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Altium Designer 20 (中文版) 高速PCB設計實戰攻略

( 簡體 字)
作者:林超文 等類別:1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Altium
譯者:
出版社:電子工業出版社Altium Designer 20 (中文版) 高速PCB設計實戰攻略 3dWoo書號: 52500
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缺書
NT售價: 445

出版日:3/1/2020
頁數:364
光碟數:0
站長推薦:
印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
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(請先登入會員)
ISBN:9787121377815
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:

隨著EDA技術的不斷發展,眾多EDA工具廠商所提供的EDA工具的性能也在不斷提高。 Altium Designer 是原 Protel 軟件開發商 Altium 公司推出的一體化的電子產品開發系統。該系 統通過將原理圖設計、電路仿真、PCB 繪制編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設 計輸出等技術完美融合,為設計者提供了全新的設計解決方案,使設計者可以輕松地進行設 計。熟練使用這一軟件必將使電路設計的質量和效率大大提高。 Altium Designer 是一個很好的科研和教學平臺,主要有以下原因:第一,通過該設計平 臺的學習,初學者可以系統全面地掌握電子線路的設計方法,在他們工作后,很容易學習和 使用其他廠商相關的 EDA 工具,如 Allegro、PADS 等;第二,Altium Designer 工具的人機 交互功能特別強大,初學者在使用 Altium Designer 學習電子線路設計的過程中,當接觸到 一些比較抽象的理論知識時,可以很容易通過友好的人機交互界面,將抽象理論學習變得 淺顯易懂。 本書是由高校教師與從事 PCB 設計的一線工程師合力編寫的基于 Altium Designer 20 的 進階教材,全面兼容 Altium Designer 18 和 Altium Designer 19。作為一線的教學人員,編者具 有豐富的教學實踐經驗與教材編寫經驗,多年的教學工作能夠準確地把握學生的學習心理與 實際需求。同時,多年從事 PCB 設計的工程師參與本書的編寫工作,能夠在編寫工作中緊緊 結合具體項目,理論結合實例。在本書中,處處凝結著教育者與工程師的經驗與體會,貫穿 著教學思想與工程經驗,希望能夠給廣大讀者的學習(尤其是自學)提供一個簡捷、有效的 捷徑。 本書通過理論與實例結合的方式,深入淺出地介紹其使用方法與技巧。本書在編寫過程 中力求精益求精,淺顯易懂,工程實用性強,通過實例細致地講述了具體的應用技巧及操作 方法。本書共分含 23 章。內容主要有:
第 1 章- Altium Designer 20 全新功能及性能改進
第 2 章- Altium Designer 20 軟件概述及安裝
第 3 章- Altium Designer 20 系統參數及軟件環境設置
第 4 章-工程文件管理
第 5 章- PCB 封裝庫設計與管理
第 6 章- PCB 用戶界面及快捷鍵運用
第 7 章-網表
第 8 章-PCB 結構處理
第 9 章-布局設計
第 10 章-高速多層板的疊層阻抗設計
第 11 章-電源及地平面設計
第 12 章-規則設置
第 13 章-布線設計
第 14 章- PCB 設計后處理
第 15 章-生產文件輸出
第 16 章-光繪文件檢查及 CAM350 常用操作
第 17 章- Altium Designer 高級設計技巧及其應用
第 18 章-入門案例:USB HUB
第 19 章-入門案例:開關電源 PCB 設計
第 20 章-進階案例:攝像頭 PCB 設計
第 21 章-DDR3 內存的相關知識及 PCB 設計方法
第 22 章-DDR4 設計概述及 PCB 設計要點介紹
第 23 章-FPGA 中原理圖與 PCB 交互布線設計
參加本書編寫的有國內頂尖設計公司創始人兼首席技術官林超文教師,南京航空航天大 學企業導師李奇先生、廣東省職業技能鑒定指導中心電子 CAD 專家組組長楊亭教授、珠海市 技師學院電子系江智瑩老師和深圳市英達維諾電路科技有限公司技術總監羅新林先生,耗時 一年完稿。此外,本書還要特別感謝廣東省職業技能鑒定指導中心電子 CAD 專家組在百忙中 為本書審稿,并提出了多條寶貴建議。 由于本書涉及的知識面很新,時間又倉促,盡管編者在編寫本書的過程中竭盡全力,但 是,由于水平有限,書中難免存在疏漏和不足之處,懇請各位專家和讀者提出寶貴建議,可 以發郵件到 26005192@qq.com 與作者進行交流。此外,本書還提供技術支持 QQ 群: 345377375。本書相關配套免費視頻已上傳至 EDA 無憂學院(www.580eda.net),部分高級案 例由于內容較大,且視頻錄制工作量巨大,因此采用了增值付費的方式,進階這部分的讀者 可以自行選擇。有需要的讀者可自行登錄觀看學習,接受廣大讀者批評指正。

林超文 2019 年 10 月 10 日于深圳
內容簡介:

