PADS電路原理圖與PCB設計實戰 ( 簡體 字) |
| 作者：黃杰勇、路月月、杜俊林、林超文 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> PADS |
| 譯者： |
| 出版社：清華大學出版社 |  3dWoo書號： 48584
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
NT售價： 295 元 |
| 出版日：4/1/2018 |
| 頁數：306 |
| 光碟數：0 |
|
站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
| |
加入購物車  │加到我的最愛
(請先登入會員) |
| ISBN：9787302492108 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：電路板設計也叫PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）設計，它以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需的功能。PADS軟件是Mentor Graphics公司的電路原理圖和PCB設計工具軟件。目前，該軟件是國內從事電路設計的工程師和技術人員主要使用的電路設計軟件之一，是PCB設計高端用戶最常用的工具軟件。PADS作為業界主流的PCB設計平臺，以其強大的交互式布局布線功能和易學易用等特點，在消費電子、半導體、通信、醫療電子等當前最活躍的工業領域得到廣泛的應用。
本書由高校教師與從事PCB設計的一線工程師合作編寫。作為一線的教學人員，作者具有豐富的教學實踐經驗與教材編寫經驗，多年的教學工作有助于準確地把握學生的學習心理與實際需求。同時，從事多年PCB設計的工程師參與了本書編寫工作，能夠在編寫工作中緊緊結合具體項目，理論結合實例。在本書中，處處凝結著教育者與工程師的經驗與體會，貫穿著他們的教學思想與工程經驗，希望能夠給廣大讀者的學習（尤其是自學）提供一個簡潔、有效的途徑。
本書以PADS 9.5中的PADS Logic、PADS Layout、PADS Router為基礎，重點介紹PADS 9.5原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書通過“案例教學法”進行編寫，通過實施一個完整的案例進行教學，把理論與實踐教學有機地結合起來，充分發掘學生的潛能，提高學生解決實際問題的綜合能力。全書共14章，主要內容包括：
第1章為PADS軟件的概述和安裝；
第2章為繪制單級共射放大電路原理圖；
第3章為PADS Logic元件庫管理；
第4章為PADS Logic原理圖設計；
第5章為PADS Layout圖形用戶界面；
第6章為PADS Layout元件庫管理；
第7章為電源轉換電路PCB設計；
第8章為PADS Router布線操作；
第9章為相關文件輸出；
第10章為案例實戰（1）： USB HUB設計；
第11章為案例實戰（2）： ISO485 PCB設計；
第12章為案例實戰（3）： 武術擂臺機器人主控板設計；
第13章為案例實戰（4）： 4層板設計實例；
第14章為案例實戰（5）： 單片DDR3設計。
本書在寫作過程中，注意由淺入深，從易到難，圖文并茂，語言簡潔，思路清晰。通過對本書的學習，讀者可以真切地體會出使用PADS設計電路板的內在規律以及原理圖和PCB設計的思路，從而提高電路板設計的能力。本書既可作為電路板設計初學者的入門教材，也可作為高等院校電子技術應用、電子信息工程、機電技術應用、數控自動化等相關專業的教學參考書。
參加本書編寫的有黃杰勇、路月月、杜俊林、林超文，在編寫過程中，還得到中山市智達自動化科技有限公司繆立循總經理提供的指導和支持，在此，向他們表示衷心的謝意。
由于編著者水平有限，書中不足之處在所難免，望廣大讀者批評指正。
編者 |
內容簡介：《PADS電路原理圖與PCB設計實戰》注重實踐和應用技巧的分享，結合設計實例，以PADS Logic、PADS Layout、PADS Router為基礎，配以大量的示意圖，詳細介紹了利用PADS 9.5原理
圖和、PCB設計流程和常用電路模塊的PCB處理方法。 |
目錄：第1章PADS軟件的概述和安裝
1.1PADS的發展
1.2PADS9.5的新功能及特點
1.3PADS9.5軟件的安裝
1.4PADS設計流程簡介
本章小結
第2章繪制單級共射放大電路原理圖
2.1PADSLogic用戶界面和基本操作
2.1.1PADSLogic的啟動和操作界面認識
2.1.2原理圖標題欄制作
2.1.3放置原理圖元件
2.1.4原理圖元件的連線
2.2PADSLogic項目文件管理和設計流程
2.2.1項目文件管理
2.2.2原理圖的一般設計流程和基本原則
本章小結
第3章PADSLogic元件庫管理
3.1PADSLogic元件庫的結構
3.1.1創建元件庫
3.1.2編輯元件庫列表
3.2創建元件封裝
3.2.1繪制BAV99CAE封裝
3.2.2創建BAV99元件類型
3.2.3創建芯片類的CAE封裝
3.2.4利用向導創建CAE封裝
3.2.5創建PT4101元件類型
本章小結
第4章PADSLogic原理圖設計
4.1原理圖參數設置
4.2設計圖紙
4.3在原理圖中編輯元件
4.3.1添加元件
4.3.2刪除元件
4.3.3移動及調整方向
4.3.4復制與粘貼
4.3.5編輯元件屬性
4.4在原理圖中添加導線
