ANSYS Icepak¹q¤l´²¼ö°ò¦±Ðµ{¡]²Ä2ª©¡^ ( ²Åé ¦r) |
§@ªÌ¡G¤ý¥Ã±d µ¥ | Ãþ§O¡G1. -> ¤uµ{ø¹Ï»P¤uµ{pºâ -> ANSYS |
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¥Xª©¤é¡G12/1/2018 |
¶¼Æ¡G532 |
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ISBN¡G9787121350207 |
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¤º®e²¤¶¡G¥»®Ñ±N¹q¤l´²¼ö³]p¤ÀªRªº°ò¥»·§©À»PANSYS Icepak¼ö¥é¯u¹ê»Ú®×¨Òºò±Kµ²¦X¡A¹ïANSYS Icepakªº°ò¦¾Þ§@¶i¦æ¤F¨t²ÎªºÁ¿¸Ñ»¡©ú¡A³q¹L¤j¶qì³Ðªº¤ÀªR®×¨Ò¡A¦VŪªÌ¥þ±¤¶²ÐANSYS Icepak¹q¤l´²¼ö¤ÀªR¼ÒÀÀªº¤èªk¡B¨BÆJ¡C¥þ®Ñ¦@10³¹¡A¸Ô²ÓÁ¿¸Ñ¤FANSYS Icepakªº§Þ³N¯S©º¡BANSYS Icepak«Ø¥ß¼ö¥é¯u¼Ò«¬ªº¤èªk¡BANSYS Icepakªººô®æ¹º¤À¡BANSYS Icepak¼ö¼ÒÀÀªº¨D¸Ñ¤Î¦Z³B²zÅã¥Ü¡BANSYS Icepak±`¨£§Þ³N±MÃD®×¨Ò¡BANSYS Icepak§»©R¥OMacros¸Ô²ÓÁ¿¸Ñµ¥¡A¦}¦b³¡¤À³¹¸`¦CÁ|¤F¬ÛÃö®×¨Ò¡C¥t¥~¡A¥»®Ñªþ±a¦b½u¸ê·½¡A¤º®e¥]¬A³¡¤À³¹¸`¹ê»Ú¾Þ§@¡B¬ÛÃöªº®×¨Ò¼Ò«¬¤Îpºâµ²ªG¡A³o¨Ç¸ê®Æ¹ïŪªÌ¾Ç²ß¡B¨Ï¥ÎANSYS Icepak³n¥ó¦³«Ü¤jªºÀ°§U¡C¥»®Ñ¾A¦X§@¬°¹q¤l¡B«H®§¡B¾÷±ñ¡B¤O¾Çµ¥¬ÛÃö±M·~ªº¬ã¨s¥Í©Î¥»¬ì¥Í¾Ç²ßANSYS Icepakªº°Ñ¦Ò®Ñ¡A¤]«D±`¾A¦X±q¨Æ¹q¤l´²¼öÀu¤Æ¤ÀªRªº¤uµ{§Þ³N¤Hû¾Ç²ß°Ñ¦Ò¡C |
¥Ø¿ý¡G²Ä1³¹ANSYS Icepak·§z 1.1 ANSYS Icepak·§z¤Î¤uµ{À³¥Î 1.2 ANSYS Icepak»PANSYS WorkbenchªºÃö¨t 1.2.1ANSYS Workbench¥»O¤¶²Ð 1.2.2 ANSYS Workbench¥»Oªº±Ò°Ê 1.2.3 ANSYS Workbenchªº¬É±¡]GUI¡^ 1.2.4 ANSYS Workbench¹ïIcepakªº§@¥Î 1.3 ANSYS Icepak¼ö¥é¯u¬yµ{ 1.3.1«Ø¥ß¼ö¥é¯u¼Ò«¬ 1.3.2ºô®æ¹º¤À 1.3.3¨D¸Ñpºâ³]¸m 1.3.4¦Z³B²zÅã¥Ü 1.4 ANSYS Icepak¼Ò¶ô²Õ¦¨ 1.5 ANSYS Icepak¾÷½c±j¢·§N¼ö¥é¯u 1.5.1¹ê¨Ò¤¶²Ð 1.5.2«Ø¥ß¼ö¥é¯u¼Ò«¬ 1.5.3ºô®æ¹º¤À 1.5.4¨D¸Ñpºâ³]¸m 1.5.5¦Z³B²zÅã¥Ü 1.6¬YLED¦ÛµM§N«o¼ÒÀÀ¹ê¨Ò 1.6.1¹ê¨Ò¤¶²Ð 1.6.2«Ø¥ß¼ö¥é¯u¼Ò«¬ 1.6.3ºô®æ¹º¤À 