OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真（第3版） ( 簡體 字) |
| 作者：周潤景,托亞,賈雯 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> PADS
2. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Cadence |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 40481
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| 出版日：1/1/2015 |
| 頁數：476 |
| 光碟數：0 |
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| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121250309 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言： 隨著電路設計規模的不斷擴大，以及高速電路越來越廣泛的使用，普通的EDA設計工具已經不能滿足日益縮短的產品設計周期和復雜的電路功能的要求。本書介紹了一套物美價廉的中檔PCB設計與仿真工具“組合套餐”，所選取的軟件包括原理圖設計軟件OrCAD 16.6，PCB設計軟件PADS 9.5，高速電路仿真工具HyperLynx 9.0，以及報表生成工具CAM350。該組合將Cadence和Mentor兩大全球頂級EDA廠商的優勢相結合，形成一個完整的電路設計環境。
本書介紹的電路系統設計工具所包含的各個模塊具有如下特點。
【原理圖設計（Capture CIS）工具】具有豐富的元器件庫、方便快捷的原理圖輸入工具及原理圖元器件符號編輯工具，與PCB設計軟件的接口友好，圖形美觀，能兼容其他EDA軟件設計的原理圖資料，也能導出多種其他EDA軟件格式的文件。
【原理圖仿真（PSpice A/D）工具】具有種類齊全、數量豐富的元器件模型，以及強大的分析功能。
【PCB元器件庫編輯工具（PADS）】可簡便、直觀、快速、準確地編輯各種標準與非標準封裝庫文件。在PADS 9.5中，PADS Layout更是增加了底視圖的功能，即可以從底部顯示設計文件，放置、編輯和布線等功能都可以在頂視圖或底視圖模式下完成。
【PCB設計布局、布線工具（PADS）】手工布線與自動布線具有推擠布線，支線、總線布線，差分對、等長、均勻間隔布線等功能。自動布線具有很高的布線速度、布通率和布線質量，可以保證信號完整性和電磁兼容性。新版本中PADS Layout和Router的同步功能更加完善；同時增加了自動化接口功能，該功能用于設置和獲取當前層和運行無模式命令，使得設計人員在布線過程中更容易掌握布線規則。
【準確的信號完整性、電磁兼容性分析工具（HyperLynx SI/EMI）】由于電路的工作速度越來越高，元器件密度越來越大，對PCB的設計要求是保證設計電路的信號完整性和電磁兼容性。
【報表生成工具（CAM350）】可以生成完善齊全的報表，輸出加工PCB所需的文檔。
本書的出版得到了Mentor Graphics公司的大力支持，在此表示感謝！
本書共25章，其中第11章由托亞編寫，第19章由賈雯編寫，其余各章由周潤景編寫，全書由周潤景統稿。參加本書編寫的還有丁莉、王志軍、蘇良碧、李可洋、胡訓智、解倩倩、朱曉麗、劉煜、于佳、李琳、米立國和田天。
為了便于讀者閱讀、學習，特提供本書范例下載資源，請訪問http://yydz.phei.com.cn網站，到“資源下載”欄目下載。
由于作者水平有限，加上時間倉促，書中錯誤和不妥之處在所難免，懇請讀者批評指正。
編 著 者 |
內容簡介：本書以OrCAD 16.6和Mentor公司最新開發的Mentor PADS 9.5版本為基礎，以具體的電路為范例，講解高速電路板設計與仿真的全過程。原理圖設計采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號的創建、原理圖設計；PCB設計采用PADS軟件，介紹了創建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設計采用HyperLynx軟件，進行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了便于讀者閱讀、學習，本書提供了全部范例。 |
目錄：第1章 軟件安裝及License設置
1.1 概述
1.2 原理圖繪制軟件的安裝
1.3 PADS系列軟件的安裝
第2章 Capture原理圖設計工作平臺
2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹
2.2 原理圖工作環境
2.3 設置圖紙參數
2.4 設置設計模板
2.5 設置打印屬性
習題
第3章 制作元器件及創建元器件庫
3.1 創建單個元器件
3.1.1 直接新建元器件
3.1.2 用電子表格新建元器件
3.2 創建復合封裝元器件
3.3 大元器件的分割
3.4 創建其他元器件
習題
第4章 創建新設計
4.1 原理圖設計規范
4.2 Capture基本名詞術語
4.3 建立新項目
4.4 放置元器件
4.4.1 放置基本元器件
4.4.2 對元器件的基本操作
4.4.3 放置電源和接地符號
4.4.4 完成元器件放置
4.5 創建分級模塊
4.6 修改元器件序號與元器件值
4.7 連接電路圖
4.8 標題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 建立壓縮文檔
4.11 平坦式和層次式電路圖設計
4.11.1 平坦式和層次式電路的特點
4.11.2 電路圖的連接
習題
第5章 PCB設計預處理
5.1 編輯元器件的屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5.3 建立差分對
5.4 Capture中總線（Bus）的應用
5.5 原理圖繪制后續處理
5.5.1 設計規則檢查
5.5.2 為元器件自動編號
5.5.3 回注（Back Annotation）
5.5.4 自動更新元器件或網絡的屬性
5.5.5 生成元器件清單
5.5.6 屬性參數的輸出/輸入
5.5.7 生成網絡表
習題
第6章 PADS Layout的屬性設置
6.1 PADS Layout界面介紹
6.2 PADS Layout的菜單
6.2.1 “File”菜單
6.2.2 “Edit”菜單
6.2.3 “View”菜單
6.2.4 “Setup”菜單
6.2.5 “Tools”菜單
6.2.6 “Help”菜單
6.3 PADS Layout與其他軟件的鏈接
習題
第7章 定制PADS Layout環境
7.1 Options參數設置
7.2 設置Setup參數
習題
第8章 PADS Layout的基本操作
8.1 視圖控制方法
8.2 PADS Layout 的4種視圖模式
8.3 無模式命令和快捷鍵
8.4 循環選擇（Cycle Pick）
8.5 過濾器基本操作
8.6 元器件基本操作
8.7 繪圖基本操作
第9章 元器件類型及庫管理
9.1 PADS Layout的元器件類型
9.2 “Decal Editor”（封裝編輯器）界面簡介
9.3 封裝向導
9.4 不常用元器件封裝舉例
9.5 建立元器件類型
9.6 庫管理器
習題
第10章 布局
10.1 布局前的準備
10.2 布局應遵守的原則
10.3 手工布局
習題
第11章 布線
11.1 布線前的準備
11.2 布線的基本原則
11.3 布線操作
11.4 控制飛線的顯示和網絡顏色的設置
11.5 自動布線器的使用
習題
第12章 覆銅及平面層分割
12.1 覆銅
12.2 平面層（Plane）
習題
第13章 自動標注尺寸
13.1 自動標注尺寸模式簡介
13.2 尺寸標注操作
第14章 工程修改模式操作
14.1 工程修改模式簡介
14.2 ECO工程修改模式操作
14.3 比較和更新
習題
第15章 設計驗證
15.1 設計驗證簡介
15.2 設計驗證的使用
習題
第16章 定義CAM文件
16.1 CAM文件簡介
16.2 光繪輸出文件的設置
16.3 打印輸出
16.4 繪圖輸出
習題
第17章 CAM輸出和CAM Plus
17.1 CAM350用戶界面介紹
17.2 CAM350的快捷鍵及D碼
17.3 CAM350中Gerber文件的導入
17.4 CAM的排版輸出
17.5 CAM Plus的使用
第18章 新建信號完整性原理圖
18.1 自由格式（Free-Form）原理圖
18.2 原理圖設計進階
習題
第19章 布線前仿真
19.1 對網絡的LineSim仿真
19.2 對網絡的EMC分析
習題
第20章 LineSim的串擾及差分信號仿真
20.1 串擾及差分信號的技術背景
20.2 LineSim的串擾分析
20.3 LineSim的差分信號仿真
習題
第21章 HyperLynx模型編輯器
21.1 集成電路的模型
21.2 IBIS模型編輯器
21.3 使用IBIS模型
習題
第22章 布線后仿真（BoardSim）
22.1 BoardSim用戶界面
22.2 快速分析整板的信號完整性和EMC問題
22.3 在BoardSim中運行交互式仿真
22.4 使用曼哈頓布線進行BoardSim仿真
習題
第23章 BoardSim的串擾及Gbit信號仿真
23.1 快速分析整板的串擾強度
23.2 交互式串擾仿真
23.3 Gbit信號仿真
習題
第24章 高級分析技術
24.1 4個“T”的研究
24.2 BoardSim中的差分對
24.3 建立SPICE電路連接
24.4 標準眼圖與快速眼圖仿真
習題
第25章 多板仿真
25.1 多板仿真概述
25.2 建立多板仿真項目
25.3 運行多板仿真
25.4 多板仿真練習 |
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