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Altium Designer 21(中文版)電子設計速成實戰寶典

( 簡體 字)
作者:鄭振宇,黃勇,龍學飛類別:1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Altium
譯者:
出版社:電子工業出版社Altium Designer 21(中文版)電子設計速成實戰寶典 3dWoo書號: 54274
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NT售價: 540

出版日:3/1/2021
頁數:396
光碟數:0
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印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
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ISBN:9787121408151
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:

面對功能越來越復雜、速度越來越快、體積越做越小的電子產品,各種類型的電子設計需求大增,學習和投身電子產品設計的工程師也越來越多。但是,由于電子產品設計領域對工程師自身的知識和經驗要求非常高,大部分工程師很難做到真正得心應手,在遇到速度較快、功能復雜的電子產品設計時,各類PCB設計問題涌現,造成很多項目在后期調試過多,甚至報廢,浪費了人力、物力,延長了產品研發周期,從而影響產品的市場競爭力。
作者通過大量調查和實際經驗得出,電子工程師的設計難點有以下幾種情況。
(1)剛畢業沒有實際經驗,對軟件工具也不是很熟,無從下手。
(2)做過簡單的電子設計,但是沒有系統設計思路,造成設計后期無法及時、優質地完成。
(3)有豐富的電路設計經驗,但是無法契合設計工具,因而不能得心應手。
以Altium Designer為工具進行原理圖設計、PCB設計是電子信息類專業的一門實踐課程,Altium Designer也是電子設計最常用的設計工具之一。
傳統的理論性教材注重系統性和全面性,但實用效果并不是很好。本書基于實戰案例的教學模式進行講解,注重學生綜合能力的培養,在教學過程中以讀者未來職業角色為核心,以社會實際需求為導向,兼顧了理論內容與實踐技術內容,形成了課內理論教學和課外實踐活動的良性互動。教學實踐表明,該種教學模式對培養學生的創新思維和提高學生的實踐能力有很好的作用。
本書由專業電子設計公司的一線設計總工程師和大學EDA教師聯合編著,包含了作者對使用Altium Designer進行原理圖設計、PCB設計的豐富實際經驗及使用技巧。本書作者以職業崗位分析為依據,以讀者學完就能用、學完就能有競爭力地上崗就業為目標,秉持“真實產品為載體”“實際項目流程為導向”的教學理念,將理論與實踐相結合,由淺入深,從易到難,按照電子流程化設計的思路講解軟件的各類操作命令、操作方法及實戰技巧,力求給各階段的讀者帶來實實在在的干貨。
第1章 Altium Designer 21全新功能。本章主要對Altium Designer 21的全新功能進行介紹,方便讀者了解新功能的應用及與老版本的區別。
第2章 Altium Designer 21軟件及電子設計概述。本章對Altium Designer 21進行基本概括,包括Altium Designer 21的安裝、激活、操作環境及系統參數設置,旨在讓讀者搭建好設計的平臺并高效地配置好平臺的各項參數。本章還向讀者概述電子設計流程,使讀者從整體上熟悉電子設計,為接下來的學習打下基礎。
