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全球半導體晶圓制造業版圖

( 簡體 字)
作者:中國半導體行業協會集成電路分會,江蘇省半導體行業協會類別:1. -> 電子工程 -> 電子電氣
譯者:
出版社:電子工業出版社全球半導體晶圓制造業版圖 3dWoo書號: 42806
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有庫存
NT售價: 1490

出版日:10/1/2015
頁數:600
光碟數:0
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印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
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ISBN:9787121273766
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:

前  言 prefect 半導體產業是信息技術產業的核心,是推動傳統工業轉型升級和提升中國“智造” 水平的物質支撐,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產 業,其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之 一。自1947年12月23日第一個晶體管在美國的貝爾實驗室(Bell Lab)被研發出來,到 1958年TI開發出全球第一顆IC成功。此后,各種各類的IC不斷被開發出來,集成度也 不斷提高。從小型集成電路(SSI),每顆IC包含10顆晶體管的時代;逐漸發展到MSI、 LSI、VLSI和ULSI,直至今日,包含千萬個以上晶體管的集成電路已被大量生產,并應 用到各個領域,給我們的生活帶來飛速的發展。 半導體生產流程主要由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和產品測試等環節組成。其 中,晶圓制造是在半導體晶圓片上加工制作各種電路元件結構,從而成為有特定電性功 能的半導體產品。晶圓制造所用的半導體晶圓片按其直徑從1英寸開始,經過2英寸、 3英寸、4英寸、5英寸、6英寸的發展,至今8英寸、12英寸成為產業主流,18英寸也在 研發之中。晶圓越大,同一圓片上可生產同規格的IC就多,可有效降低IC成本。晶圓最 初所用的材質主要是半導體鍺、硅,現在除了前述材質外,還采用硅鍺、砷化鎵、磷化 銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材質的晶圓片。 本書主要敘述了全球半導體晶圓制造業產線布局的現狀,是目前唯一對全球半導體 晶圓制造業產線現狀進行梳理的書籍。編者歷時多年,通過與全球具有晶圓制造能力的 各大公司進行溝通和跟蹤整理,以全球半導體晶圓制造業發展為主線,輔以晶圓材質 (硅、硅鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵)和直徑尺寸(3 ∼ 12英寸),按照公司 總部所在國劃分,對現有的晶圓制造設施進行了全面的梳理,包括產能、工藝節點、產 品,還對相關晶圓制造設施的轉移情況進行了整理。通過對全球半導體晶圓制造公司的 發展情況、業務整合、財務信息、經營團隊、產品與市場、重大戰略合作協議等方面的 整理和歸納,讓讀者可以對他們的運營方式有比較全面的了解。 全書共四章,第一章介紹了2014年全球晶圓產業前十大公司,按公司年產能進行排 序;第二章是中國晶圓制造公司匯總,包括中國臺灣地區的晶圓制造公司,共73家公 司,按公司英文名稱進行排序;第三章是除中國區域外,其他國家的晶圓制造設施公 司,共24個國家134家公司,國家和公司都按英文名稱進行排序;第四章附錄是2014年相 關半導體產業的排名情況。 本書能順利出版,首先要感謝中國半導體行業協會集成電路分會和江蘇省半導體 行業協會的支持。特別感謝中國半導體行業協會集成電路分會和江蘇省半導體行業協 會秘書長于燮康先生給予的建議和鼎力支持。還要感謝半導體業界同人,包括專家學 者、政府官員、企業管理者、工程師,沒有他們提供的信息,本書無法匯集成冊。 由于所收集到的資料有限、編撰水平不高,書中有不當或錯誤之處,誠望各位領 導、業界專家和同人批評指正,并致謝意。 編者 2015年8月
內容簡介:

本書主要敘述了全球半導體晶圓制造業線產布局的現狀,是目前唯一對全球半導體晶圓制造業 線產現狀進行梳理的書籍。編者歷時多年,通過與各大公司的溝通和跟蹤整理,決定以全球半導體晶圓制造業發展為主線,輔以晶圓材質(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ∼ 12英寸),按照總部所在國劃分,對現有的晶圓制造設施進行了全面的梳理,包括產能、工藝節點、產品,還對相關資產轉移情況進行了整理;并透過對全球半導體晶圓制造公司的發展情況、業務整合、財務信息、經營團隊、產品與市場、重大戰略合作協議等方面的整理和歸納,讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全面的了解。