本書依據Altium designer 20版本編寫,詳細介紹了利用Altium designer 20實現原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例,配合大量的示意圖,以實用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和電路綜合設計的方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共23章,主要內容包括:Altium Designer 20全新功能介紹、Altium Designer20軟件概述及安裝、系統參數及軟件環境設置、工程文件管理、PCB封裝庫設計、PCB設計環境及快捷鍵設置、網表、PCB結構設計、布局設計、疊層阻抗設計、電源及地平面設計、規則設置、布線設計、PCB設計后處理、生產文件輸出、光繪文件檢查及CAM350應用、高級技巧應用、USB HUB設計、開關電源PCB設計、攝像頭PCB設計、DDR3 T型和flyby結構的設計技巧和要點、DDR4設計概述及PCB設計要點、FPGA中原理圖與PCB交互布線設計。本書在編寫過程中力求精益求精、淺顯易懂、工程實用性強,通過實例細致了講述了具體的應用技巧及操作方法。


目錄:

第 1 章 Altium Designer 20 全新功能及性能改進·······(1)
1.1 Altium Designer 20 全新功能概述·········(1)
1.2 主題的切換·············(1)
1.3 ActiveRoute 的重大改進···········(3)
1.3.1 擴展的 PCB ActiveRoute 面板 ········(3)
1.3.2 Route Guide 中的線到線間距 ·········(3)
1.3.3 Meander 控制···········(4)
1.3.4 長度調整 ············(4)
1.3.5 支持引腳交換 ············(4)
1.3.6 其他改進 ············(4)
1.4 焊盤或過孔連接方式的單獨設置··········(5)
1.5 布線的改進·············(6)
1.5.1 主動防止出現銳角及避免環路 ·········(6)
1.5.2 對差分對的走線優化 ···········(6)
1.5.3 布線跟隨模式 ············(7)
1.6 Draftsman 功能的改進 ···········(8)
1.7 無限制地增加機械層···········(8)
1.8 微孔的設計·············(9)
1.9 元器件的回溯功能············(9)
1.10 多板的 PCB 設計 ············(10)
1.10.1 多板設計 2.0 的特點·········(10)
1.10.2 具體操作方法···········(10)
1.11 高級的疊層管理器 ············(11)
1.12 本章小結 ············(12)
第 2 章 Altium Designer 20 軟件概述及安裝 ········(13)
2.1 Altium Designer 的系統配置要求及安裝·········(13)
2.1.1 系統配置要求 ··········(13)
2.1.2 Altium Designer 20 的安裝·········(14)
2.2 Altium Designer 20 的激活 ··········(17)
2.3 本章小結············(18)
第 3 章 Altium Designer 20 系統參數及軟件環境設置 ······(19)
3.1 常用系統參數設置············(19)
3.1.1 關閉不必要的啟動項 ·········(19)
3.1.2 中英文版本切換 ···········(20)
3.1.3 高亮模式及交互選擇模式設置 ·········(20)
3.1.4 文件關聯開關 ··········(21)
3.1.5 軟件的升級及插件的安裝路徑 ·········(22)
3.1.6 自動備份設置 ··········(22)
3.2 PCB 系統參數的設置 ··········(22)
3.2.1 “General”選項卡 ···········(23)
3.2.2 “Display”選項卡··········(24)
3.2.3 “Board Insight Display”選項卡 ········(24)
3.2.4 “Board Insight Modes 選項卡········(25)
3.2.5 “Board Insight Color Overrides”選項卡 ········(25)
3.2.6 “DRC Violations Display”選項卡 ·········(26)
3.2.7 “Interactive Routing”選項卡········(27)
3.2.8 “True Type Fonts”選項卡·········(28)
3.2.9 “Defaults”選項卡···········(29)
3.2.10 “Layer Colors”選項卡··········(30)
3.3 系統參數的保存與調用··········(30)
3.4 本章小結············(31)
第 4 章 工程文件管理············(32)
4.1 工程的組成·············(32)
4.2 完整工程的創建···········(32)
4.2.1 新建工程 ············(33)
4.2.2 已存在工程文件的打開與路徑查找 ·······(34)
4.2.3 新建或添加原理圖元件庫 ·········(35)
4.2.4 新建或添加原理圖 ··········(36)
4.2.5 新建或添加封裝庫 ··········(36)
4.2.6 新建或添加 PCB···········(37)
4.3 本章小結············(38)
第 5 章 PCB 封裝庫設計與管理 ·········(39)