第3章 工程的組成及完整工程的創建。新一代Altium Designer集成了相當強大的開發管理環境,能夠有效地對設計的各種文件進行分類及層次管理。本章通過圖文的形式介紹工程的組成及完整工程的創建,有利于讀者形成系統的文件管理概念。良好的工程文件管理可以使工作效率得以提高,這是一名專業的電子設計工程師應有的素質。
第4章 元件庫開發環境及設計。本章主要講述電子設計開頭的元件庫的設計,先對元件符號進行概述,然后介紹元件庫編輯器,接著講解單部件元件及多子件元件的創建方法,并通過 3 個由易到難的實例系統地演示元件的創建過程,最后講述元件庫的自動生成和元件的復制。
第5章 原理圖開發環境及設計。本章介紹原理圖編輯界面,并通過原理圖設計流程化講解的方式,對原理圖設計的過程進行詳細講述,目的是讓讀者可以一步一步地根據本章所講設計出自己需要的原理圖,同時也對層次原理圖的設計進行講述,最后以一個實例教程結束,讓讀者可以結合實際練習,理論聯系實際,融會貫通。
第6章 PCB庫開發環境及設計。本章主要講述PCB庫編輯界面、標準PCB封裝與異形PCB封裝的創建方法、常見PCB封裝的設計規范及要求,還介紹3D封裝的創建方法,最后概述集成庫的創建、離散、安裝與移除,方便后期元件及封裝的調用,讓讀者充分理解元件庫、PCB庫及它們之間的相互關聯性。
第7章 PCB設計開發環境及快捷鍵。本章主要介紹Altium Designer的PCB設計工作界面、常用系統快捷鍵和自定義快捷鍵,讓讀者對各個面板及快捷鍵有一個初步的認識,為后面進行PCB設計及提高設計效率打下一定的基礎。
第8章 流程化設計—PCB前期處理。本章主要描述PCB設計開始的前期準備,包括原理圖的檢查、封裝的檢查、網表的生成、PCB的導入、層疊結構的設計等。只有把前期工作做好了,才能更好地把握后面的設計,保證設計的準確性和完整性。
第9章 流程化設計—PCB布局。PCB布局的好壞直接關系到板子的成敗,根據基本原則并掌握快速布局的方法,有利于對整個產品的質量把控。本章講解常見PCB布局約束原則、PCB模塊化布局、固定元件的放置、原理圖與PCB的交互設置及布局常用操作。
第10章 流程化設計—PCB布線。PCB布線是PCB設計當中比重最大的一部分,是學習中的重中之重。讀者需要掌握設計當中的各類技巧,這樣可以有效縮短設計周期,也可提高設計的質量。
第11章 PCB的DRC與生產輸出。本章主要講述PCB設計的一些后期處理,包括DRC、絲印的擺放、PDF文件的輸出及生產文件的輸出。讀者應該全面掌握本章內容,將其應用到自己的設計當中。對于一些DRC檢查項,可以直接忽略,但是對于書中提到的一些檢查項,則應引起重視,著重檢查,相信很多生產問題都可以在設計階段規避。
第12章 Altium Designer高級設計技巧及應用。除了常用的基本操作之外,Altium Designer還存在各種各樣的高級設計技巧有待我們挖掘,需要的時候我們可以關注它并學會它,平時在工作中也要善于總結歸納,加深對軟件的熟悉程度,使電子設計的效率得到提高。
第13章 入門實例:2層最小系統板的設計。本章選取一個大學期間或者說入門階段最常見的最小系統板的實例,并配備實戰操作教學視頻,通過這個簡單2層板全流程實戰項目的演練,讓Altium Designer初學者能將理論和實踐相結合,從而掌握電子設計的最基本操作技巧及思路,全面提升其實際操作技能和學習積極性。
第14章 入門實例:4層智能車主板的PCB設計。很多讀者只會繪制2層板,沒有接觸過4層板或者更多層數板的PCB設計,這對讀者從事電子設計工作將是一個門檻。為了契合實際需要,本章介紹一個4層智能車主板的設計實例,讓讀者對多層板設計有一個概念。本章對4層智能車主板的PCB設計進行講解,突出2層板和4層板的區別。不管是2層板還是多層板,其原理圖設計都是一樣的,對此不再進行詳細講解,本章主要講解PCB設計,配備有10小時實戰操作教學視頻。
第15章 進階實例:RK3288平板電腦的設計。本章選取一個進階實例,是為進一步學習PCB技術的讀者準備的。一樣的設計流程、一樣的設計方法和分析方法,讓讀者明白,其實高速PCB設計并不難,只要分析弄懂每一個電路模塊的設計,就可以像庖丁解牛一樣,不管是什么產品、什么類型的PCB都可以按照“套路”設計好。
