Cadence高速PCB設計 ( 簡體 字) |
| 作者：李衛國、張彬、林超文 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Cadence |
| 譯者： |
| 出版社：清華大學出版社 |  3dWoo書號： 54353
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NT售價： 445 元 |
| 出版日：4/1/2021 |
| 頁數：344 |
| 光碟數：0 |
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| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787302565338 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：隨著網絡的普及和人們溝通效率的提高，手機已經成為人們日常生活、戶外出行必備的工具。在地鐵、汽車、餐廳到處可以見到大家通過手機聊微信、打電話、上網的場景，人們對手機的依賴性增強，同時也促使手機的設計水平不斷地提高。
近些年來，EDA在國內發展得很快，人才的需求也越來越大，特別是隨著5G的普及，高密高階板設計的EDA工程師嚴重缺乏，已經出現了EDA工程師薪資高于硬件工程師的趨勢。一個優秀的EDA工程師需要有全面的知識結構，不僅要了解電子方面自身工作需要的知識，還要有機械安裝、機械制圖、線路板生產、貼片、測試以及軟件方面的知識儲備，屬于多知識面結合的復合型人才。EDA設計是實踐性很強的工作，EDA工程師最重要的是在設計規則中積累經驗。為了提高學習的實用性效率，本書按照EDA工程師具體的工作流程安排章節，避免了菜單式的講解。
本書分為兩篇，開發基礎篇（第1~9章）詳細介紹Cadence Allegro軟件的使用及手機線路板的重要組成部分，從手機的硬件框架和機構器件開始，引入手機線路板設計； 實戰操作篇（第10~13章）介紹一個手機線路板設計的案例供讀者學習，并講解EDA工程師如何處理生產中遇到的問題等。
在開發基礎篇，第1章介紹手機的基本組成及常用的硬件模塊、傳感器、結構組件。第2章介紹線路板和EDA的基礎知識，讓讀者更快進入實踐學習中。第3章詳細講解OrCAD的使用方法，包括元器件庫管理、原理圖放置Part、原理圖編輯和工程文件管理、輸出方法。第4章是本書的重點，系統講述Allegro的使用方法，包括PCB元器件庫管理、Padstack建立和新建各種 Package的方法，PCB的詳細操作、Rule的設置和走線操作等。第1~4章為基礎知識，從第5章開始有視頻講解，掃描書中二維碼即可觀看。第5章介紹五大系統中最重要和龐大的射頻系統，隨著進入5G時代，射頻系統的規模也會更加龐大。第6章講解手機系統中電源樹、電源分布、走線和通孔的通流能力以及走線的3種方式，一個好的電源系統是手機系統運行的基礎保障。第7章介紹手機系統中常用的MIC、Speaker、Receiver、Audio Jack和Audio PA電路。第8章介紹手機系統中常用實時時鐘和邏輯電路主時鐘兩大時鐘系統。第9章講解手機MIPI系統的作用、常用的驅動設備和手機中MIPI接口的分配。
在實戰操作篇，第10章介紹高通SDM439平臺五大系統硬件模塊的原理圖部分、PCB擺件和走線，以及信號層的規劃、走線優先級和走線優化。第11章逐步介紹如何制作設計文件、制板文件和生產文件，講解制板文件和生產文件的作用和包含的文件信息。第12章介紹如何進行工程確認文件的反饋，試產報告問題的分析和解決方法。第13章講解信號完整性仿真和電源完整性仿真的概念和如何提交、分析仿真報告，以及EDA工程師如何根據仿真報告來調整走線。
