Cadence Allegro 16.6實戰必備教程 ( 簡體 字) |
| 作者：李文慶 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Cadence |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 41684
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NT售價： 395 元 |
| 出版日：5/1/2015 |
| 頁數：376 |
| 光碟數：1 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121259555 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：Allegro軟件是美國Cadence公司推出的PCB設計平臺，軟件功能非常強大，是目前PCB設計領域最流行的EDA工具之一。Allegro提供了良好的工作接口和強大完善的功能，為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布線提供了最完美解決方案。
本書具有以下特點。
（1）Allegro中的Constraint Manager（約束管理器）擁有非常完善的規則設置，用戶按要求設定好布線規則后，可按照布線規則來設計，就可以達到設計要求，可以節約煩瑣的人工檢查時間，提高我們的工作效率。
（2）Orcad Capture工具是業界使用最多的原理圖繪制工具，能夠生成數十種網表格式，導入到其他PCB設計軟件使用。
（3）Allegro提供非常強大的復用功能，能極大地縮短我們的設計時間。
（4）Allegro平臺可以多人同時處理一塊PCB；將板子劃分成若干個區域，讓多人同時進行設計。
（5）擁有強大的走線、Hug功能及后期優化功能，給用戶提供極大的方便。
編者根據多年高速PCB設計經驗，本書內容以Allegro16.6為軟件平臺，以實用為原則，從Orcad Capture CIS原理圖設計、Allegro基本概念與一般操作、PCB Designer焊盤設計、快捷操作的設置、封裝的制作、PCB設計預處理、約束管理器的設置、布局詳解、布線詳解、覆銅詳解、PCB設計后期處理、光繪文件的輸出這些實際工作中必須用到的方面進行詳細的講解，以及分享一些編者軟件使用過程中的設計習慣和技巧。
Allegro軟件功能非常強大，同時菜單選項和設置非常多；本書重點講解實際PCB設計工作中用的流程操作和技巧，而對于一些不常用的功能、選項只進行簡單的說明，有的放矢，從而讓讀者能快速抓住重點，清晰、快速地掌握Allegro的PCB設計操作。
另外，讀者可以結合讀者錄制的《小哥Allegro 72講速成視頻》進行學習；教程視頻可以在網站WWW.PCB3.COM（專注Allegro平臺學習）中下載。
在本書編寫的過程中，得到了桂超先生、魯躍進先生的幫助，在此表示感謝。
由于編者水平有限和時間的限制，書中難免存在不妥之處，敬請廣大讀者予以指正和幫助。
李文慶
2014年12月 |
內容簡介：（配視頻教程）(含CD光盤1張)本書作者具有豐富的一線實戰經驗，基于Allegro平臺，結合多年來積累的PCB設計實例，融入自身經驗，詳細講解PCB設計流程步驟與注意事項。內容貼近初學者的應用實際，符合初學者的學習需求，講解時注重邏輯性并輔以案例，可使讀者更容易看懂并消化吸收。同時，本書有相關的視頻內容配套，讀者可利用網絡資源同步學習，加深印象。 |
目錄：第1章 Orcad Capture CIS原理圖設計 （1）
1.1 菜單欄詳解 （1）
1.2 建立單邏輯器件 （11）
1.3 建立多邏輯器件 （17）
1.3.1 方式一 （17）
1.3.2 方式二 （21）
1.4 繪制原理圖 （25）
1.4.1 建立工程 （25）
1.4.2 繪制過程詳解 （27）
1.5 添加“Intersheet References” （30）
1.6 DRC檢查 （33）
1.7 生成網絡表 （34）
1.7.1 生成網絡表的操作 （34）
1.7.2 常見錯誤解析 （36）
1.7.3 交互設置 （36）
第2章 Allegro基本概念與一般操作 （38）
2.1 Class與Subclass （38）
2.2 常見文件格式 （41）
2.3 操作習慣 （42）
第3章 PCB Designer焊盤設計 （44）
3.1 基本要素講解 （44）
3.2 焊盤命名規范 （44）
3.2.1 通孔焊盤 （44）
3.2.2 表貼焊盤 （45）
3.2.3 過孔 （46）
3.3 表貼焊盤的建立 （46）
3.4 通孔焊盤的建立 （50）
3.5 不規則焊盤的建立 （54）
第4章 快捷操作的設置 （60）
4.1 快捷鍵的設置 （60）
4.2 Stroke功能的使用 （61）
第5章 封裝的制作 （64）
5.1 SMD封裝的制作 （64）
5.1.1 手動制作實例演示 （64）
5.1.2 向導制作DDR2封裝 （70）
5.2 插件封裝的制作 （75）
5.3 不規則封裝的制作 （76）
5.4 焊盤的更新與替換 （77）
5.4.1 更新焊盤 （77）
5.4.2 替換焊盤 （78）
第6章 PCB設計預處理 （80）
6.1 建立電路板 （80）
6.1.1 手動建立電路板 （80）
6.1.2 向導建立電路板 （80）
6.1.3 導入DXF文件 （89）
6.2 Allegro環境的設置 （94）
6.2.1 繪圖參數的設置 （94）
6.2.2 Grid的設置 （95）
6.2.3 顏色屬性的設置 （96）
6.3 自動保存功能的設置 （97）
6.4 光標顯示方式的設置 （98）
6.5 窗口布局的設置 （101）
6.6 層疊設置 （102）
6.7 Parameters模板復用 （104）
6.8 導入網絡表 （105）
6.8.1 導入網絡表的操作 （105）
6.8.2 常見錯誤解析 （106）
第7章 約束管理器的設置 （108）
7.1 CM的作用及重要性 （108）
7.2 CM界面詳解 （108）
7.3 物理規則設置 （117）
7.3.1 POWER規則設置 （117）
7.3.2 差分線規則設置 （119）
7.4 間距規則設置 （120）
7.5 差分等長設置 （122）
7.5.1 方式一 （123）
7.5.2 方式二 （126）
7.6 DDR2實例等長設置 （129）
7.7 Xnet的設置 （134）
7.7.1 概念介紹 （134）
7.7.2 實例演示 （134）
7.7.3 技巧拓展 （139）
7.8 特殊區域規則的設置 （142）
7.9 規則開關的設置 （145）
第8章 布局詳解 （149）
8.1 元件的快速放置 （149）
8.2 交互設置 （151）
8.3 MOVE命令詳解 （153）
8.3.1 選項詳解 （153）
8.3.2 實例演示 （154）
8.4 布局常用設置 （156）
8.5 Keepin/Keepout區域設置 （157）
8.6 坐標精確放置器件 （158）
8.7 查找器件 （160）
8.7.1 方式一 （160）
8.7.2 方式二 （161）
8.7.3 方式三 （161）
8.8 模塊復用 （162）
8.8.1 概念介紹 （162）
8.8.2 實例詳解 （163）
8.9 Copy布局 （168）
8.9.1 概念介紹 （168）
8.9.2 實例演示 （168）
8.10 模塊旋轉 （170）
8.11 模塊鏡像 （171）
8.12 器件鎖定與解鎖 （173）
第9章 布線詳解 （175）
9.1 實用選項講解 （175）
9.2 顯示/隱藏飛線 （177）
9.2.1 命令講解 （177）
9.2.2 飛線顏色的設置 （177）
9.3 走線操作技巧講解 （179）
9.3.1 添加Via （179）
9.3.2 改變線寬 （181）
9.3.3 改變走線層 （183）
9.4 Slide命令詳解 （184）
9.4.1 命令講解 （184）
9.4.2 技巧演示 （185）
9.5 差分走線技巧 （187）
9.5.1 單根走線模式 （187）
9.5.2 添加過孔 （187）
9.5.3 過孔間距的設置 （190）
9.6 蛇行走線技巧 （192）
9.6.1 選項詳解 （192）
9.6.2 實例演示 （196）
9.6.3 差分對內等長技巧講解 （197）
9.7 群組走線 （198）
9.8 Fanout詳解 （203）
9.8.1 選項詳解 （203）
9.8.2 DDR2實例演示 （205）
9.9 Copy復用技巧 （206）
9.9.1 DDR2實例演示 （206）
9.9.2 DC模塊實例演示 （209）
9.10 弧形走線 （211）
9.10.1 方式一 （211）
9.10.2 方式二 （212）
第10章 覆銅詳解 （215）
10.1 動態與靜態銅皮的區別 （215）
10.2 菜單選項詳解 （215）
10.3 覆銅實例詳解及技巧 （216）
10.3.1 實例操作 （216）
10.3.2 Shape fill選項卡詳解 （217）
10.3.3 Void controls選項卡詳解 （218）
10.3.4 Clearances選項卡詳解 （220）
10.3.5 Thermal relief connects選項卡詳解 （221）
10.4 編輯銅皮輪廓 （222）
10.5 銅皮鏤空 （223）
10.5.1 實例操作 （224）
10.5.2 技巧講解 （225）
10.6 銅皮合并 （226）
10.7 銅皮形態轉換 （227）
10.7.1 方式一 （227）
10.7.2 方式二 （229）
10.8 平面分割 （229）
10.8.1 方式一 （230）
10.8.2 方式二 （231）
10.9 銅皮層間復制 （234）
10.10 刪除孤銅 （236）
第11章 PCB后期處理 （238）
11.1 絲印處理 （238）
11.1.1 設置Text （238）
11.1.2 調整位號 （240）
11.1.3 添加絲印 （242）
11.2 PCB檢查事項 （242）
11.2.1 檢查器件是否全部放置 （242）
11.2.2 檢查連接是否全部完成 （244）
11.2.3 檢查Dangling Lines、Via （245）
11.2.4 查看是否有孤銅、無網絡銅皮 （246）
11.2.5 檢查DRC （249）
11.3 生成鉆孔表 （250）
第12章 光繪文件的輸出 （252）
12.1 界面選項的介紹 （252）
12.2 8層板實例講解 （252）
附錄 （265）
附錄A 更新封裝 （265）
附錄B 替換過孔 （266）
附錄C 更改原點 （267）
附錄D 器件對齊 （269）
附錄E 生成坐標文件 （273）
附錄F 調節顏色亮度 （273）
附錄G 提高銅皮優先級 （275）
附錄H Gerber查看視圖 （275）
附錄I Color命令使用技巧 （277）
附錄J 打開/關閉網絡名顯示 （278） |
| 序： |
