全球半導體晶圓制造業版圖( 簡體 字) | |
| 作者：中國半導體行業協會集成電路分會,江蘇省半導體行業協會 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 42806詢問書籍請說出此書號！ 有庫存 NT售價： 1490 元 |
| 出版日：10/1/2015 | |
| 頁數：600 | |
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| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 字 ) |
| ISBN：9787121273766 | 加入購物車 │加到我的最愛 (請先登入會員) |
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第一章 世界晶圓產能十大公司............001
三星電子半導體事業部..............002 臺灣積體電路制造股份有限公司............009 美光科技有限公司...............015 東芝電子設備與元件事業..............019 鮮京海力士有限公司...............025 英特爾有限公司................029 格羅方德有限公司...............039 意法半導體有限公司...............043 聯華電子股份有限公司..............049 德州儀器有限公司...............054 第二章 中國篇................061 元隆電子股份有限公司..............064 上海先進半導體制造股份有限公司...........067 宏捷科技股份有限公司..............070 亞太優勢微系統股份有限公司............073 北京燕東微電子有限公司..............075 寧波比亞迪半導體有限公司.............077 華潤微電子有限公司...............079 長沙創芯集成電路有限公司.............085 常熟市聚芯半導體科技有限公司............087 華越微電子有限公司...............088 中國振華電子集團有限公司.............090 重慶中科渝芯電子有限公司CSEC............093 日銀IMP微電子有限公司..............095 丹東安順微電子有限公司..............097 蘇州能訊高能半導體有限公司............098 漢磊科技股份有限公司..............100 VIII 全球半導體晶圓制造業版圖 福建安特微電子有限公司..............103 福建福順微電子有限公司..............105 常州銀河電器有限公司..............107 泰科天潤半導體科技（北京）有限公司..........109 國高（淄博）微系統科技有限公司........... 111 杭州士蘭集成有限公司.............. 113 美泰電子科技有限公司.............. 116 和艦科技（蘇州）有限公司............. 118 河南仕佳光子科技有限公司.............120 河南新鄉華丹電子有限責任公司............121 黃山電器有限責任公司..............123 華亞科技股份有限公司..............125 江蘇東晨電子科技有限公司.............127 江蘇英特神斯科技有限公司.............129 江蘇捷捷微電子股份有限公司............131 江陰新順微電子有限公司..............134 吉林華微電子股份有限公司.............135 敦南科技股份有限公司..............138 旺宏電子股份有限公司..............141 巨晶電子股份有限公司..............144 蘇州工業園區納米產業研究院有限公司微納制造分公司.......146 臺灣茂硅電子股份有限公司.............149 廣州南科集成電子有限公司.............152 南通明芯微電子有限公司..............154 南亞科技股份有限公司..............155 新唐科技股份有限公司..............158 強茂股份有限公司...............160 力晶科技股份有限公司..............162 璟茂科技有限公司...............165 興華半導體有限公司...............167 中芯國際集成電路制造有限公司............169 上海華虹宏力半導體制造有限公司...........174 上海華力微電子有限公司..............179 深圳方正微電子有限公司..............181 深圳深愛半導體股份有限公司............183 中航（重慶）微電子有限公司............185 目 錄 IX 蘇州同冠微電子有限公司..............187 臺灣半導體股份有限公司..............189 湖北臺基半導體股份有限公司............191 全訊科技股份有限公司..............193 世界先進集成電路股份有限公司............195 聯穎光電股份有限公司..............198 穩懋半導體股份有限公司..............200 華邦電子股份有限公司..............204 武漢高德紅外股份有限公司.............207 武漢新芯集成電路制造有限公司............209 無錫中微晶園電子有限公司.............212 廈門集順半導體制造有限公司............214 廈門市三安集成電路有限公司............215 西安衛光科技有限公司..............217 西安西岳電子技術有限公司.............219 揚州晶新微電子有限公司..............221 揚州國宇電子有限公司..............223 揚州揚杰電子科技股份有限公司............225 宜興市環洲微電子有限公司.............227 天津中環半導體股份有限公司............229 株洲南車時代電氣股份有限公司............231 第三章 海外篇................235 矽蘭納半導體有限公司..............240 奧地利微電子有限公司..............243 積分半導體有限公司...............246 策亦科技有限公司...............249 麥萊恩有限公司................251 泰瑞達德爾薩有限公司..............253 維特微機械有限公司...............256 三思光電有限公司...............258 沃締斯半導體有限公司..............260 米斯特有限公司................263 歐微波有限公司................266 索法迪有限公司................268 X 全球半導體晶圓制造業版圖 特尼仕微系統有限公司..............270 聯合微波半導體有限公司..............272 博世有限公司................274 艾爾默斯半導體有限公司..............277 英飛凌科技有限公司...............280 創新高性能微電子有限公司.............284 伊克斯有限公司................286 微晶服務有限公司...............287 普萊瑪半導體有限公司..............288 碳化硅晶體公司................290 愛克斯半導體有限公司..............292 巴拉特電子有限公司...............295 半導體實驗室................297 塔爾杰智有限公司...............299 蘭代工有限公司................302 旭化成微系統有限公司..............304 佳能有限公司................307 日本電裝有限公司...............309 富士電機控股株式會社..............312 富士通半導體有限公司..............315 日立功率半導體株式會社..............319 拉皮斯半導體有限公司..............321 三菱電機半導體事業部..............323 三美電機有限公司...............325 村田制作所株式會社...............327 新日本無線有限公司...............330 日本國際電子股份有限公司.............332 奧林巴斯光學有限公司..............334 歐姆龍有限公司................336 飛尼特半導體有限公司..............338 瑞薩電子株式會社...............340 理光電子有限公司...............344 羅姆半導體有限公司...............346 精工愛普生微系統部門..............351 新電元有限公司................353 索尼半導體有限公司...............356 目 錄 XI 東光有限公司................359 塔爾松下半導體有限公司..............361 豐田汽車有限公司...............363 東部高科有限公司...............364 開益禧有限公司................367 光電子有限公司................370 美格納半導體有限公司..............373 矽佳（馬來西亞）有限公司.............376 米莫斯半導體有限公司..............378 勇獅有限公司................380 恩智浦半導體有限公司..............382 森索螺有限公司................385 安騰有限公司................387 米克朗有限公司................389 微機械科技公司................392 硅系統制造有限公司...............393 南非微電子有限公司...............394 亞卡創有限公司................396 燧石微系統有限公司...............398 阿西亞布朗勃法瑞有限公司.............400 科林柏斯有限公司...............402 伊姆微電子有限公司...............404 微開半導體有限公司...............406 泰國微電子中心................409 英國航空系統公司...............410 丹尼克斯電源有限公司..............412 賽微有限公司................414 貳陸有限公司................416 安捷訊有限公司................419 萬國半導體有限公司...............421 安吉利有限公司................424 亞德諾半導體有限公司..............427 安特梅爾有限公司...............432 安華高科有限公司...............436 柏恩有限公司................440 合成光電有限公司...............442 XII 全球半導體晶圓制造業版圖 科銳有限公司................444 賽普拉斯有限公司...............448 達爾科技有限公司...............452 仙童半導體有限公司...............455 飛思卡爾半導體有限公司..............460 基因碳化硅有限公司...............465 環宇通信有限公司...............467 惠普有限公司................470 霍尼韋爾有限公司...............472 休斯實驗室有限公司...............475 艾姆閃存有限公司...............477 創微科技有限公司...............479 英特矽爾有限公司...............481 