5.1 PCB 元件封裝的組成 ··········(39)
5.2 PCB 封裝庫編輯界面 ··········(39)
5.3 2D 標準封裝創建 ···········(40)
5.3.1 向導創建法 ···········(41)
5.3.2 手動創建法 ···········(45)
5.4 PCB 封裝的檢查與報告 ···········(49)
5.5 從PCB 文件生成 PCB 庫 ···········(50)
5.6 PCB 封裝的復制 ············(51)
5.7 3D 封裝的創建 ············(51)
5.8 集成庫·············(53)
5.8.1 集成庫的組成及創建 ·········(53)
5.8.2 集成庫的分離 ··········(55)
5.8.3 集成庫的安裝與移除 ·········(56)
5.9 本章小結············(57)
第 6 章 PCB 用戶界面及快捷鍵運用 ··········(58)
6.1 PCB 設計工作界面介紹 ···········(58)
6.1.1 PCB 設計交互界面··········(58)
6.1.2 PCB 對象編輯窗口··········(59)
6.1.3 PCB 設計常用面板··········(59)
6.1.4 PCB 設計工具欄···········(61)
6.2 常用系統快捷鍵···········(63)
6.3 快捷鍵的自定義···········(64)
6.3.1 Ctrl+左鍵單擊設置法·········(64)
6.3.2 菜單選項設置法 ···········(64)
6.4 本章小結············(65)
第 7 章 網表·············(66)
7.1 原理圖封裝完整性檢查··········(66)
7.1.1 封裝的添加、刪除與編輯 ·········(66)
7.1.2 庫路徑的全局指定 ··········(67)
7.2 網表及網表的生成············(69)
7.2.1 網表············(69)
7.2.2 網表的生成 ···········(70)
7.3 網表的導入·············(70)
7.4 本章小結············(71)
第 8 章 PCB 結構處理 ···········(72)
8.1 板框定義············(72)
8.2 自定義繪制板框···········(74)
8.3 定位孔的放置············(75)
8.4 本章小結············(76)
第 9 章 布局設計·············(77)
9.1 布局的常用基本操作···········(77)
9.1.1 全局操作 ············(77)
9.1.2 選擇············(82)
9.1.3 移動············(85)
9.1.4 對齊············(86)
9.2 飛線的使用方法和技巧··········(87)
9.2.1 顯示 /隱藏整板飛線··········(87)
9.2.2 顯示 /隱藏元件飛線··········(87)
9.2.3 顯示 /隱藏網絡飛線··········(87)
9.2.4 顯示 /隱藏網絡類的飛線··········(88)
9.3 選擇過濾器·············(89)
9.4 布局的工藝要求···········(90)
9.4.1 特殊器件的布局 ···········(90)
9.4.2 通孔器件的間距要求 ·········(90)
9.4.3 壓接器件的工藝要求 ·········(91)
9.4.4 PCB 輔助邊與布局··········(92)
9.4.5 輔助邊與母板的連接方式:V-CUT 和郵票孔·······(92)
9.5 布局的基本順序···········(93)
9.5.1 交互式布局 ···········(93)
9.5.2 結構件的定位 ··········(95)
9.5.3 整板信號流向規劃 ··········(98)
9.5.4 模塊化布局 ···········(98)
9.5.5 主要關鍵芯片布局規劃 ·········(100)
9.6 布局的常規約束原則··········(101)
9.6.1 元件排列原則 ···········(101)
9.6.2 按照信號流向布局原則 ·········(102)
9.6.3 抑制EMC 干擾源 ··········(102)
9.6.4 抑制熱干擾 ············(102)
9.7 本章小結·············(102)
第 10 章 高速多層板的疊層阻抗設計········(103)
10.1 PCB 板材及參數特性··········(103)
10.1.1 覆銅板的定義及結構·········(103)
10.1.2 銅箔的定義及應用··········(103)
10.1.3 PCB 板材分類··········(105)
10.1.4 半固化片的形成及特性··········(106)
10.1.5 PCB 基材常見的性能指標·········(108)
10.2 阻抗計算(以一個八層板為例) ·········(110)
10.2.1 微帶線阻抗計算···········(110)
10.2.2 帶狀線阻抗計算···········(112)
10.2.3 共面波導阻抗計算··········(113)
10.2.4 阻抗計算的幾個注意事項·········(114)
10.3 高速多層板的疊層設計思路 ·········(115)
10.3.1 合理的層數···········(115)
10.3.2 VCC、GND 作為參考平面,兩者的作用與區別·····(117)