目錄:

第一章 世界晶圓產能十大公司............001
三星電子半導體事業部..............002
臺灣積體電路制造股份有限公司............009
美光科技有限公司...............015
東芝電子設備與元件事業..............019
鮮京海力士有限公司...............025
英特爾有限公司................029
格羅方德有限公司...............039
意法半導體有限公司...............043
聯華電子股份有限公司..............049
德州儀器有限公司...............054
第二章 中國篇................061
元隆電子股份有限公司..............064
上海先進半導體制造股份有限公司...........067
宏捷科技股份有限公司..............070
亞太優勢微系統股份有限公司............073
北京燕東微電子有限公司..............075
寧波比亞迪半導體有限公司.............077
華潤微電子有限公司...............079
長沙創芯集成電路有限公司.............085
常熟市聚芯半導體科技有限公司............087
華越微電子有限公司...............088
中國振華電子集團有限公司.............090
重慶中科渝芯電子有限公司CSEC............093
日銀IMP微電子有限公司..............095
丹東安順微電子有限公司..............097
蘇州能訊高能半導體有限公司............098
漢磊科技股份有限公司..............100
VIII
全球半導體晶圓制造業版圖
福建安特微電子有限公司..............103
福建福順微電子有限公司..............105
常州銀河電器有限公司..............107
泰科天潤半導體科技(北京)有限公司..........109
國高(淄博)微系統科技有限公司........... 111
杭州士蘭集成有限公司.............. 113
美泰電子科技有限公司.............. 116
和艦科技(蘇州)有限公司............. 118
河南仕佳光子科技有限公司.............120
河南新鄉華丹電子有限責任公司............121
黃山電器有限責任公司..............123
華亞科技股份有限公司..............125
江蘇東晨電子科技有限公司.............127
江蘇英特神斯科技有限公司.............129
江蘇捷捷微電子股份有限公司............131
江陰新順微電子有限公司..............134
吉林華微電子股份有限公司.............135
敦南科技股份有限公司..............138
旺宏電子股份有限公司..............141
巨晶電子股份有限公司..............144
蘇州工業園區納米產業研究院有限公司微納制造分公司.......146
臺灣茂硅電子股份有限公司.............149
廣州南科集成電子有限公司.............152
南通明芯微電子有限公司..............154
南亞科技股份有限公司..............155
新唐科技股份有限公司..............158
強茂股份有限公司...............160
力晶科技股份有限公司..............162
璟茂科技有限公司...............165
興華半導體有限公司...............167
中芯國際集成電路制造有限公司............169
上海華虹宏力半導體制造有限公司...........174
上海華力微電子有限公司..............179
深圳方正微電子有限公司..............181
深圳深愛半導體股份有限公司............183
中航(重慶)微電子有限公司............185
目 錄
IX
蘇州同冠微電子有限公司..............187
臺灣半導體股份有限公司..............189
湖北臺基半導體股份有限公司............191
全訊科技股份有限公司..............193
世界先進集成電路股份有限公司............195
聯穎光電股份有限公司..............198
穩懋半導體股份有限公司..............200
華邦電子股份有限公司..............204
武漢高德紅外股份有限公司.............207
武漢新芯集成電路制造有限公司............209
無錫中微晶園電子有限公司.............212
廈門集順半導體制造有限公司............214
廈門市三安集成電路有限公司............215
西安衛光科技有限公司..............217
西安西岳電子技術有限公司.............219
揚州晶新微電子有限公司..............221
揚州國宇電子有限公司..............223
揚州揚杰電子科技股份有限公司............225
宜興市環洲微電子有限公司.............227
天津中環半導體股份有限公司............229
株洲南車時代電氣股份有限公司............231
第三章 海外篇................235
矽蘭納半導體有限公司..............240
奧地利微電子有限公司..............243
積分半導體有限公司...............246
策亦科技有限公司...............249
麥萊恩有限公司................251
泰瑞達德爾薩有限公司..............253
維特微機械有限公司...............256
三思光電有限公司...............258
沃締斯半導體有限公司..............260
米斯特有限公司................263
歐微波有限公司................266
索法迪有限公司................268
X
全球半導體晶圓制造業版圖
特尼仕微系統有限公司..............270
聯合微波半導體有限公司..............272
博世有限公司................274
艾爾默斯半導體有限公司..............277
英飛凌科技有限公司...............280
創新高性能微電子有限公司.............284
伊克斯有限公司................286
微晶服務有限公司...............287
普萊瑪半導體有限公司..............288
碳化硅晶體公司................290