4.5在原理圖中繪制總線
4.5.1總線的連接
4.5.2分割總線
4.5.3延伸總線
本章小結
第5章PADSLayout圖形用戶界面
5.1PADSLayout功能簡介
5.2PADSLayout用戶界面
5.2.1PADSLayout工具欄
5.2.2PADSLayout鼠標操控
5.2.3自定義快捷鍵
5.3常用設計參數的設置
5.4“顯示顏色設置”窗口
5.5“選擇篩選條件”窗口
5.6“查看網絡”窗口
5.7“焊盤棧特性”對話框
5.8設計規則
5.9層定義
5.10無模命令和快捷方式
5.10.1無模命令
5.10.2快捷方式
本章小結
第6章PADSLayout元件庫管理
6.1認識PCBDecal
6.2創建PCBDecal
6.3一般PCB封裝的創建
6.3.1電阻封裝的創建
6.3.2電容封裝的創建
6.3.3三極管封裝的創建
6.4PCB封裝的編輯
6.4.1異形封裝的創建
6.4.2槽形鉆孔焊盤的創建
6.4.3管腳重新編號
6.4.4重復添加多個端點
6.4.5快速、準確地創建PCB封裝
6.4.6創建PCB封裝的注意事項
本章小結
第7章電源轉換電路PCB設計
7.1MP1470電源模塊PCB設計
7.1.1電路原理圖設計
7.1.2MP1470電路PCB的設計
7.2PCB增加螺釘孔
7.3ADP5052電源模塊PCB設計
7.3.1ADP5052簡介
7.3.2設計前準備
7.3.3布局
7.3.4布線
7.4輸出設計資料：CAM、SMT、ASM
本章小結
第8章PADSRouter布線操作
8.1PADSRouter功能簡介
8.2Layout與Router的連接
8.3PADSRouter的操作界面
8.3.1PADSRouter的工具欄
8.3.2PADSRouter鼠標指令
8.4PADSRouter環境參數
8.5PADSRouter設計規則
8.6元件布局
8.7交互式手工布線
8.8高速走線
8.8.1差分走線
8.8.2等長走線
8.8.3蛇形走線
8.8.4元件規則切換線寬
8.9自動布線
8.9.1交互式自動布線
8.9.2完全自動布線
8.10PADSRouter設計驗證
本章小結
第9章相關文件輸出
9.1光繪文件輸出
9.2IPC網表輸出
9.3ODB文件輸出
9.4鋼網文件和貼片坐標文件輸出
9.5裝配文件輸出
9.6BOM文件輸出
本章小結
第10章案例實戰(1)：USBHUB設計
10.1原理圖繪制
10.2USBHUBPCB布局
10.3差分線設置及布線技巧
10.4Logic與Layout交互布局
10.5布線應用技巧——快速創建差分對
10.6差分線驗證設計
10.7USBHUBPCB布線
本章小結
第11章案例實戰(2):ISO485PCB設計
11.1ISO485原理圖設計
11.2PCB設計前準備
11.2.1默認線寬、安全間距規則設置
11.2.2默認布線規則設置
11.2.3過孔種類設置
11.2.4建立類及設置類規則
11.2.5分配PWR網絡類顏色
11.3PCB布局
11.3.1隔離
11.3.2器件擺放
11.4布線
11.5覆銅
11.6擺放絲印
11.7設計驗證
11.8輸出設計資料
本章小結
第12章案例實戰(3)：武術擂臺機器人主控板設計
12.1設計背景
12.2設計前準備
12.2.1發送網表
12.2.2繪制板框
12.2.3顯示顏色設置
12.2.4過孔種類設置
12.2.5默認線寬、安全間距規則設置
12.2.6默認布線規則設置
12.2.7建立類及設置類規則
12.2.8分配PWR網絡類顏色
12.3布局
12.3.1拾取模塊
12.3.2規劃各模塊在板中位置
12.3.3觀察整板信號流向
12.3.4MCU模塊布局詳解
12.3.5電源模塊布局詳解
12.3.6電動機驅動模塊布局詳解
12.3.7傳感器模塊布局詳解
12.4布線
12.4.1MCU模塊扇出
12.4.2電源模塊扇出
12.4.3電動機驅動模塊扇出
12.4.4傳感器模塊扇出
12.4.5互連
12.5灌銅處理
12.6絲印整理
12.7設計驗證和輸出設計資料
本章小結
第13章案例實戰(4)：4層板設計實例
13.1合理的層數和層疊設計原則
13.1.1合理的層數
13.1.2層疊設計原則
13.2多層板PCB層疊設計方案
13.2.1四層板的設計
13.2.2六層板的設計
13.2.3八層板的設計
13.2.4十層板的設計
13.2.5十二層板的設計
13.34層板PCB設計
13.4PCB設計前準備
13.5PCB布局布線
13.6覆銅處理
13.6.1接地平面覆銅
13.6.2電源平面覆銅
13.6.3頂層底層平面覆銅
13.7絲印調整
13.8設計驗證
13.9輸出設計資料
13.10案例原理圖
本章小結
第14章案例實戰(5)：單片DDR3設計
14.1設計背景
14.2DDR3簡介
14.3布局前相關設置
14.3.1默認線寬，安全間距設置
14.3.2設置過孔
14.3.3設置布線規則
14.3.4建立類及設置類規則
14.3.5分配類顏色
14.3.6設置差分線規則
14.4布局和扇出
14.4.1確定CPU與DDR3相對擺放位置
14.4.2確定CPU與DDR3布局方案
14.4.3扇出
14.4.4塞電容
14.5布線
14.5.1連通網絡類DATA0~DATA7走線
14.5.2連通網絡類DATA8~DATA15走線
14.5.3連通網絡類ADD走線
14.6等長
14.6.1等長設置
14.6.2查看走線長度
14.6.3數據線等長
本章小結
參考文獻
|
| 序： |
