PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術工作的人對PCB都不陌生，但能夠系統地講解PCB的細節的人并不多。本書結合終端客戶端PCB的應用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應用的角度對PCB失效案例進行分析，講解了PCB基礎知識及其應用。本書具有原創性和獨特性，對于從事電子元器件生產、EMS質量管理工作的技術人員、工藝人員和研發人員具有很重要的參考價值，能夠幫助他們深入理解電子元器件在產品應用端的相關技術要求并解決好潛在失效點等關鍵問題。本書可起到PCB技術手冊和啟蒙科普教材的作用，既可作為從事電子元器件制造及電子裝聯工作的工程技術人員的參考書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。

序言

很高興看到本書出版，并應作者邀請為其作序。本書凝結著中興通訊股份有限公司（簡稱中興通訊）材料技術專家們的心血和智慧，是他們在PCB領域長期潛心鉆研、深刻思考、堅持技術創新的知識沉淀與寶貴經驗總結。無論過去、現在還是將來，核心技術都是中興通訊發展的第一生產力。在35年的發展歷程中，中興通訊堅持以持續技術創新為客戶不斷創造價值。而不竭的產品創新，尤其是5G技術領先，離不開長期以來材料、工藝等基礎領域技術研究的有力支撐。特別是在材料方面，中興通訊通過深化供應鏈管理，與供應商、科研機構、重點院校、行業協會等產業鏈伙伴通過技術交流、聯合開發等多種方式，共同推動材料技術的創新變革，一起致力于整個產業鏈的快速發展。
在通信行業中，PCB作為使用最為廣泛的重要材料之一，普通卻不簡單。伴隨著集成電路的迅速發展，電子設備體積日漸縮小，PCB布線密度和難度愈加面臨挑戰，這使PCB的設計、板材及工藝成為業界關注的技術重點。尤其在通信行業，伴隨著5G時代的到來，傳輸速度、延遲、連接密度等各項關鍵技術指標都有大幅度的提升，這對PCB的材料技術指標提出了更高的要求。可以說，在5G高端通信領域，如何獲得PCB的“最優設計”、選擇“最合適的板材”、找到“最合適的加工藥水”，這些問題顯得尤其突出且迫切需要解決。
本書的兩位作者在中興通訊親身經歷了3G到5G通信技術的發展，負責PCB的技術研究和質量管理工作，他們及其所帶領的PCB材料團隊，不僅掌握扎實的專業知識，而且在實戰中積累了大量的實踐經驗。現在，兩位專家將這些寶貴經驗匯集成冊，形成本書，從實際應用的角度出發，系統講解PCB制造加工的理論知識，深入剖析PCB材料選型、疊層設計、藥水選用、典型失效問題等實踐案例，并且從用戶的角度，詳細闡述了通信行業對PCB材料的需求以及系統性的應用分析方法，彌補了此類專業圖書往往更偏重于PCB本身制造加工過程的空白。希望本書對通信行業的PCB技術研究提供一些思路和方法，為推動產業鏈共同發展貢獻力量，這也是兩位專家編寫本書的初衷。
技術進步永無止境，任重而道遠。中興通訊希望攜手產業鏈上下游合作伙伴，在通信技術蓬勃發展的征程中，共同致力于PCB等各類材料基礎技術的創新、總結和深化，共同推動電子制造行業的高質量發展。

中興通訊股份有限公司副總裁

前言

如何實現“最優PCB設計”，如何選擇“最合適的PCB板材”，如何找到“最合適的PCB加工藥水”……解決這些問題是所有PCB電路設計專業人員孜孜以求的目標。但要找到正確的解決方法卻不容易，想學習相關方法論，但又找不到合適的專業圖書。筆者結合個人在電子電路行業十余年的工作經驗，秉承讓每一位PCB電路設計人員在從業初期就能夠找到一本合適的專業圖書的初衷編寫了本書，希望能夠為他們的工作和學習提供參考依據。
目前，有關PCB的圖書有些內容偏重于PCB制造，主要面對PCB生產端的生產工藝人員，針對用戶組裝工藝導致的失效的內容較少；有些內容偏重于電子裝聯工藝，主要面向貼片廠的相關工藝人員，問題案例比較簡潔，不涉及具體的分析方法及技巧。筆者在從業期間，在與PCB制造廠家溝通時經常發現，制造廠家對于PCB在終端客戶端的實際應用場景并不是非常了解，很多質量問題的發生與此相關。所幸筆者供職的中興通訊是國內最大的通信設備上市公司，有專業的PCB管理團隊，同時在日常工作中也會處理大量的PCB技術質量問題，因此積累了大量有關PCB失效分析的案例，現在筆者愿意將這些案例與筆者十余年的工作經驗和心得總結成冊，同業界同人分享、交流，希望能使大家更深入地了解終端客戶對于PCB的質量要求。
本書結合終端客戶端PCB的實際應用失效案例，從終端客戶應用的角度對PCB失效案例進行分析，涉及PCB設計、板材選型、藥水選擇以及難點問題的失效分析，向讀者呈現了PCB應用分析的系統性方法，相信對PCB加工廠家以及SMT廠家生產制造會有實際的指導意義。本書凝聚了中興通訊多年來積累的PCB材料管理經驗，希望通過大量的實際案例，讓讀者深入了解終端客戶對于PCB的質量要求。
本書是“電子元器件失效分析技術叢書”中的第一冊，由安維和曾福林編寫。其中，第1、2、3、4、5章由曾福林編寫，第6、7、8、9章由安維編寫。本書由中興通訊股份有限公司副總裁王志堅和丁亭鑫審校。
在本書編寫過程中，得到了中興通訊股份有限公司副總裁張敬鑫等各級領導給予的支持與關注，還得到了中興通訊新品導入及材料技術部的安紹銀、李冀星、蔣濤等同事的大力支持，在此向他們表示由衷的感謝。另外，感謝深南電路股份有限公司王賓、熊偉以及生益電子股份有限公司沈永生提供的幫助。感謝電子工業出版社的宋梅編審對本書的編寫和出版的支持與幫助。
由于作者水平有限，書中難免有不妥和錯誤之處，懇請讀者批評指正。

作者2021年5月于深圳