第16章 常見問題解答集錦。作者通過多年對網友問詢的整理與搜集,重點列出設計中常見的42個問題,以問答的形式展現給讀者,借此讓讀者更加形象和生動地理解本書內容。
本書適合電子技術人員參考,也可作為電子信息工程、自動化、電氣工程及其自動化等專業本科生和研究生的教學用書。如果條件允許,還可以開設相應的試驗和觀摩課程,以縮小書本知識與工程應用實踐的差距。書中涉及電氣和電子方面的名詞術語、計量單位,力求與國際計量委員會、國家市場監督管理總局發布的文件相符。
本書由湖南凡億智邦電子科技有限公司技術部組織編寫,課程負責人鄭振宇對本書提出了總體的設計并統稿,黃勇、龍學飛承擔了主要編寫工作,技術部彭子豪、黃真、劉呂櫻、王澤龍、陳虎也參與了編校工作。本書得到了深圳市凡億技術開發有限公司總經理鄭振凡先生的鼎力支持,電子工業出版社曲昕編輯為本書的順利出版做了大量的工作,作者一并向他們表示衷心的感謝。
由于科技發展日新月異,作者水平有限,書中難免存在瑕疵,敬請讀者予以批評指正。為方便讀者的閱讀、讀者答疑和信息反饋,PCB聯盟網創建了書籍專區作為圖書推廣宣傳活動和讀者技術交流的空間。讀者可以通過免費注冊的方式,成為中國PCB聯盟網的用戶。在閱讀本書的過程中,如果讀者遇到任何問題,或者對本書內容有任何建議和意見,都可以通過這個專區和作者直接進行交流。

編 著 者
內容簡介:

本書以2020年正式發布的全新Altium Designer 21電子設計工具為基礎,全面兼容18、19、20各版本。全書共16章,系統地介紹了Altium Designer 21全新功能、Altium Designer 21軟件及電子設計概述、工程的組成及完整工程的創建、元件庫開發環境及設計、原理圖開發環境及設計、PCB庫開發環境及設計、PCB設計開發環境及快捷鍵、流程化設計(PCB前期處理、PCB布局、PCB布線)、PCB的DRC與生產輸出、Altium Designer高級設計技巧及應用、2層最小系統板的設計、4層智能車主板的PCB設計、RK3288平板電腦的設計、常見問題解答集錦。本書以實戰的方式進行圖文描述,實例豐富、內容翔實、條理清晰、通俗易懂,最后部分詳細介紹3個實戰案例,讓讀者將理論與實踐相結合,先易后難,不斷深入,適合讀者各個階段的學習和操作。全書采用了漢化的中文版本進行講解,目的在于使讀者學完本書后,按照操作方法就能設計出自己想要的電子圖紙。本書可作為高等院校電子信息類專業的教學用書,還可作為大學生課外電子制作、電子設計競賽的實用參考書與培訓教材,并可作為廣大電子設計工作者快速入門及進階的參考用書。隨書贈送了 25 小時以上的配套實戰操作教學視頻,可以在本書封底掃描二維碼或者進入PCB聯盟網直接獲取鏈接下載學習。
目錄:

第1章 Altium Designer 21全新功能 (1)
1.1 全新功能概述 (2)
1.2 管理項目歷史 (2)
1.3 剛撓板規劃模式 (3)
1.4 剛撓層堆棧管理器 (4)
1.5 蛇形等長快捷調節 (4)
1.5.1 新增兩種等長樣式 (5)
1.5.2 等長樣式選擇 (5)
1.5.3 單邊等長及雙邊等長切換 (5)
1.6 等長框編輯功能 (6)
1.6.1 等長框的旋轉 (6)
1.6.2 等長線的打散 (6)
1.6.3 等長線的批量打散 (7)
1.7 差分線調節 (7)
1.7.1 差分線拖曳同步 (8)
1.7.2 差分線重新布線 (9)
1.7.3 差分線過孔拖曳 (10)
1.8 過孔拖曳推擠 (10)
1.9 本章小結 (11)
第2章 Altium Designer 21軟件及電子設計概述 (12)
2.1 Altium Designer 21的系統配置要求及安裝 (12)
2.1.1 系統配置要求 (12)
2.1.2 Altium Designer 21的安裝 (13)
2.2 Altium Designer 21的激活 (14)