本書由上海衛紅實業有限公司易元互連工作室和深圳EDA設計智匯館的工程師歷時一年編寫而成，感謝小伙伴的努力付出，上海衛紅實業有限公司易元互連工作室長期從事手機高密板的培訓工作，鑒于市場上缺乏可用的培訓教材，于是將平時培訓的資料歸納總結起來出版。單亞威和李凱負責資料圖片和專業術語的收集，張彬負責實戰部分的編寫和視頻錄制，EDA設計智匯館創始人林超文先生在章節的規劃和后期的修改中做了大量的工作。感謝清華大學出版社的趙佳霓編輯，在編寫的過程中給了我們專業的寫作指導，使本書能順利出版。
雖然筆者根據廣大EDA同仁提供的建議進行了多次修改，但書中難免存在錯漏，懇請廣大讀者給予批評和指正。
編者
2021年1月 |
內容簡介：本書系統講述如何使用Cadence Allegro軟件設計高階手機線路板，從Allegro的使用方法開始，逐步深入講解手機的硬件架構和設計。
本書分為兩篇，開發基礎篇（第1~9章）詳細介紹Cadence Allergo軟件的使用及手機線路板的重要組成部分，包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細操作，從手機的硬件框架和機構器件開始，引入手機線路板設計；實戰操作篇（第10~13章）逐步講解一個手機線路板設計的實戰案例，以及EDA工程師如何處理生產中遇到的問題，如何根據仿真報告來調整走線等，助力讀者快速上手PCB設計。
本書面向PCB設計的初學者，對手機線路板設計感興趣的各類工程技術人員，也可作為相關培訓機構的參考用書。 |
目錄：開發基礎篇
第1章概述
1.1手機組成介紹
1.1.1功能機
1.1.2智能機
1.1.3手機的電子料和結構料
1.2手機硬件功能介紹
1.2.14G通信模塊
1.2.2藍牙(BT)功能
1.2.3指紋功能
1.2.4定位系統
1.2.5WiFi介紹
1.2.6NFC介紹
1.2.7FM介紹
1.2.8紅外(IR)介紹
1.2.9無線充電介紹
1.3各種傳感器介紹
1.3.1磁場傳感器(M拟sensor)
1.3.2重力加速度傳感器(G拟sensor)
1.3.3陀螺儀傳感器(Gyro拟sensor)
1.3.4距離傳感器(D拟sensor)
1.3.5光線傳感器(L拟sensor)
1.3.6氣壓傳感器(P拟sensor)
1.3.7溫度傳感器(T拟sensor)
1.3.8霍爾開關(HallSwitch)
1.4其他結構件介紹
1.4.1屏蔽罩(ShieldingCase)
1.4.2SIM卡座(SIMSocket)
1.4.3SD卡座(SDSocket)
1.4.4LCD模組(LCM)
1.4.5攝像頭(Camera)
1.4.6按鍵(Key)
1.4.7數據接口(USB)
1.4.8揚聲器(Speaker)
1.4.9話筒(MIC)
1.4.10發動機(MOT)
1.4.11聽筒(REC)
1.4.12音頻接口(AudioJack)
1.5小結
1.6習題
第2章手機平臺發展及EDA介紹
2.1手機網絡介紹
2.1.11G時代——頻分多址(FDMA)
2.1.22G時代——時分多址(TDMA)
2.1.33G時代——碼分多址(CDMA)
2.1.44G時代——增強LTE(LTE拟A)
2.1.55G時代——新空口(NR)
2.2手機芯片主要廠家介紹
2.2.1華為
2.2.2MTK
2.2.3高通
2.2.4蘋果
2.2.5三星
2.2.6展訊
2.3EDA介紹
2.3.1初識線路板
2.3.2高階板(HDI)介紹
2.3.3EDA簡介
2.3.4設計軟件介紹
2.3.5安裝Cadence16.6設計環境
2.4小結
2.5習題
第3章OrCAD使用介紹
3.1工程的建立和設置
3.1.1創建項目
3.1.2設置顏色和參數
3.1.3工程管理器使用
3.1.4新建頁面
3.1.5復制其他項目頁面
3.1.6刪除頁面
3.2元器件庫管理
3.2.1創建元器件庫
3.2.2添加和刪除元器件庫
3.2.3創建Part
3.2.4創建異形Part
3.2.5Part屬性管理
3.2.6創建分裂元器件
3.2.7Part的復制和刪除
3.3原理圖編輯
3.3.1頁面重命名
3.3.2放置Part
3.3.3同頁面建立互連
3.3.4不同頁面建立互連
