流焊接概述 132
6.2 實現通孔回流焊接工藝的關鍵控制因素 134
6.3 可靠性評估 149
總結 155
第7章 精密印刷技術 156
7.1 精密印刷品質的關鍵因素 156
7.1.1 影響細間距元件錫膏印刷品質的關鍵因素 156
7.1.2 細間距元件錫膏印刷工藝的控制 165
7.1.3 印刷品質的監控 169
7.1.4 小結 170
7.2 鋼網印刷在植球技術中的應用 170
7.2.1 植球技術的應用 170
7.2.2 植球的方法與印刷網板 173
7.2.3 印刷植球法的技術關鍵與解決方案 175
7.3 晶圓背面印刷覆膜 180
7.3.1 晶圓背面印刷覆膜工藝的優勢 180
7.3.2 工藝設計 181
7.3.3 工藝過程 182
7.3.4 工藝分析 186
7.3.5 小結 192
第8章 SMT焊接技術探究 194
8.1 軟釬焊類型與機理 194
8.1.1 焊接的本質及軟釬焊特點與類型 194
8.1.2 釬焊機理 196
8.2 軟釬焊技術大觀 200
8.2.1 A類軟釬焊方法 200
8.2.2 B類軟釬焊——回流焊 205
8.3 回流焊冷卻速率研究 210
8.3.1 實驗設計與模擬 210
8.3.2 實驗結果和討論 213
8.3.3 實驗總結 223
第9章 SMT檢測與分析技術 225
9.1 SMT檢測 225
9.1.1 SMT檢測概述 225
9.1.2 在線檢測 227
9.1.3 AOI、SPI與AXI 231
9.1.4 SMT綜合測試技術 236
9.2 邊界掃描檢測技術 237
9.2.1 邊界掃描檢測技術概述 237
9.2.2 邊界掃描測試方式 239
9.2.3 邊界掃描測試應用 240
9.3 電子故障檢測技術 241
9.3.1 電子故障檢測技術及其應用 241
9.3.2 非破壞性故障檢測技術 242
9.3.3 破壞性故障檢測技術 243
9.4 微聚焦X-Ray 244
第10章 發展中的先進組裝技術 250
10.1 電氣互連新工藝 250
10.1.1 基板互連的新秀——ICB 250
10.1.2 整機互連的奇兵——MID 251
10.2 逆序組裝技術 251
10.3 電路板與光路板 254
10.4 印制電子與有機電子 256
10.4.1 印制電子、印刷電子與有機電子 256
10.4.2 有機電子學 257
10.4.3 印制電子 260
參考文獻 263 |
| 序： |
|