1.6.4¨D¸Ñpºâ³]¸m 1.6.5¦Z³B²zÅã¥Ü 1.7¥»³¹¤pµ² ²Ä2³¹¹q¤l¼ö³]p°ò¦²z½× 2.1¹q¤l¼ö³]p°ò¦²z½×ì²z 2.1.1¼ö¶Ç¾É 2.1.2¹ï¬y´«¼ö 2.1.3¿ç®g´«¼ö 2.1.4¼W±j´²¼öªº´XºØ¤è¦¡ 2.2¹q¤l¼ö³]p±`¥Î·§©À¸ÑÄÀ 2.3¹q¤l¼ö³]p§N«o¤èªk¤Î·Ç«h¤èµ{ 2.3.1¦ÛµM§N«o 2.3.2±j¢¹ï¬y 2.3.3 TEC¼ö¹q¨î§N 2.3.4¼öºÞ´²¼ö 2.3.5¹q¤l³]³Æ¼ö³]p²«h¤Îª`·N¨Æ¶µ 2.4 CFD¼ö¥é¯u°ò¦ 2.4.1±±¨î¤èµ{ 2.4.2 ANSYS Icepak¼ö¥é¯u¬yµ{ 2.4.3°ò¥»·§©À¸ÑÄÀ 2.5¥»³¹¤pµ² ²Ä3³¹ANSYS Icepak§Þ³N¯S©º¤Î¥Î¤á¬É±¡]GUI¡^¸Ô¸Ñ 3.1 ANSYS Icepak¸Ô²Ó§Þ³N¯S©º 3.2 ANSYS Icepak±Ò°Ê¤è¦¡¤Î¿ï¶µ 3.2.1 ANSYS Icepakªº±Ò°Ê 3.2.2¿ï¶µ³]¸m»¡©ú 3.3 ANSYS Icepak¤u§@¥Ø¿ý³]©w 3.4 ANSYS Icepak¥Î¤á¬É±¡]GUI¡^¸Ô²Ó»¡©ú 3.4.1 ANSYS Icepak¥Î¤á¬É±¡]GUI¡^¤¶²Ð 3.4.2¥Dµæ³æÄæ 3.4.3§Ö±¶¤u¨ãÄæ 3.4.4¼Ò«¬¾ð 3.4.5°ò¤_¹ï¶H¼Ò«¬¤u¨ãÄæ 3.4.6½s¿è¼Ò«¬©R¥O±ªO 3.4.7¹ï»ô¤Ç°t©R¥O 3.4.8¹Ï§ÎÅã¥Ü°Ï°ì 3.4.9®ø®§µ¡¤f 3.4.10·í«e´X¦ó«H®§µ¡¤f 3.5¼Ò«¬½s¿è±ªOGUI 3.6¥Î¤á¦Û©w¸q®wªº«Ø¥ß¨Ï¥Î 3.7¨ä¥L±`¥Î©R¥O¾Þ§@ 3.7.1±`¥Î¹«¼ÐÁä½L¾Þ§@ 3.7.2±`¥Î¼öÁä¾Þ§@ 3.7.3³æ¦ìºÞ²z 3.8¥»³¹¤pµ² ²Ä4³¹ANSYS Icepak¼ö¥é¯u«Ø¼Ò 4.1 ANSYS Icepak«Ø¼Ò²z 4.2 ANSYS Icepak°ò¤_¹ï¶H¦Û«Ø¼Ò 4.2.1 Cabinet¡]pºâ°Ï°ì¡^ 4.2.2 Assembly¡]¸Ë°tÅé¡^ 4.2.3 Heat exchangers(´«¼ö¾¹) 4.2.4 Openings¡]¶}¤f¡^ 4.2.5 Periodic boundaries¡]©P´Á©ÊÃä¬É±ø¥ó¡^ 4.2.6 Grille¡]¤Gºû´²¼ö¤Õ¡BÂoºô¡^¼Ò«¬ 4.2.7 Sources¡]¼ö·½¡^ 4.2.8 PCB¡]¦L¨î¹q¸ôªO¡^ 4.2.9 Plates¡]ªO¡^ 4.2.10 Enclosures¡]µÄÅé¡^ 4.2.11 Wall¡]´ßÅé¡^ 4.2.12 Block¡]¶ô¡^ 4.2.13 Fan¡]¶b¬y·¾÷¡^ 4.2.14 Blower¡]Â÷¤ß·¾÷¡^ 4.2.15 Resistance¡]ªý¥§¡^ 4.2.16 Heatsink¡]´²¼ö¾¹¡^ 4.2.17 Package¡]ªä¤ù«Ê¸Ë¡^ 4.2.18«Ø¥ß·s§÷®Æ 4.3 ANSYS Icepak¦Û«Ø¼Ò¹ê¨Ò 4.4 CAD¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak 4.4.1 DesignModeler²¤¶ 4.4.2 DesignModeler±`¥Î©R¥O»¡©ú 4.4.3 ANSYS SCDM¼Ò«¬×´_©R¥O 4.4.4 CAD¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak©R¥O 4.4.5 CAD¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak¨BÆJ¡Bì«h 4.4.6 ANSYS Icepak¦Û±aªºCAD±µ¤f 4.4.7 ANSYS SCDM»PANSYS Icepakªº±µ¤f 4.5 CAD´X¦ó¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak¹ê¨Ò 4.6¹q¤l³]p³n¥óEDA¼Ò«¬¾É¤JANSYS Icepak 4.6.1 EDAúQIDF´X¦ó¼Ò«¬¾É¤J 4.6.2 EDA¹q¸ô¥¬½u¹L¤Õ«H®§¾É¤J 4.6.3 EDA«Ê¸Ëªä¤ù¼Ò«¬¾É¤J 4.7¥»³¹¤pµ² ²Ä5³¹ANSYS Icepakºô®æ¹º¤À 5.1 ANSYS Icepakºô®æ±±¨î±ªO 5.1.1 ANSYS Icepakºô®æÃþ«¬¤Î±±¨î 5.1.2 Hexa unstructuredºô®æ±±¨î 5.1.3 MesherúQHDºô®æ±±¨î 5.2ANSYS Icepakºô®æÅã¥Ü±ªO 5.3 ANSYS Icepakºô®æ½è¶qÀˬd±ªO 5.4 ANSYS Icepakºô®æÀu¥ý¯Å 5.5 ANSYS Icepak«D³sÄò©Êºô®æ 5.5.1«D³sÄò©Êºô®æ·§©À 5.5.2«D³sÄò©Êºô®æªº³Ð«Ø 5.5.3 NonúQConformal Meshing«D³sÄò©Êºô®æ¹º¤Àªº³W«h 5.5.4«D³sÄò©Êºô®æªº¦Û°ÊÀˬd 5.5.5«D³sÄò©Êºô®æÀ³¥Î®×¨Ò 5.6 MesherúQHD¤§MultiúQlevel¦h¯Åºô®æ 5.6.1 MultiúQlevel(M/L)¦h¯Åºô®æ·§©À 5.6.2¦h¯Åºô®æªº³]¸m 5.6.3³]¸mMultiúQlevel¦h¯Å¯Å¼Æªº¤£¦P¤èªk 5.7 ANSYS Icepakºô®æ¹º¤Àªºì«h»P§Þ¥© 5.7.1 ANSYS Icepakºô®æ¹º¤Àì«h 5.7.2½T©w¼Ò«¬¦h¯Åºô®æªº¯Å¼Æ 5.7.3ºô®æ¹º¤ÀÁ`µ² 5.8 ANSYS Icepakºô®æ¹º¤À¹ê¨Ò 5.8.1±j¢·§N¾÷½c 5.8.2 LED¿O¨ã±j¢·§N´²¼ö¼ÒÀÀ 5.8.3²G§N§NªO¼Ò«¬ 5.8.4±j¢·§N¼öºÞ´²¼ö¼ÒÀÀ 5.9¥»³¹¤pµ² ²Ä6³¹ANSYS Icepak¬ÛÃöª«²z¼Ò«¬ 6.1¦ÛµM¹ï¬yÀ³¥Î³]¸m 6.1.1¦ÛµM¹ï¬y±±¨î¤èµ{¤Î³]¸m 6.1.2¦ÛµM¹ï¬y¼Ò«¬ªº¿ï¾Ü 6.1.3¦ÛµM¹ï¬ypºâ°Ï°ì³]¸m 6.1.4¦ÛµM§N«o¼ÒÀÀ³]¸m¨BÆJ 6.2¿ç®g´«¼öÀ³¥Î³]¸m 6.2.1Surface to surface¡]S2S¿ç®g¼Ò«¬¡^ 6.2.2Discrete ordinates¡]DO¿ç®g¼Ò«¬¡^ 6.2.3Ray tracing¡]¥ú½u°lÂܪk¿ç®g¼Ò«¬¡^ 6.2.43ºØ¿ç®g¼Ò«¬ªº¤ñ¸û»P¿ï¾Ü 6.3¤Ó¶§¼ö¿ç®gÀ³¥Î³]¸m 6.3.1¤Ó¶§¼ö¿ç®g¸ü²ü³]¸m 6.3.2¤Ó¶§¼ö¿ç®gÀþºA¸ü²ü®×¨Ò 6.3.3¼ö¼Ò«¬ªí±¦p¦ó¦Ò¼{¤Ó¶§¼ö¿ç®g 6.4ÀþºA¼ö¼ÒÀÀ³]¸m 6.4.1ÀþºA¨D¸Ñ³]¸m 6.4.2ÀþºA®É¶¡¨Bªø¡]Time step¡^³]¸m 6.4.3Åܶq°Ñ¼ÆªºÀþºA³]¸m 6.4.4¨D¸ÑªºÀþºA³]¸m 6.5¥»³¹¤pµ² ²Ä7³¹ANSYS Icepak¨D¸Ñ³]¸m 7.1ANSYS Icepak°ò¥»ª«²z¼Ò«¬©w¸q 7.1.1°ò¥»ª«²z°ÝÃD©w¸q³]¸m±ªO 7.1.2°ò¥»ª«²z°ÝÃD©w¸q¦V¾É³]¸m 7.2¦ÛµM§N«opºâ¶}±Òªº³W«h 7.3¨D¸Ñpºâ°ò¥»³]¸m 7.3.1Basic settings¡]¨D¸Ñ°ò¥»³]¸m±ªO¡^ 7.3.2§PÂ_¼ö¼Ò«¬ªº¬yºA 7.3.3Parallel settings¡]¦}¦æ³]¸m±ªO¡^ 7.3.4Advanced settings¡]°ª¯Å³]¸m±ªO¡^ 7.4ÅܶqºÊ±±ÂI³]¸m 7.4.1ª½±µ©ì¦²¼Ò«¬ 7.4.2´_¨îÖ߶K 7.4.3ª½±µ¿é¤J§¤¼Ð 7.4.4¼Ò«¬¾ð¤U«Ø¥ßºÊ±±ÂI 7.5¨D¸Ñpºâ±ªO³]¸m 7.5.1General setup¡]³q¥Î³]¸m±ªO¡^ 7.5.2Advanced¡]°ª¯Å³]¸m±ªO¡^ 7.5.3Results¡]µ²ªGºÞ²z±ªO¡^ 7.5.4TEC¼ö¹q¨î§N¼Ò«¬ªºpºâ 7.5.5ùڷű±¨îpºâ 7.6ANSYS Icepakpºâ¦¬ÀÄ¼Ð·Ç 7.7ANSYS Icepak§R°£/À£ÁYpºâµ²ªG 7.8¥»³¹¤pµ² ²Ä8³¹ANSYS Icepak¦Z³B²zÅã¥Ü 8.1ANSYS Icepak¦Z³B²z»¡©ú 8.2ANSYS Icepak¦Û±a¦Z³B²zÅã¥Ü 8.2.1Object face¡]Åé³B²z¡^ 8.2.2Plane cut¡]¤Á±³B²z¡^ 8.2.3Isosurface¡]µ¥È±³B²z¡^ 8.2.4Point¡]ÂI³B²z¡^ 8.2.5Surface probe¡]±´°w³B²z¡^ 8.2.6Variation plot¡]Åܶq¨ç¼Æ¹Ï¡^ 8.2.7History plot¡]ÀþºA¨ç¼Æ¹Ï¡^ 8.2.8Trials plot¡]¦h¦¸¹êÅ禱½u¹Ï¡^ 8.2.9Transient settings¡]ÀþºAµ²ªG³B²z¡^ 8.2.10Load solution ID¡]¥[¸üpºâµ²ªG¡^ 8.2.11Summary report¡]¶q¤Æ³ø§i³B²z¡^ 8.2.12Power and temperature limits setup³B²z 8.2.13«O¦s¦Z³B²z¹Ï¤ù 8.3Post¦Z³B²z¤u¨ã 8.3.1Post¦Z³B²z±ªO1 8.3.2Post¦Z³B²z±ªO2 8.3.3Post¦Z³B²z±ªO3 8.3.4Post¦Z³B²z±ªO4 8.4Report¦Z³B²z¤u¨ã 8.5¥»³¹¤pµ² ²Ä9³¹ANSYS