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ANSYS信號完整性和電源完整性分析與仿真實例（第二版） ( 簡體 字) |
| 作者：房麗麗，章傳芳 著 | 類別：1. -> 工程繪圖與工程計算 -> ANSYS |
| 譯者： |
| 出版社：水利水電出版社 |  3dWoo書號： 52824
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NT售價： 495 元 |
| 出版日：8/1/2018 |
| 頁數：524 |
| 光碟數：1 |
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站長推薦：  |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787517064510 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
| 內容簡介： |
目錄：第1章 高速電路的完整性問題
1．1 高速電路的定義與完整性問題
1．1．1 高速電路的定義
1．1．2 完整性問題
1．2 高速電路的信號完整性（SI）問題
1．2．1 信號完整性的定義
1．2．2 信號完整性產生的原因及要求
1．2．3 信號的時域和頻域特性
1．2．4 電路分析的時域和頻域
1．2．5 信號的上升沿和頻寬
1．2．6 非理想脈衝有效頻譜的上限頻率和下限頻率
1．2．7 信號的反射（reflection）
1．2．8 信號的衰減（attenuation）
1．2．9 信號的色散（dispersion）
1．2．1 0多網路間信號完整性問題
1．2．1 1信號的時序（延遲／偏差／抖動）
1．3 高速電路的電源完整性（PI）問題
1．3．1 源／地反彈
1．3．2 同步開關雜訊
1．4 高速電路的電磁輻射干擾（EMI）問題
1．5 高速電路的SI、PI和EMI協同分析
1．5．1 SI、PI和EMI相互關聯
1．5．2 例l：改善SI有助於改善EMI
1．5．3 例2：改善PI有助於改善SI和EMI
第2章 高速電路的新設計方法學
2．1 新設計方法學的設計流程
2．1．1 佈線前模擬
2．1．2 佈線後模擬
2．1．3 典型的前、後模擬流程
2．2 信號鏈路和PDN協同建模
2．3 有源器件模型
2．3．1 SPICE模型
2．3．2 IBIS模型
2．4 無源元件建模
2．4．1 經驗法則
2．4．2 解析近似
2．4 ，3數值模擬
2．5 EDA模擬工具及比較
2．5．1 電磁場模擬
2．5．2 電路模擬
2．5．3 行為模擬
2．6 CPS的SI、PI和EMI協同設計方法論
2．6．1 CPS的場路協同模擬
2．6．2 SI、PI和EMI協同設計方法
2．6．3 CPS的SI、PI和EMI協同設計流程
2．6．4 SI、PI和EMI協同設計實例
2．7 ANSYS用於完整性分析的EDA軟體
2．7．1 ANSYS的EDA軟體簡介
2．7．2 電子設計桌面環境（Electronics Desktop）
2．7．3 HFSS軟體
2．7．4 Designer軟體
2．7．5 SIwave軟體
2．7．6 Q2D（SI2D）/Q3D軟體
2．8 模擬方法索引表
第3章 反射
3．1 反射的基本理論
3．1．1 從路的觀點看反射問題
3．1．2 欠阻尼和過阻尼
3．1．3 一次反射
3．1．4 多次反射
3．1．5 阻性負載對反射的影響
3．1．6 容性負載對反射的影響
3．1．7 感性負載對反射的影響
3．2 TDR測試
……
第4章 有損耗傳輸線
第5章 串擾
第6章 差分線
第7章 縫隙和過孔
第8章 高速互連通道模擬
第9章 電源完整性分析
第10章 EMI輻射
第11章 晶片-封裝-系統的協同模擬
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| 序： |
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