2.3 Altium Designer 21的操作環境 (15)
2.4 常用系統參數的設置 (16)
2.4.1 中英文版本切換 (16)
2.4.2 高亮方式及交叉選擇模式設置 (17)
2.4.3 文件關聯開關 (18)
2.4.4 軟件的升級及插件的安裝路徑 (18)
2.4.5 自動備份設置 (19)
2.5 原理圖系統參數的設置 (19)
2.5.1 General選項卡 (19)
2.5.2 Graphical Editing選項卡 (20)
2.5.3 Compiler選項卡 (21)
2.5.4 Grids選項卡 (22)
2.5.5 Break Wire選項卡 (22)
2.5.6 Defaults選項卡 (23)
2.6 PCB系統參數的設置 (23)
2.6.1 General選項卡 (23)
2.6.2 Display選項卡 (24)
2.6.3 Board Insight Display選項卡 (25)
2.6.4 Board Insight Modes選項卡 (26)
2.6.5 Board Insight Color Overrides選項卡 (26)
2.6.6 DRC Violations Display選項卡 (27)
2.6.7 Interactive Routing選項卡 (28)
2.6.8 True Type Fonts選項卡 (29)
2.6.9 Defaults選項卡 (30)
2.6.10 Layer Colors選項卡 (30)
2.7 系統參數的保存與調用 (31)
2.8 Altium Designer導入導出插件的安裝 (32)
2.9 電子設計流程概述 (33)
2.10 本章小結 (34)
第3章 工程的組成及完整工程的創建 (35)
3.1 工程的組成 (35)
3.2 完整工程的創建 (36)
3.2.1 新建工程 (36)
3.2.2 已存在工程文件的打開與路徑查找 (37)
3.2.3 新建或添加元件庫 (38)
3.2.4 新建或添加原理圖 (39)
3.2.5 新建或添加PCB庫 (39)
3.2.6 新建或添加PCB (39)
3.3 本章小結 (40)
第4章 元件庫開發環境及設計 (41)
4.1 元件符號概述 (41)
4.2 元件庫編輯器 (41)
4.2.1 元件庫編輯器界面 (41)
4.2.2 元件庫編輯器工作區參數 (45)
4.3 單部件元件的創建 (45)
4.4 多子件元件的創建 (48)
4.5 元件的檢查與報告 (49)
4.6 元件庫創建實例—電容的創建 (50)
4.7 元件庫創建實例—ADC08200的創建 (51)
4.8 元件庫創建實例—放大器的創建 (52)
4.9 元件庫的自動生成 (54)
4.10 元件的復制 (54)
4.11 本章小結 (55)
第5章 原理圖開發環境及設計 (56)
5.1 原理圖編輯界面 (56)
5.2 原理圖設計準備 (57)
5.2.1 原理圖頁大小的設置 (57)
5.2.2 原理圖柵格的設置 (58)
5.2.3 原理圖模板的應用 (59)
5.3 元件的放置 (61)
5.3.1 放置元件 (61)
5.3.2 元件屬性的編輯 (62)
5.3.3 元件的選擇、移動、旋轉及鏡像 (64)
5.3.4 元件的復制、剪切及粘貼 (66)
5.3.5 元件的排列與對齊 (66)
5.4 電氣連接的放置 (67)
5.4.1 繪制導線及導線屬性設置 (67)
5.4.2 放置網絡標簽 (68)
5.4.3 放置電源及接地 (69)
5.4.4 放置網絡標識符 (70)
5.4.5 總線的放置 (71)
5.4.6 放置差分標識 (74)
5.4.7 放置No ERC檢查點 (74)
5.5 非電氣對象的放置 (75)
5.5.1 放置輔助線 (75)
5.5.2 放置字符標注、文本框、注釋及圖片 (77)
5.6 原理圖的全局編輯 (79)
5.6.1 元件的重新編號 (79)
5.6.2 元件屬性的更改 (81)
5.6.3 原理圖的跳轉與查找 (82)
5.7 層次原理圖的設計 (83)
5.7.1 層次原理圖的定義及結構 (83)
5.7.2 自上而下的層次原理圖設計 (83)
5.7.3 自下而上的層次原理圖設計 (86)
5.8 原理圖的編譯與檢查 (87)
5.8.1 原理圖編譯的設置 (87)
5.8.2 原理圖的編譯 (88)
5.9 BOM表 (89)
5.10 原理圖的打印輸出 (91)
5.11 常用設計快捷命令匯總 (92)
5.11.1 常用鼠標命令 (92)
5.11.2 常用視圖快捷命令 (93)
5.11.3 常用排列與對齊快捷命令 (93)
5.11.4 其他常用快捷命令 (93)
5.12 原理圖設計實例—AT89C51 (94)
5.12.1 工程的創建 (94)
5.12.2 元件庫的創建 (94)
5.12.3 原理圖的設計 (95)
5.13 本章小結 (97)
第6章 PCB庫開發環境及設計 (98)
6.1 PCB封裝的組成 (98)
6.2 PCB庫編輯界面 (99)
6.3 2D標準封裝創建 (101)
6.3.1 向導創建法 (101)
6.3.2 手工創建法 (103)
6.4 異形焊盤封裝創建 (107)
6.5 PCB文件生成PCB庫 (108)
6.6 PCB封裝的復制 (109)
6.7 PCB封裝的檢查與報告 (109)
6.8 常見PCB封裝的設計規范及要求 (110)
6.8.1 SMD貼片封裝設計 (110)
6.8.2 插件類型封裝設計 (113)
6.8.3 沉板元件的特殊設計要求 (114)
6.8.4 阻焊層設計 (114)
6.8.5 絲印設計 (115)
6.8.6 元件1腳、極性及安裝方向的設計 (115)
6.8.7 常用元件絲印圖形式樣 (116)
6.9 3D封裝創建 (117)
6.9.1 常規3D模型繪制 (118)
6.9.2 異形3D模型繪制 (120)
6.9.3 3D STEP模型導入 (122)
6.10 集成庫 (124)
6.10.1 集成庫的創建 (124)
6.10.2 集成庫的離散 (125)
6.10.3 集成庫的安裝與移除 (126)
6.11 本章小結 (127)
第7章 PCB設計開發環境及快捷鍵 (128)
7.1 PCB設計工作界面介紹 (128)
7.1.1 PCB設計交互界面 (128)
7.1.2 PCB對象編輯窗口 (128)
7.1.3 PCB設計常用面板 (128)
7.1.4 PCB設計工具欄 (130)
7.2 常用系統快捷鍵 (131)
7.3 快捷鍵的自定義 (132)
7.3.1 菜單選項設置法 (133)
7.3.2 Ctrl+左鍵單擊設置法 (134)
7.4 本章小結 (135)
第8章 流程化設計—PCB前期處理 (136)
8.1 原理圖封裝完整性檢查 (136)
8.1.1 封裝的添加、刪除與編輯 (136)
8.1.2 庫路徑的全局指定 (138)
8.2 網表及網表的生成 (140)
8.2.1 網表 (140)
8.2.2 Protel網表的生成 (141)
8.2.3 Altium網表的生成 (142)
8.3 PCB的導入 (143)
8.3.1 直接導入法(適用于Altium Designer原理圖) (143)
8.3.2 網表對比導入法(適用于Protel、OrCAD等第三方軟件) (144)
8.4 板框定義 (145)
8.4.1 DXF結構圖的導入 (146)
8.4.2 自定義繪制板框 (147)
8.5 固定孔的放置 (148)
8.5.1 開發板類型固定孔的放置 (148)
8.5.2 導入型板框固定孔的放置 (148)
8.6 層疊的定義及添加 (149)
8.6.1 正片層與負片層 (149)
8.6.2 內電層的分割實現 (150)
8.6.3 PCB層疊的認識 (150)
8.6.4 層的添加及編輯 (154)
8.7 本章小結 (155)
第9章 流程化設計—PCB布局 (156)
9.1 常見PCB布局約束原則 (156)
9.1.1 元件排列原則 (157)
9.1.2 按照信號走向布局原則 (157)
9.1.3 防止電磁干擾 (157)
9.1.4 抑制熱干擾 (157)
9.1.5 可調元件布局原則 (158)
9.2 PCB模塊化布局思路 (158)
9.3 固定元件的放置 (159)
9.4 原理圖與PCB的交互設置 (159)
9.5 模塊化布局 (160)
9.6 布局常用操作 (161)
9.6.1 全局操作 (161)
9.6.2 選擇 (163)
9.6.3 移動 (165)
9.6.4 對齊 (165)
9.7 本章小結 (166)
第10章 流程化設計—PCB布線 (167)
10.1 類與類的創建 (167)
10.1.1 類的簡介 (167)
10.1.2 網絡類的創建 (168)
10.1.3 差分類的創建 (169)
10.2 常用PCB規則設置 (171)
10.2.1 規則設置界面 (171)
10.2.2 電氣規則設置 (171)
10.2.3 布線規則設置 (176)
10.2.4 阻焊規則設置 (179)
10.2.5 內電層規則設置 (179)
10.2.6 區域規則設置 (182)
10.2.7 差分規則設置 (183)
10.2.8 規則的導入與導出 (186)
10.3 阻抗計算 (187)
10.3.1 阻抗計算的必要性 (187)
10.3.2 常見的阻抗模型 (187)
10.3.3 阻抗計算詳解 (188)
10.3.4 阻抗計算實例 (191)
10.4 PCB扇孔 (193)
10.4.1 扇孔推薦及缺陷做法 (193)
10.4.2 BGA扇孔 (193)
10.4.3 扇孔的拉線 (195)
10.5 布線常用操作 (197)
10.5.1 鼠線的打開與關閉 (197)
10.5.2 PCB網絡的管理與添加 (199)
10.5.3 網絡及網絡類的顏色管理 (201)
10.5.4 層的管理 (202)
10.5.5 元素的顯示與隱藏 (203)
10.5.6 特殊粘貼法的使用 (204)
10.5.7 多條走線 (204)
10.5.8 淚滴的作用與添加 (205)
10.6 PCB鋪銅 (206)
10.6.1 局部鋪銅 (206)
10.6.2 異形鋪銅的創建 (207)
10.6.3 全局鋪銅 (208)
10.6.4 多邊形鋪銅挖空的放置 (209)
10.6.5 修整鋪銅 (209)
10.7 蛇形走線 (210)
10.7.1 單端蛇形線 (210)
10.7.2 差分蛇形線 (212)
10.8 多種拓撲結構的等長處理 (214)
10.8.1 點到點繞線 (214)
10.8.2 菊花鏈結構 (214)
10.8.3 T形結構 (215)
10.8.4 T形結構分支等長法 (215)
10.8.5 From To等長法 (216)
10.8.6 xSignals等長法 (217)
10.9 本章小結 (221)
第11章 PCB的DRC與生產輸出 (222)
11.1 DRC (222)
11.1.1 DRC設置 (222)
11.1.2 電氣性能檢查 (223)
11.1.3 布線檢查 (224)
11.1.4 Stub線頭檢查 (224)
11.1.5 絲印上阻焊檢查 (225)
11.1.6 元件高度檢查 (225)
11.1.7 元件間距檢查 (225)
11.2 尺寸標注 (226)
11.2.1 線性標注 (226)
11.2.2 圓弧半徑標注 (227)
11.3 距離測量 (228)
11.3.1 點到點距離的測量 (228)
11.3.2 邊緣間距的測量 (228)
11.4 絲印位號的調整 (229)
11.4.1 絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸 (229)
11.4.2 絲印位號的調整方法 (229)
11.5 PDF文件的輸出 (230)
11.5.1 裝配圖的PDF文件輸出 (231)
11.5.2 多層線路的PDF文件輸出 (233)
11.6 生產文件的輸出 (235)
11.6.1 Gerber文件的輸出 (235)
11.6.2 鉆孔文件的輸出 (237)
11.6.3 IPC網表的輸出 (238)
11.6.4 貼片坐標文件的輸出 (239)
11.7 本章小結 (239)
第12章 Altium Designer高級設計技巧及應用 (240)
12.1 FPGA管腳的調整 (240)
12.1.1 FPGA管腳調整的注意事項 (240)
12.1.2 FPGA管腳的調整技巧 (241)
12.2 相同模塊布局布線的方法 (244)
12.3 孤銅移除的方法 (247)
12.3.1 正片去孤銅 (247)
12.3.2 負片去孤銅 (248)
12.4 檢查線間距時差分間距報錯的處理方法 (249)
12.5 如何快速挖槽 (250)
12.5.1 通過放置鉆孔挖槽 (251)
12.5.2 通過板框層及板切割槽挖槽 (252)
12.6 插件的安裝方法 (252)
12.7 PCB文件中的Logo添加 (254)
12.8 3D模型的導出 (256)
12.8.1 3D STEP模型的導出 (257)
12.8.2 3D PDF的輸出 (258)
12.9 極坐標的應用 (259)
12.10 Altium Designer、PADS、OrCAD之間的原理圖互轉 (262)
12.10.1 PADS原理圖轉換成Altium Designer原理圖 (262)
12.10.2 OrCAD原理圖轉換成Altium Designer原理圖 (263)
12.10.3 Altium Designer原理圖轉換成PADS原理圖 (265)
12.10.4 Altium Designer原理圖轉換成OrCAD原理圖 (267)
12.10.5 OrCAD原理圖轉換成PADS原理圖 (268)
12.10.6 PADS原理圖轉換成OrCAD原理圖 (269)
12.11 Altium Designer、PADS、Allegro之間的PCB互轉 (269)
12.11.1 Allegro PCB轉換成Altium Designer PCB (269)
12.11.2 PADS PCB轉換成Altium Designer PCB (272)
12.11.3 Altium Designer PCB轉換成PADS PCB (273)
12.11.4 Altium Designer PCB轉換成Allegro PCB (275)
12.11.5 Allegro PCB轉換成PADS PCB (276)
12.12 Gerber文件轉換成PCB (277)
12.12.1 方法1 (277)
12.12.2 方法2 (281)
12.13 本章小結 (282)
第13章 入門實例:2層最小系統板的設計 (283)
13.1 設計流程分析 (284)
13.2 工程的創建 (284)
13.3 元件庫的創建 (285)
13.3.1 STM8S103F3主控芯片的創建 (285)
13.3.2 LED的創建 (287)
13.4 原理圖設計 (288)
13.4.1 元件的放置 (289)
13.4.2 元件的復制和放置 (289)
13.4.3 電氣連接的放置 (289)
13.4.4 非電氣性能標注的放置 (290)
13.4.5 元件位號的重新編號 (290)
13.4.6 原理圖的編譯與檢查 (291)
13.5 PCB封裝的制作 (292)
13.5.1 TSSOP20_L PCB封裝的創建 (292)
13.5.2 TSSOP20_L 3D封裝的放置 (294)
13.6 PCB設計 (294)
13.6.1 元件封裝匹配的檢查 (294)
13.6.2 PCB的導入 (296)
13.6.3 板框的繪制 (298)
13.6.4 PCB布局 (298)
13.6.5 類的創建及PCB規則設置 (300)
13.6.6 PCB扇孔及布線 (303)
13.6.7 走線與鋪銅優化 (304)
13.7 DRC (305)
13.8 生產輸出 (306)
13.8.1 絲印位號的調整和裝配圖的PDF文件輸出 (306)
13.8.2 Gerber文件的輸出 (306)
13.8.3 鉆孔文件的輸出 (309)
13.8.4 IPC網表的輸出 (309)
13.8.5 貼片坐標文件的輸出 (309)
13.9 本章小結 (310)
第14章 入門實例:4層智能車主板的PCB設計 (311)
14.1 實例簡介 (311)
14.2 原理圖的編譯與檢查 (312)
14.2.1 工程的創建與添加 (312)
14.2.2 原理圖編譯的設置 (312)
14.2.3 編譯與檢查 (312)
14.3 封裝匹配的檢查及PCB的導入 (313)
14.3.1 封裝匹配的檢查 (314)
14.3.2 PCB的導入 (314)
14.4 PCB推薦參數設置、層疊設置及板框的繪制 (315)
14.4.1 PCB推薦參數設置 (315)
14.4.2 PCB層疊設置 (316)
14.4.3 板框的繪制及定位孔的放置 (317)
14.5 交互式布局及模塊化布局 (318)
14.5.1 交互式布局 (318)
14.5.2 模塊化布局 (318)
14.5.3 布局原則 (319)
14.6 類的創建及PCB規則設置 (320)
14.6.1 類的創建及顏色設置 (320)
14.6.2 PCB規則設置 (320)
14.7 PCB扇孔 (323)
14.8 PCB的布線操作 (324)
14.9 PCB設計后期處理 (325)
14.9.1 3W原則 (325)
14.9.2 修減環路面積 (325)
14.9.3 孤銅及尖岬銅皮的修整 (326)
14.9.4 回流地過孔的放置 (327)
14.10 本章小結 (327)
第15章 進階實例:RK3288平板電腦的設計 (328)
15.1 實例簡介 (328)
15.1.1 MID功能框圖 (329)
15.1.2 MID功能規格 (329)
15.2 結構設計 (330)
15.3 層疊結構及阻抗控制 (330)
15.3.1 層疊結構的選擇 (331)
15.3.2 阻抗控制 (331)
15.4 設計要求 (332)
15.4.1 走線線寬及過孔 (332)
15.4.2 3W原則 (332)
15.4.3 20H原則 (333)
15.4.4 元件布局的規劃 (334)
15.4.5 屏蔽罩的規劃 (334)
15.4.6 鋪銅完整性 (334)
15.4.7 散熱處理 (335)
15.4.8 后期處理要求 (335)
15.5 模塊化設計 (335)
15.5.1 CPU的設計 (335)
15.5.2 PMU模塊的設計 (338)
15.5.3 存儲器LPDDR2的設計 (341)
15.5.4 存儲器NAND Flash/EMMC的設計 (344)
15.5.5 CIF Camera/MIPI Camera的設計 (345)
15.5.6 TF/SD Card的設計 (345)
15.5.7 USB OTG的設計 (347)
15.5.8 G-sensor/Gyroscope的設計 (348)
15.5.9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的設計 (348)
15.5.10 WIFI/BT的設計 (350)
15.6 MID的設計要點檢查 (354)
15.6.1 結構設計部分的設計要點檢查 (354)
15.6.2 硬件設計部分的設計要點檢查 (354)
15.6.3 EMC設計部分的設計要點檢查 (355)
15.7 本章小結 (355)
第16章 常見問題解答集錦 (356)
序: