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詳細書籍分類

ANSYS Icepak進階應用導航案例

( 簡體 字)
作者：王永康，張義芳　編著類別：1. -> 工程繪圖與工程計算 -> ANSYS
譯者：
出版社：水利水電出版社ANSYS Icepak進階應用導航案例 3dWoo書號： 45164
詢問書籍請說出此書號！

【缺書】
NT售價： 325 元

出版日：7/1/2016
頁數：324
光碟數：1
站長推薦：
印刷：黑白印刷語系： ( 簡體 版 )
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ISBN：9787517045434
作者序　|　譯者序　|　前言　|　內容簡介　|　目錄　|　序
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序：

譯者序：

前言：

內容簡介：

王永康、張義芳編*的《ANSYS Icepak進階應用導航案例(附光盤)》是《ANSYS Icepak電子散熱基礎教程》一書的姊妹篇，主要講解ANSYS Icepak的** 應用專題，共包括16個專題案例，主要講解電路板不同模擬方法及區別、電路板模擬方法對強迫風冷機箱熱模擬的影響、電路板模擬方法對外太空電子機箱熱模擬的影響、風冷機箱不同模擬方法的比較；同時詳細講解IC封裝不同熱阻的模擬計算、IC封裝網絡熱阻的提取、風冷機箱散熱器的優化計算、水冷板熱模擬計算、熱電制冷TEC熱模擬計算、ANSYS Icepak對電子機箱恒溫控制的模擬計算、散熱孔不同模擬方法對機箱熱模擬的影響、模擬計算電路板銅層的焦耳熱、 ANSYS Icepak與Maxwell、HFSS、Simplorer等電磁軟件的耦合模擬計算。
另外，本書附帶有學習光盤，包括所有章節相關案例的原始CAD模型及計算案例模型(包括計算結果) ，計算結果均能通過本書的Step by Step操作實現， *大限度地提高讀者的學習效率。案例模型對讀者學習、使用ANSYS Icepak軟件將有很大的幫助。通過本書16個專題案例的學習，可以提高使用ANSYS Icepak 的水平和能力。
本書適合于有ANSYS Icepak使用基礎的設計人員閱讀，可以作為電子、信息、機械、力學等相關專業的研究生或本科生學習ANSYS Icepak(的參考書，也非常適合進行電子散熱優化分析的工程技術人員學習參考。
目錄：

序一 序二 前言
第1章 電路板熱模擬方法之比較
1.1 PCB建立電路板模型
1.1.1 CAD模型導入
1.1.2 指定PCB類型
1.1.3 模型導入ANSYS Icepak
1.1.4 電路板熱導率計算
1.2 導入ECAD布線的Block建立電路板模型
1.2.1 Block塊導入布線過孔
1.2.2 熱邊界條件輸入
1.2.3 求解計算設置
1.2.4 劃分網格及計算
1.2.5 后處理顯示
1.2.6 電路板銅層細化
1.3 導人ECAD的PCB建立電路板模型
1.4 小結

第2章 強迫風冷機箱熱模擬計算
2.1 三維CAD模型導入ANSYS Icepak
2.1.1 機箱的CAD模型導入DM
2.1.2 進出風口的建立
2.1.3 指定電路板類型
2.1.4 機箱外殼的轉化
2.1.5 機箱模型導入ANSYS Icepak
2.2 風冷機箱——使用PCB模擬電路板
2.2.1 器件熱耗及材料輸入
2.2.2 機箱系統的網格劃分
2.2.3 計算求解設置
2.2.4 風冷機箱系統的后處理顯示
2.3 風冷機箱——使用PCB導入布線模擬電路板
2.3.1 機箱系統的模型修復
2.3.2 機箱系統的網格劃分及求解計算
2.3.3 機箱系統的后處理顯示
2.4 小結 第3章 外太空機箱熱模擬計算
3.1 機箱模型導人ANSYS Icepak
3.1.1 機箱的CAD模型導入DM
3.1.2 固態空氣的轉化
3.1.3 機箱模型導入ANSYS Icepak
3.2 外太空機箱——使用PCB模擬電路板
3.2.1 機箱熱模型的修改及邊界條件設定
3.2.2 機箱系統的網格劃分
3.2.3 計算求解設置
3.2.4 風冷機箱系統的后處理顯示
3.3 外太空機箱——使用PCB導入布線模擬電路板
3.3.1 機箱系統的模型修復
3.3.2 機箱系統的網格劃分及求解計算
3.3.3 機箱系統的后處理顯示
.4 小結 第4章 MRF模擬軸流風機
4.1 機箱模型導人ANSYS Icepak
4.1.1 機箱的CAD模型導入DM
4.1.2 出風口Grille的建立
4.1.3 指定電路板類型
4.1.4 機箱外殼的轉化
4.1.5 軸流風機的轉化
4.1.6 機箱模型導入ANSYS Icepak
4.2 機箱系統(簡化風機)熱模擬計算
4.2.1 模型修改及各參數輸入
4.2.2 機箱系統的網格劃分
4.2.3 計算求解設置
4.2.4 機箱系統的后處理顯示
4.3 機箱系統(真實風機)熱模擬計算
4.3.1 CAD模型的導入
4.3.2 軸流風機的轉化
4.3.3 熱仿真參數的輸入
4.3.4 風機進風口的建立
4.3.5 模型網格優先級的調整 ……

第5章 芯片封裝的熱阻計算

第6章 芯片封裝Delphi模型的提取

第7章 散熱器熱阻優化計算

第8章 水冷板散熱模擬計算

第9章 TEC熱點制冷模擬計算

第10章 電子產品恒溫控制模擬計算

第11章 散熱孔Grille對熱仿真的影響

第12章 電路板布線銅層焦耳熱計算

第13章 多組分氣體輸運模擬計算

第14章 Maxwell與ANSYS Icepak雙向耦合計算

第15章 HFSS與ANSYS Icepak單向耦合計算

第16章 ANSYS Icepak與Simplorer場路耦合模擬計算 參考文獻
序：