10.3.3 電源層、地層、信號層的相對位置·······(118)
10.3.4 基于SI/PI、EMC、DFM 的疊層原則 ········(121)
10.4 疊層阻抗設計實例講解 ···········(121)
10.4.1 四層板疊層阻抗設計實例·········(123)
10.4.2 六層板疊層阻抗設計實例·········(124)
10.4.3 假八層及如何避免假八層設計·········(127)
10.4.4 八層板疊層阻抗設計實例·········(129)
10.5 Altium Designer 20 的疊層管理器介紹·········(133)
10.6 本章小結 ·············(135)
第 11 章 電源及地平面設計··········(136)
11.1 電源和地處理的基本原則 ··········(137)
11.1.1 載流能力············(137)
11.1.2 電源通道和濾波···········(138)
11.1.3 直流壓降············(140)
11.1.4 參考平面············(141)
11.1.5 其他要求············(142)
11.2 常規電源的種類及其設計方法 ··········(143)
11.2.1 電源的種類···········(143)
11.2.2 POE 電源介紹及設計方法·········(143)
11.2.3 48V 電源介紹及設計方法·········(144)
11.2.4 開關電源的設計···········(145)
11.2.5 線性電源的設計···········(147)
11.3 Altium Designer 20 對電源與地平面的分割·······(147)
11.3.1 Altium Designer 20 的鋪銅操作 ········(149)
11.3.2 Altium Designer 20 內電層的分割實現 ·······(154)
11.4 本章小結 ·············(154)
第 12 章 規則設置············(155)
12.1 類與類的創建 ···········(155)
12.1.1 類的簡介············(155)
12.1.2 網絡類的創建··········(156)
12.1.3 差分類的創建··········(158)
12.2 常用PCB 規則設置項目 ··········(160)
12.3 電氣規則設置 ···········(161)
12.3.1 安全間距規則設置··········(161)
12.3.2 規則的使能和優先級設置·········(165)
12.3.3 短路規則設置··········(166)
12.3.4 開路規則設置··········(167)
12.4 線寬規則設置 ···········(167)
12.5 過孔規則設置 ···········(170)
12.6 阻焊規則設置 ···········(171)
12.7 銅皮規則設置 ···········(171)
12.7.1 負片銅皮連接規則設置··········(171)
12.7.2 通孔焊盤隔離環寬度設置·········(173)
12.7.3 正片銅皮連接規劃設置··········(174)
12.9 DFM 可制造性規則設置··········(175)
12.9.1 孔壁與孔壁之間的距離設置········(175)
12.9.2 阻焊橋的寬度設置··········(175)
12.9.3 絲印與阻焊之間的距離設置········(176)
12.9.4 絲印與絲印之間的距離設置········(177)
12.10 區域規則設置············(177)
12.11 差分規則設置············(180)
12.12 規則的導入與導出··········(182)
12.13 本章小結············(183)
第 13 章 布線設計············(184)
13.1 網絡及網絡類的顏色管理 ··········(184)
13.2 層的管理 ·············(186)
13.3 元素的顯示與隱藏 ···········(187)
13.4 特殊粘貼法的使用 ···········(188)
13.5 布線的基本操作 ············(189)
13.5.1 走線打孔與換層···········(189)
13.5.2 布線過程中改變線寬·········(190)
13.5.3 走線角度切換··········(190)
13.5.4 實時跟蹤布線長度及布線保護帶顯示········(191)
13.5.5 布線模式選擇··········(192)
13.5.6 總線布線············(193)
13.6 PCB 布線扇孔···········(194)
13.7 添加淚滴 ·············(195)
13.8 蛇形走線 ·············(196)
13.8.1 單端蛇形線···········(197)
13.8.2 差分蛇形線···········(198)
13.9 多種拓撲結構的等長處理 ··········(199)
13.9.1 點到點繞線···········(199)
13.9.2 Fly_by 結構等長處理·········(200)
13.9.3 T 形結構等長處理 ··········(201)
13.9.4 From-To 等長法 ···········(202)
13.9.5 xSignals 等長法··········(203)
13.10 常見器件 Fanout 處理··········(205)
13.10.1 SOP/QFP 等密間距器件的 Fanout········(206)