艾賽斯有限公司................485 開亞姆有限公司................488 是德科技有限公司...............490 奇思傳感器有限公司...............494 科科莫半導體有限公司..............496 庫立特半導體有限公司..............499 凌力爾特有限公司...............501 力特有限公司................506 盧蒙圖有限公司................509 魯納創新有限公司...............512 馬康科技有限公司...............514 美信集成產品有限公司..............517 微芯科技有限公司...............522 美高森美有限公司...............526 中西微器件有限公司...............530 新光子有限公司................532 諾斯洛普·格魯門有限公司.............535 諾瓦諦有限公司................537 奧蘭若有限公司................539 安森美半導體有限公司..............543 極線半導體有限公司...............547 普林斯頓光波有限公司..............548 科沃有限公司................550 目 錄 XIII 雷神有限公司................554 羅格谷微電子有限公司..............557 森思隆半導體有限公司..............559 矽微有限公司................560 思佳訊有限公司................562 索里隆元件有限公司...............565 扎塔有限公司................567 特思半導體有限公司...............568 聯合碳化硅有限公司...............570 通用半導體有限公司...............572 通用科技有限公司...............574 威克國際有限公司...............576 威世國際有限公司...............578 伏倍有限公司................581 第四章 附錄..............582 本書主要敘述了全球半導體晶圓制造業線產布局的現狀，是目前唯一對全球半導體晶圓制造業 線產現狀進行梳理的書籍。編者歷時多年，通過與各大公司的溝通和跟蹤整理，決定以全球半導體晶圓制造業發展為主線，輔以晶圓材質（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照總部所在國劃分，對現有的晶圓制造設施進行了全面的梳理，包括產能、工藝節點、產品，還對相關資產轉移情況進行了整理；并透過對全球半導體晶圓制造公司的發展情況、業務整合、財務信息、經營團隊、產品與市場、重大戰略合作協議等方面的整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全面的了解。
前 言
prefect
半導體產業是信息技術產業的核心，是推動傳統工業轉型升級和提升中國“智造”
水平的物質支撐，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產
業，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之
一。自1947年12月23日第一個晶體管在美國的貝爾實驗室（Bell Lab）被研發出來，到
1958年TI開發出全球第一顆IC成功。此后，各種各類的IC不斷被開發出來，集成度也
不斷提高。從小型集成電路（SSI），每顆IC包含10顆晶體管的時代；逐漸發展到MSI、
LSI、VLSI和ULSI，直至今日，包含千萬個以上晶體管的集成電路已被大量生產，并應
用到各個領域，給我們的生活帶來飛速的發展。
半導體生產流程主要由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和產品測試等環節組成。其
中，晶圓制造是在半導體晶圓片上加工制作各種電路元件結構，從而成為有特定電性功
能的半導體產品。晶圓制造所用的半導體晶圓片按其直徑從1英寸開始，經過2英寸、
3英寸、4英寸、5英寸、6英寸的發展，至今8英寸、12英寸成為產業主流，18英寸也在
研發之中。晶圓越大，同一圓片上可生產同規格的IC就多，可有效降低IC成本。晶圓最
初所用的材質主要是半導體鍺、硅，現在除了前述材質外，還采用硅鍺、砷化鎵、磷化
銦、碳化硅、氮化鎵等半導體材質的晶圓片。
本書主要敘述了全球半導體晶圓制造業產線布局的現狀，是目前唯一對全球半導體
晶圓制造業產線現狀進行梳理的書籍。編者歷時多年，通過與全球具有晶圓制造能力的
各大公司進行溝通和跟蹤整理，以全球半導體晶圓制造業發展為主線，輔以晶圓材質
（硅、硅鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵）和直徑尺寸（3 ～ 12英寸），按照公司
總部所在國劃分，對現有的晶圓制造設施進行了全面的梳理，包括產能、工藝節點、產
品，還對相關晶圓制造設施的轉移情況進行了整理。通過對全球半導體晶圓制造公司的
發展情況、業務整合、財務信息、經營團隊、產品與市場、重大戰略合作協議等方面的
整理和歸納，讓讀者可以對他們的運營方式有比較全面的了解。
全書共四章，第一章介紹了2014年全球晶圓產業前十大公司，按公司年產能進行排
序；第二章是中國晶圓制造公司匯總，包括中國臺灣地區的晶圓制造公司，共73家公
司，按公司英文名稱進行排序；第三章是除中國區域外，其他國家的晶圓制造設施公
司，共24個國家134家公司，國家和公司都按英文名稱進行排序；第四章附錄是2014年相
關半導體產業的排名情況。
本書能順利出版，首先要感謝中國半導體行業協會集成電路分會和江蘇省半導體
行業協會的支持。特別感謝中國半導體行業協會集成電路分會和江蘇省半導體行業協
會秘書長于燮康先生給予的建議和鼎力支持。還要感謝半導體業界同人，包括專家學
者、政府官員、企業管理者、工程師，沒有他們提供的信息，本書無法匯集成冊。
由于所收集到的資料有限、編撰水平不高，書中有不當或錯誤之處，誠望各位領
導、業界專家和同人批評指正，并致謝意。
編者
2015年8月
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