Icepak¼ö¥é¯u±MÃD 9.1ANSYS Icepak¥~¤ÓªÅÀô¹Ò¼ö¥é¯u 9.2²§§ÎWall¼ö¬yÃä¬Éªº«Ø¥ß 9.2.1¶ê¬W§Îpºâ°Ï°ìªº«Ø¥ß 9.2.2²§§ÎWallªº«Ø¥ß 9.3¼ö¬y¡Xµ²ºc°Ê¤O¾Çªº½¢¦Xpºâ 9.4ANSYS SIwave¹q¡X¼ö¬yÂù¦V½¢¦Xpºâ 9.5PCB¾É¼ö²vÅçÃÒpºâ 9.6ANSYS Icepak°Ñ¼Æ¤Æ/Àu¤Æpºâ 9.6.1°Ñ¼Æ¤Æpºâ¨BÆJ 9.6.2Design Explorerªº°Ñ¼Æ¤Æ¥\¯à 9.6.3Àu¤Æpºâ¨BÆJ 9.7¶b¬y·¾÷MRF¼ÒÀÀ 9.8¾÷½c¨t²ÎZoomúQinªº¥\¯à 9.8.1ProfileÃä¬É»¡©ú 9.8.2ZoomúQin¥\¯à®×¨ÒÁ¿¸Ñ 9.9ANSYS Icepak§å³B²zpºâªº³]¸m 9.10¬Y·§N¾÷½c¼ö¬y¥é¯uÀu¤Æpºâ 9.10.1¾÷½cCAD¼Ò«¬ªº×´_¤ÎÂà¤Æ 9.10.2ANSYS Icepak¼ö¼Ò«¬ªº×§ï 9.10.3¼ö¼Ò«¬ªººô®æ¹º¤À 9.10.4¼ö¼Ò«¬ªº¨D¸Ñpºâ³]¸m 9.10.5¼ö¼Ò«¬ªº¦Z³B²zÅã¥Ü 9.10.6¼ö¼Ò«¬¦ÛµM§N«opºâ¤Î¦Z³B²z 9.10.7¼ö¼Ò«¬ªºÀu¤Æpºâ1 9.10.8¼ö¼Ò«¬ªºÀu¤Æpºâ2 9.11¬Y·§N¹q°Ê¨T¨®¹q¦À¥]¼ö¬yÀu¤Æpºâ 9.11.1¹q¦À¥]CAD¼Ò«¬ªº×´_¤ÎÂà¤Æ 9.11.2ANSYS Icepak¼ö¼Ò«¬ªº×§ï 9.11.3¼ö¼Ò«¬ªººô®æ¹º¤À 9.11.4¼ö¼Ò«¬ªº¨D¸Ñpºâ³]¸m 9.11.5¼ö¼Ò«¬ªº¦Z³B²zÅã¥Ü 9.11.6¼ö¼Ò«¬ªºÀu¤Æ 9.12¥»³¹¤pµ² ²Ä10³¹§»©R¥OMacros 10.1§»©R¥OMacros²¤¶ 10.2Geometry±ªO 10.2.1Approximation±ªO 10.2.2Data Center Components±ªO 10.2.3Heatsinks±ªO 10.2.4Other±ªO 10.2.5Packages±ªO 10.2.6Package-TO Devices±ªO 10.2.7PCB±ªO 10.2.8Rotate±ªO 10.3Modeling±ªO 10.3.1Heatsink Wind Tunnel±ªO 10.3.2SIwave Icepak Coupling±ªO 10.3.3Die Characterization±ªO 10.3.4Power Dependent Power Macro±ªO 10.3.5Transient Temperature Dependent Power±ªO 10.4Post Processing±ªO 10.4.1Ensight Export±ªO 10.4.2Report Max Values±ªO 10.4.3Temperature Field to ANSYS WB±ªO 10.4.4Write Average Metal Fractions±ªO 10.4.5Write Detailed Report±ªO 10.5Productivity±ªO 10.6¥»³¹¤pµ² °Ñ¦Ò¤åÄm |
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