13.10.2 分離器件(小電容)的 Fanout ·········(207)
13.10.3 分離器件(排阻)的 Fanout ········(208)
13.10.4 分離器件(BGA 下小電容)的 Fanout ·······(209)
13.10.5 分離器件(Bulk 電容)的 Fanout········(209)
13.10.6 BGA 的 Fanout ···········(210)
13.11 常見BGA 布線方法和技巧·········(211)
13.11.1 1.0mm pitch BGA 的布線方法和技巧 ·······(211)
13.11.2 0.8mm pitch BGA 的布線方法和技巧 ·······(212)
13.11.3 0.65mm pitch BGA 的布線方法和技巧········(213)
13.11.4 0.5mm pitch BGA 的布線方法和技巧 ·······(215)
13.11.5 0.4mm pitch BGA 的布線方法和技巧 ·······(216)
13.12 布線的基本原則及思路··········(218)
13.12.1 布線的基本原則 ···········(218)
13.12.2 布線的基本順序 ···········(218)
13.12.3 布線層面規劃 ··········(219)
13.12.4 布線的基本思路 ···········(219)
13.13 本章小結············(220) 第
14 章 PCB 設計后處理 ··········(221)
14.1 調整絲印位號 ···········(221)
14.1.1 絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸········(221)
14.1.2 絲印位號的調整方法·········(222)
14.2 距離測量 ·············(223)
14.2.1 點到點距離的測量··········(223)
14.2.2 邊緣間距的測量···········(224)
14.3 尺寸標注 ·············(226)
14.3.1 線性標注············(226)
14.3.2 圓弧半徑標注··········(227)
14.4 輸出光繪前需要檢查的項目和流程 ········(228)
14.4.1 基于Check List 的檢查 ··········(228)
14.4.2 DRC 設置···········(228)
14.4.3 電氣性能檢查設置··········(229)
14.4.4 布線檢查設置··········(230)
14.4.5 Stub 線頭檢查設置··········(231)
14.4.6 絲印上阻焊檢查設置·········(231)
14.4.7 絲印與絲印交叉或重疊檢查········(232)
14.4.8 元件高度檢查設置··········(232)
14.4.9 元件間距檢查設置··········(232)
14.5 PCB 生產工藝技術文件說明·········(233)
14.6 本章小結 ·············(235)
第 15 章 生產文件輸出···········(236)
15.1 裝配圖 PDF 文件的輸出 ··········(236)
15.2 生產文件的輸出 ············(240)
15.2.1 Gerber 文件的輸出··········(240)
15.2.2 鉆孔文件的輸出···········(243)
15.2.3 IPC 網表的輸出··········(243)
15.2.4 貼片坐標文件的輸出·········(243)
15.3 本章小結 ·············(245)
第 16 章 光繪文件檢查及 CAM350 常用操作·······(246)
16.1 光繪文件的導入 ············(246)
16.2 光繪層的排序 ···········(247)
16.3 各層電氣屬性的指定 ··········(248)
16.4 IPC 網表對比,開短路檢查··········(249)
16.5 鉆孔文件檢查 ···········(251)
16.6 最小線寬檢查 ···········(252)
16.7 最小線距檢查 ···········(253)
16.8 綜合DRC 檢查············(253)
16.9 阻焊到線的檢查 ············(254)
16.10 阻焊到絲印的檢查··········(255)
16.11 阻焊橋的檢查············(255)
16.12 本章小結············(256)
第 17 章 Altium Designer 20 高級設計技巧及其應用 ······(257)
17.1 FPGA 引腳的調整············(257)
17.1.1 FPGA 引腳調整的注意事項·········(257)
17.1.2 FPGA 引腳的調整技巧·········(257)
17.2 相同模塊布局布線的方法 ··········(261)
17.3 孤銅移除的方法 ············(263)
17.3.1 正片去孤銅···········(263)
17.3.2 負片去孤銅···········(264)
17.4 檢查線間距時差分間距報錯的處理方法 ········(266) 17.5 PCB 快速挖槽···········(267)
17.5.1 放置鉆孔············(267) 17.5.2 放置板框層 Board Cutout··········(268)
17.6 插件的安裝方法 ············(268) 17.7 PCB 文件中的 Logo 添加···········(269)
17.8 3D 模型的導出············(272)
17.8.1 3D STEP 模型的輸出·········(272)
17.8.2 3D PDF 的輸出 ··········(273)
17.9 極坐標的應用 ···········(273)
17.10 本章小結············(275)
第 18 章 入門案例:USB HUB·········(276)
18.1 基本技能 ·············(276)
18.1.1 USB HUB 原理圖設計 ·········(276)
18.1.2 USB HUB PCB 設計··········(276)
18.2 基本知識 ·············(276)
18.2.1 設置差分網絡··········(276)
18.2.2 設置差分對規則···········(280)
18.2.3 差分對走線···········(283)
18.2.4 原理圖與 PCB 交互布局·········(283)
18.3 USB 差分線設計原則··········(284)
18.4 本章小結 ·············(285)
第 19 章 入門案例:開關電源 PCB 設計·········(286)
19.1 基本技能 ·············(286)
19.1.1 繪制電路原理圖···········(286)
19.1.2 工作原理············(286)
19.1.3 PCB 設計············(289)
19.2 PCB 抗干擾設計············(291)
19.2.1 抑制干擾源···········(292)
19.2.2 切斷干擾傳播路徑··········(294)
19.2.3 提高敏感器件的抗干擾性能········(294)
19.3 本章小結 ·············(295)
第 20 章 進階案例:攝像頭 PCB 設計 ········(296)
20.1 基本技能 ·············(296)
20.1.1 IMX274 原理圖設計··········(296)
20.1.2 IMX274 PCB 設計 ··········(296)
20.2 基本知識 ·············(296)
20.2.1 設置差分網絡··········(296)
20.2.2 設置差分對規則···········(302)
20.2.3 差分對走線···········(304)
20.2.4 原理圖與 PCB 交互布局·········(306)
20.3 差分線設計原則 ············(307)
20.4 本章小結 ·············(307)
第 21 章 DDR3 內存的相關知識及 PCB 設計方法·······(308)
21.1 DDR 內存的基礎知識 ···········(308)
21.1.1 存儲器簡介···········(308)
21.1.2 內存相關工作流程與參數介紹·········(308)
21.1.3 內存容量的計算方法·········(312)
21.1.4 DDR、DDR2、DDR3 各項參數介紹及對比 ······(312)
21.2 DDR3 互連通路拓撲···········(313)
21.2.1 常見互連通路拓撲結構介紹及其種類········(313)
21.2.2 DDR3 T 形及 Fly_by 拓撲之應用分析········(315)
21.2.3 Write Leveling 功能與 Fly_by 拓撲········(317)
21.3 DDR3 信號說明及分組··········(318)
21.4 DDR3 四片 Fly_by 結構設計·········(320)
21.4.1 布局············(320)
21.4.2 VDD、VREF 和 VTT 等電源處理·······(322)
21.4.3 Fly_by 結構的 Fanout 處理········(324)
21.4.4 數據線及地址線互連·········(325)
21.5 DDR3 兩片 T 形結構設計 ··········(325)
21.5.1 兩片DDR3 T 形結構布局·········(326)
21.5.2 T 形結構 Fanout 處理·········(326)
21.5.3 VTT 上拉端接電子處理 ·········(327)
21.6 數據線及地址線等長處理 ··········(328)
21.7 內存PCB 設計要點總結 ··········(328)
21.8 本章小結 ·············(329)
第 22 章 DDR4 設計概述及 PCB 設計要點介紹 ········(330)
22.1 DDR4 信號分組···········(330)
22.2 DDR4 布局要求···········(331)
22.3 DDR4 布線要求···········(332)
22.4 DDR4 走線線寬和線間距···········(333)
22.5 DDR4 等長要求···········(333)
22.6 DDR4 電源處理···········(334)
22.7 本章小結 ·············(336)
第 23 章 FPGA 中原理圖與 PCB 交互布線設計·······(337)
23.1 實現交互的準備工作 ··········(337)
23.2 如何實現 FPGA 原理圖與 PCB 交互設計·······(339)
23.2.1 交互設置············(339)
23.2.2 實現交互操作··········(342)
23.3 原理圖與 PCB 一致 ··········(343)
23.4 本章小結 ·············(345)
序: