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電子構裝散熱理論與量測實驗之設計 ( 繁體 字)
作者：林唯耕	類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣
譯者：
出版社：全華圖書	3dWoo書號： 46663 詢問書籍請說出此書號！ 【缺書】 【不接受訂購】
出版日：4/24/2017
頁數：446
光碟數：0
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印刷：全彩印刷	語系： ( 繁體 版 )
	【不接受訂購】
ISBN：9789866116636
作者序　|　譯者序　|　前言　|　內容簡介　|　目錄　|　序
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作者序：
譯者序：
前言：
內容簡介： ■ 本書特色 1.本書第二章在熱傳重要的觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人能了解散熱之方法、工具、量測及理論公式。 2.本書第五章對一些實例做工程的解法，包括自然對流、強制對流下溫升計算，簡介風扇及風扇定律等以及利用區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。 3.本書第六章到第九章則在注重於實務經驗尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。 ■ 內容簡介 本書是針對一般業界或專業領域之人士所欲了解的部分作詳盡之介紹，至於對於一般熱交換器製造，鰭片設計等由於已經很多專業書籍了，本書因此將不會再贅文介紹。第一章簡單介紹電子構裝散熱特別是CPU散熱歷史的演變。第二章是在基礎必須應用到的熱傳重要的觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人亦能了解，了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱，以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第三章旨在敘述流力的基本觀念，重要的是如何計算壓力阻力，從壓力阻力才能算出空氣流量。第四章主要是針對一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第五章開始對一些實例做工程的解法，包括自然對流、強制對流下溫升之計算，簡介風扇及風扇定律，風扇性能曲線，鰭片之阻抗曲線，以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。從第六章到第九章則在注重於實務經驗尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。第六章在說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置(Dummy heater)。第七章是AMCA規範下之風洞設計以如何測量風扇性能曲線及Cooler系統(或鰭片)之阻抗曲線。第八章在熱管之理論與實務包括其中重要之參數及標準性能等一一詳盡介紹及說明量測之原理。第九章是只針對LED散熱重要之癥結在觀念做了說明，注重於LED內部積熱之如何解決而非在LED外部散熱之設計著墨。
目錄： 第一章　電子構裝 CPU 散熱歷史演化／5 第二章　基礎熱傳及熱傳經驗公式應用在電子構裝散熱之介紹／27 第三章　基礎流力應用在電子構裝組件壓降計算之介紹／59 第四章　封裝晶片接端溫度（Junction temperature Tj）之理論推導／87 第五章　散熱系統之積分求解法與案例演練／111 第六章　熱阻測試裝置之設計（Dummy Heater）與量測原理／203 第七章　AMCA 風洞測量技術與風扇及鰭片之性能測試／269 第八章　熱管理論與實務應用／313 第九章　LED 熱散問題之癥結／401
序：