3.3.5總線的使用和命名
3.3.6放置地和電源
3.3.7Part的更新
3.3.8添加文本(Text)
3.3.9添加圖形(Picture)
3.3.10批量更改Footprint的名字
3.4工程預覽
3.4.1查詢元器件位號
3.4.2查詢網絡
3.4.3其他查詢
3.4.4統計引腳數量
3.5原理圖輸出
3.5.1DRC檢查
3.5.2輸出Netlist文件
3.5.3輸出PDF文件
3.5.4輸出元器件清單(BOM)
3.6小結
3.7習題
第4章Allegro16.6使用介紹
4.1項目的建立和設置
4.1.1創建一個項目
4.1.2項目文件命名規則
4.1.3快捷鍵介紹
4.2PCB元器件庫管理
4.2.1設置元器件庫路徑
4.2.2創建Padstack和命名規則
4.2.3創建Packagesymbol
4.2.4創建異形Shapesymbol
4.2.5創建異形Packagesymbol
4.2.6新建Mechanicalsymbol
4.2.7建庫向導
4.2.8其他Symbol
4.2.9PCB庫文件導出
4.3PCB文件操作
4.3.1工作界面介紹
4.3.2各種文件的擴展名介紹
4.3.3各層包含內容介紹
4.3.4圖層添加和刪除
4.3.5Move功能介紹
4.3.6Mirror功能介紹
4.3.7Change功能介紹
4.3.8其他Edit功能介紹
4.3.9導入結構圖
4.3.10設置板層
4.3.11創建板框(Outline)
4.3.12創建元器件放置區(PackageKeepin)
4.3.13創建允許走線區(RouteKeepin)
4.3.14創建禁止走線區(RouteKeepout)
4.3.15添加線(Line)
4.3.16添加文本(Text)
4.3.17查看屬性
4.3.18查看間距
4.3.19導入原理圖
4.4元器件布局(Placement)
4.4.1快速擺放元器件(Quickplace)
4.4.2手動擺放元器件(Manually)
4.4.3交換位置(Swap)
4.4.4布局規則介紹
4.4.5元器件移動(Move)
4.4.6元器件鏡像(Mirror)
4.4.7設置Group
4.4.8鼠線(Rats)操作
4.4.9高亮(Highlight)功能
4.4.10去除高亮(Dehighlight)功能
4.4.11元器件鎖定(Fix)
4.4.12元器件解鎖(Unfix)
4.4.13元器件封裝更新
4.4.14導出2D和3D文件
4.5走線規則(RouterRule)設置
4.5.1添加過孔(Via)
4.5.2設置線寬(Physical)
4.5.3設置線距(Spacing)
4.5.4設置區域規則(Region)
4.5.5建立BusClass
4.5.6建立PinPair
4.5.7建立差分走線(DifferentialPair)
4.5.8規則的輸入和輸出
4.5.9Tech文件
4.6走線(Router)介紹
4.6.1手動走線
4.6.2差分走線
4.6.3過孔編輯
4.6.4Slide功能介紹
4.6.5Delete功能介紹
4.6.6復用走線(Sub拟Drawing)功能
4.6.7創建銅箔(Shape)
4.6.8Shape優先級設置
4.6.9合并Shape
4.6.10避空(Void)Shape
4.6.11Shape邊界(Boundry)修改
4.6.12去除孤島(Island)Shape
4.7走線檢查
4.7.1DBDoctor使用
4.7.2DRC(Short)檢查
4.7.3元器件完全放置
4.7.4連線(Open)檢查
4.7.5絲印檢查
4.7.6定位基準點(Fiducial或Mark)放置
4.7.7漏銅(Soldermask)處理
4.8資料輸出
4.8.1Artwork設置
4.8.2輸出鉆孔(Drill)文件
4.8.3用CAM350檢查Gerber文件
4.9小結
4.10習題
第5章射頻(RF)部分
5.1射頻的擺件
5.1.1屏蔽罩的介紹
5.1.2π形電路擺件
5.1.3收發器的擺件
5.1.42G射頻功放擺件
5.1.54G射頻功放擺件
5.1.6RF天線擺件
5.1.7四合一芯片擺件
5.1.8NFC擺件
5.2走線規則
5.2.1微帶線
5.2.2IQ線
5.2.3電源線
5.2.4GND處理
5.3小結
5.4習題
第6章電源部分
6.1電源樹介紹
6.1.1電源的種類及電壓
6.1.2DC拟DC
6.1.3LDO
6.1.4PMU
6.1.5PMI
6.1.6電壓采樣電路
6.1.7USB充電電路
6.2重要電源
6.2.13個核心電源
6.2.2電池電源VBAT
6.2.3SIM卡電源VSIM
6.2.4SD卡電源VMCH
6.2.5發動機電源VIBR
6.2.6攝像頭電源VCAM
6.3電源元器件擺放
6.3.1電容擺放
6.3.2電感擺放
6.3.3隔離和靠近
6.4電源走線
6.4.1線寬的通流能力
6.4.2通孔的通流能力
6.4.3旁路電容和TVS管
6.4.4菊花鏈布線
6.4.5星形布線
6.4.6總分布線
6.4.7與敏感線隔離
6.5小結
6.6習題
第7章音頻部分介紹
7.1音頻的組成介紹
7.2話筒電路
7.2.1擺件規則
7.2.2走線規則
7.3Speaker電路
7.3.1擺件規則
7.3.2走線規則
7.4AudioPA電路
7.4.1擺件規則
7.4.2走線規則
7.5Receiver電路
7.5.1擺件規則
7.5.2走線規則
7.6AudioJack電路
7.6.1FM天線
7.6.2AudioJack接口
7.7小結
7.8習題
第8章時鐘介紹
8.1實時時鐘
8.2邏輯電路主時鐘
8.2.1邏輯電路主時鐘的作用
8.2.2電路的擺放
8.3其他時鐘
8.4走線要求
8.5小結
8.6習題
第9章MIPI系統介紹
9.1MIPI接口介紹
9.1.1MIPI的用途
9.1.2MIPI的定義
9.1.3元器件擺件
9.2MIPI設備介紹
9.2.1前攝像頭
9.2.2后攝像頭
9.2.3輔攝像頭
9.2.4高清屏
9.3MIPI走線介紹
9.4小結
9.5習題
實戰操作篇
第10章高通SDM439
10.1高通SDM439介紹(原理圖部分)
10.1.1電源系統
10.1.2時鐘系統
10.1.3射頻系統
10.1.4音頻系統
10.1.5MIPI系統
10.2元器件擺放
10.2.1導入原理圖
10.2.2TOP面擺件
10.2.3BOTTOM面擺件
10.2.4導出2D和3D圖
10.3走線介紹
10.3.1信號層規劃
10.3.2DDR線復用
10.3.3走線的優先級
10.3.4重要線處理
10.3.5檢查連通性
10.4小結
10.5習題
第11章整理資料
11.1設計文件
11.2制板文件
11.2.1阻抗文件
11.2.2制板說明
11.2.3拼板文件
11.2.4GERBER文件
11.2.5IPC文件
11.2.6ODB文件
11.3生產文件
11.3.1鋼網文件
11.3.2夾具文件
11.3.3位號文件
11.3.4坐標文件
11.4FPC制板文件
11.4.1BOM文件
11.4.2加工文件
11.5小結
11.6習題
第12章生產問題處理
12.1工程確認
12.1.1板材確認
12.1.2疊層確認
12.1.3阻抗線確認
12.1.4綠油橋確認
12.1.5塞孔確認
12.1.6其他
12.2試產報告
12.2.1焊盤與實物不符
12.2.2元器件包裝方式
12.2.3元器件干涉
12.2.4爐溫曲線
12.3小結
12.4習題
第13章信號完整性仿真和電源完整性仿真
13.1信號完整性
13.1.1信號完整性仿真文件提交
13.1.2信號完整性仿真報告分析
13.1.3根據信號完整性報告進行相應的優化
13.2電源完整性
13.2.1電源完整性仿真文件提交
13.2.2電源完整性報告分析
13.2.3根據電源完整性報告優化PCB設計
13.3小結
13.4習題
附錄A電子技術專業術語
附錄B常用PCB封裝術語 |
| 序： |
