第1章　Orcad Capture CIS原理圖設計 （1）
1.1　菜單欄詳解 （1）
1.2　建立單邏輯器件 （11）
1.3　建立多邏輯器件 （17）
1.3.1　方式一 （17）
1.3.2　方式二 （21）
1.4　繪制原理圖 （25）
1.4.1　建立工程 （25）
1.4.2　繪制過程詳解 （27）
1.5　添加“Intersheet References” （30）
1.6　DRC檢查 （33）
1.7　生成網絡表 （34）
1.7.1　生成網絡表的操作 （34）
1.7.2　常見錯誤解析 （36）
1.7.3　交互設置 （36）
第2章　Allegro基本概念與一般操作 （38）
2.1　Class與Subclass （38）
2.2　常見文件格式 （41）
2.3　操作習慣 （42）
第3章　PCB Designer焊盤設計 （44）
3.1　基本要素講解 （44）
3.2　焊盤命名規范 （44）
3.2.1　通孔焊盤 （44）
3.2.2　表貼焊盤 （45）
3.2.3　過孔 （46）
3.3　表貼焊盤的建立 （46）
3.4　通孔焊盤的建立 （50）
3.5　不規則焊盤的建立 （54）
第4章　快捷操作的設置 （60）
4.1　快捷鍵的設置 （60）
4.2　Stroke功能的使用 （61）

第5章　封裝的制作 （64）
5.1　SMD封裝的制作 （64）
5.1.1　手動制作實例演示 （64）
5.1.2　向導制作DDR2封裝 （70）
5.2　插件封裝的制作 （75）
5.3　不規則封裝的制作 （76）
5.4　焊盤的更新與替換 （77）
5.4.1　更新焊盤 （77）
5.4.2　替換焊盤 （78）
第6章　PCB設計預處理 （80）
6.1　建立電路板 （80）
6.1.1　手動建立電路板 （80）
6.1.2　向導建立電路板 （80）
6.1.3　導入DXF文件 （89）
6.2　Allegro環境的設置 （94）
6.2.1　繪圖參數的設置 （94）
6.2.2　Grid的設置 （95）
6.2.3　顏色屬性的設置 （96）
6.3　自動保存功能的設置 （97）
6.4　光標顯示方式的設置 （98）
6.5　窗口布局的設置 （101）
6.6　層疊設置 （102）
6.7　Parameters模板復用 （104）
6.8　導入網絡表 （105）
6.8.1　導入網絡表的操作 （105）
6.8.2　常見錯誤解析 （106）
第7章　約束管理器的設置 （108）
7.1　CM的作用及重要性 （108）
7.2　CM界面詳解 （108）
7.3　物理規則設置 （117）
7.3.1　POWER規則設置 （117）
7.3.2　差分線規則設置 （119）
7.4　間距規則設置 （120）
7.5　差分等長設置 （122）
7.5.1　方式一 （123）
7.5.2　方式二 （126）
7.6　DDR2實例等長設置 （129）
7.7　Xnet的設置 （134）
7.7.1　概念介紹 （134）
7.7.2　實例演示 （134）
7.7.3　技巧拓展 （139）
7.8　特殊區域規則的設置 （142）
7.9　規則開關的設置 （145）
第8章　布局詳解 （149）
8.1　元件的快速放置 （149）
8.2　交互設置 （151）
8.3　MOVE命令詳解 （153）
8.3.1　選項詳解 （153）
8.3.2　實例演示 （154）
8.4　布局常用設置 （156）
8.5　Keepin/Keepout區域設置 （157）
8.6　坐標精確放置器件 （158）
8.7　查找器件 （160）
8.7.1　方式一 （160）
8.7.2　方式二 （161）
8.7.3　方式三 （161）
8.8　模塊復用 （162）
8.8.1　概念介紹 （162）
8.8.2　實例詳解 （163）
8.9　Copy布局 （168）
8.9.1　概念介紹 （168）
8.9.2　實例演示 （168）
8.10　模塊旋轉 （170）
8.11　模塊鏡像 （171）
8.12　器件鎖定與解鎖 （173）
第9章　布線詳解 （175）
9.1　實用選項講解 （175）
9.2　顯示/隱藏飛線 （177）
9.2.1　命令講解 （177）
9.2.2　飛線顏色的設置 （177）
9.3　走線操作技巧講解 （179）
9.3.1　添加Via （179）
9.3.2　改變線寬 （181）
9.3.3　改變走線層 （183）
9.4　Slide命令詳解 （184）
9.4.1　命令講解 （184）
9.4.2　技巧演示 （185）
9.5　差分走線技巧 （187）
9.5.1　單根走線模式 （187）
9.5.2　添加過孔 （187）
9.5.3　過孔間距的設置 （190）
9.6　蛇行走線技巧 （192）
9.6.1　選項詳解 （192）
9.6.2　實例演示 （196）
9.6.3　差分對內等長技巧講解 （197）
9.7　群組走線 （198）
9.8　Fanout詳解 （203）
9.8.1　選項詳解 （203）
9.8.2　DDR2實例演示 （205）
9.9　Copy復用技巧 （206）
9.9.1　DDR2實例演示 （206）
9.9.2　DC模塊實例演示 （209）
9.10　弧形走線 （211）
9.10.1　方式一 （211）
9.10.2　方式二 （212）
第10章　覆銅詳解 （215）
10.1　動態與靜態銅皮的區別 （215）
10.2　菜單選項詳解 （215）
10.3　覆銅實例詳解及技巧 （216）
10.3.1　實例操作 （216）
10.3.2　Shape fill選項卡詳解 （217）
10.3.3　Void controls選項卡詳解 （218）
10.3.4　Clearances選項卡詳解 （220）
10.3.5　Thermal relief connects選項卡詳解 （221）
10.4　編輯銅皮輪廓 （222）
10.5　銅皮鏤空 （223）
10.5.1　實例操作 （224）
10.5.2　技巧講解 （225）
10.6　銅皮合并 （226）
10.7　銅皮形態轉換 （227）
10.7.1　方式一 （227）
10.7.2　方式二 （229）
10.8　平面分割 （229）
10.8.1　方式一 （230）
10.8.2　方式二 （231）
10.9　銅皮層間復制 （234）
10.10　刪除孤銅 （236）
第11章　PCB后期處理 （238）
11.1　絲印處理 （238）
11.1.1　設置Text （238）
11.1.2　調整位號 （240）
11.1.3　添加絲印 （242）
11.2　PCB檢查事項 （242）
11.2.1　檢查器件是否全部放置 （242）
11.2.2　檢查連接是否全部完成 （244）
11.2.3　檢查Dangling Lines、Via （245）
11.2.4　查看是否有孤銅、無網絡銅皮 （246）
11.2.5　檢查DRC （249）
11.3　生成鉆孔表 （250）
第12章　光繪文件的輸出 （252）
12.1　界面選項的介紹 （252）
12.2　8層板實例講解 （252）
附錄 （265）
附錄A　更新封裝 （265）
附錄B　替換過孔 （266）
附錄C　更改原點 （267）
附錄D　器件對齊 （269）
附錄E　生成坐標文件 （273）
附錄F　調節顏色亮度 （273）
附錄G　提高銅皮優先級 （275）
附錄H　Gerber查看視圖 （275）
附錄I　Color命令使用技巧 （277）
附錄J　打開/關閉網絡名顯示 （278）