愛克斯半導體有限公司..............292
巴拉特電子有限公司...............295
半導體實驗室................297
塔爾杰智有限公司...............299
蘭代工有限公司................302
旭化成微系統有限公司..............304
佳能有限公司................307
日本電裝有限公司...............309
富士電機控股株式會社..............312
富士通半導體有限公司..............315
日立功率半導體株式會社..............319
拉皮斯半導體有限公司..............321
三菱電機半導體事業部..............323
三美電機有限公司...............325
村田制作所株式會社...............327
新日本無線有限公司...............330
日本國際電子股份有限公司.............332
奧林巴斯光學有限公司..............334
歐姆龍有限公司................336
飛尼特半導體有限公司..............338
瑞薩電子株式會社...............340
理光電子有限公司...............344
羅姆半導體有限公司...............346
精工愛普生微系統部門..............351
新電元有限公司................353
索尼半導體有限公司...............356
目 錄
XI
東光有限公司................359
塔爾松下半導體有限公司..............361
豐田汽車有限公司...............363
東部高科有限公司...............364
開益禧有限公司................367
光電子有限公司................370
美格納半導體有限公司..............373
矽佳(馬來西亞)有限公司.............376
米莫斯半導體有限公司..............378
勇獅有限公司................380
恩智浦半導體有限公司..............382
森索螺有限公司................385
安騰有限公司................387
米克朗有限公司................389
微機械科技公司................392
硅系統制造有限公司...............393
南非微電子有限公司...............394
亞卡創有限公司................396
燧石微系統有限公司...............398
阿西亞布朗勃法瑞有限公司.............400
科林柏斯有限公司...............402
伊姆微電子有限公司...............404
微開半導體有限公司...............406
泰國微電子中心................409
英國航空系統公司...............410
丹尼克斯電源有限公司..............412
賽微有限公司................414
貳陸有限公司................416
安捷訊有限公司................419
萬國半導體有限公司...............421
安吉利有限公司................424
亞德諾半導體有限公司..............427
安特梅爾有限公司...............432
安華高科有限公司...............436
柏恩有限公司................440
合成光電有限公司...............442
XII
全球半導體晶圓制造業版圖
科銳有限公司................444
賽普拉斯有限公司...............448
達爾科技有限公司...............452
仙童半導體有限公司...............455
飛思卡爾半導體有限公司..............460
基因碳化硅有限公司...............465
環宇通信有限公司...............467
惠普有限公司................470
霍尼韋爾有限公司...............472
休斯實驗室有限公司...............475
艾姆閃存有限公司...............477
創微科技有限公司...............479
英特矽爾有限公司...............481
艾賽斯有限公司................485
開亞姆有限公司................488
是德科技有限公司...............490
奇思傳感器有限公司...............494
科科莫半導體有限公司..............496
庫立特半導體有限公司..............499
凌力爾特有限公司...............501
力特有限公司................506
盧蒙圖有限公司................509
魯納創新有限公司...............512
馬康科技有限公司...............514
美信集成產品有限公司..............517
微芯科技有限公司...............522
美高森美有限公司...............526
中西微器件有限公司...............530
新光子有限公司................532
諾斯洛普·格魯門有限公司.............535
諾瓦諦有限公司................537
奧蘭若有限公司................539
安森美半導體有限公司..............543
極線半導體有限公司...............547
普林斯頓光波有限公司..............548
科沃有限公司................550
目 錄
XIII
雷神有限公司................554
羅格谷微電子有限公司..............557
森思隆半導體有限公司..............559
矽微有限公司................560
思佳訊有限公司................562
索里隆元件有限公司...............565
扎塔有限公司................567
特思半導體有限公司...............568
聯合碳化硅有限公司...............570
通用半導體有限公司...............572
通用科技有限公司...............574
威克國際有限公司...............576
威世國際有限公司...............578
伏倍有限公司................581
第四章 附錄..............582
序: