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PCB封裝與原理圖庫工程設計 ( 簡體 字) |
| 作者：毛忠宇,董欣俊,黃繼耀 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 54489
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
NT售價： 340 元 |
| 出版日：4/1/2021 |
| 頁數：272 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121408854 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言： “沒有最好，只有更好”，這句話用來描述PCB設計最恰當不過了。有人說，在PCB設計者眼中根本不存在完美的PCB設計，每個PCB都是一件“充滿遺憾的藝術品”。PCB設計就是一個不斷優化、完善的過程。
在實際工作中，經常會遇到PCB改版的情況，其中絕大部分與原理圖符號或PCB封裝建庫錯誤有關。創建原理圖符號庫或PCB封裝庫時，需要考慮的因素非常多，如引腳極性、PCB可加工性、焊盤熱處理方式、焊盤尺寸及形狀、元器件裝配便利性等。其中，PCB封裝焊盤尺寸的設計參數是關鍵因素，因為焊盤尺寸及形狀直接影響PCB的可布線、可靠性、電性能、可加工性等。只有確保原理圖符號庫和PCB封裝庫準確無誤，才能保證PCB設計工作得以順利開展。由此可知，對PCB設計者來說，創建原理圖符號庫和PCB封裝庫是十分基礎卻又非常重要的工作。
本書系統介紹了原理圖符號與PCB封裝建庫方法和技巧。本書共分8章，主要內容包括封裝庫基礎知識、元器件數據手冊封裝參數分析、PCB封裝建庫工程經驗數據、原理圖符號與PCB封裝建庫審查案例、多平臺原理圖符號庫與PCB封裝庫設計、PCB設計文件與封裝庫在多平臺間的轉換、PCB 3D封裝庫的應用、PCB封裝的命名。
參加本書編寫的作者均有多年從事專業PCB設計、仿真與建庫的工作經驗，接觸過的封裝庫種類繁多，因而書中提供的不同種類封裝建庫方法及各類數據表有著非常高的工程設計參考價值。不僅如此，本書還介紹了多種常用PCB設計軟件平臺（如Altium Designer、Mentor、PADS、Allegro等）之間相互轉換PCB封裝庫、原理圖符號庫的詳細方法，并列舉了多個案例。當然，這些轉換方法同樣適用于PCB設計文件的轉換。在本書的最后一章，還提供了不同封裝元器件的命名規則，并附有約1500個經過工程驗證的常見PCB封裝庫圖（1?1），工程師在封裝選型時只需把元器件實物直接放在書中對應的封裝圖上進行比對，就能確定所選封裝是否合適。
近年來興起的PCB 3D顯示方式，可以將元器件的實際裝配效果在前期實時呈現出來，從而避免將空間干涉等問題遺留到后期的裝配階段。本書介紹了Altium Designer和Allegro軟件3D元器件庫調用顯示的操作步驟例子，方便讀者快速掌握這些新技能。
在動筆寫作前，三名作者在一起進行了充分溝通，對全書的結構、主要內容進行了規劃，并為每個人分配了詳細的寫作任務。本書在內容講解上盡量使用圖片進行輔助說明，以便讀者學習。書中有很多源自相關元器件數據手冊（Datasheet）的圖片，以便讀者學習直接從元器件數據手冊中獲取必要信息和關鍵參數的方法。需要說明的是，為了與原始圖片保持一致，本書未對這些源自元器件數據手冊的圖片信息進行標準化處理，也未對圖片中的英文內容進行翻譯。
盡管我們在案例的實用性、數據的嚴謹性、內容的可讀性等方面進行了積極努力和探索，以期取得最好的效果，但因水平有限，書中難免存在不足或錯誤之處，敬請廣大讀者批評指正。 |
內容簡介：對PCB設計者來說，創建原理圖符號庫和PCB封裝庫是十分基礎卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號庫和PCB封裝庫準確無誤，才能保證PCB設計工作得以順利開展。本書系統介紹了原理圖符號與PCB封裝建庫方法和技巧，主要內容包括封裝庫基礎知識、元器件數據手冊封裝參數分析、PCB封裝建庫工程經驗數據、原理圖符號與PCB封裝建庫審查案例、多平臺原理圖符號庫與PCB封裝庫設計、PCB設計文件與封裝庫在多平臺間的轉換、PCB 3D封裝庫的應用、PCB封裝的命名。 |
目錄：第1章 封裝庫基礎知識
1.1 PCB封裝簡介
1.2 PCB封裝分解
1.3 建庫焊盤尺寸參考標準
1.4 PCB封裝建庫工藝考慮
第2章 元器件數據手冊封裝參數分析
2.1 三視圖與標注
2.2 元器件封裝尺寸描述
2.2.1 元器件數據手冊中的元器件封裝
2.2.2 封裝尺寸數據的獲取
第3章 PCB封裝建庫工程經驗數據
3.1 SOP封裝
3.2 QFP封裝
3.3 QFN封裝
3.4 DFN封裝
3.5 BGA封裝
3.6 LGA封裝
3.7 PLCC封裝
3.8 SOJ封裝
3.9 DIP封裝
第4章 原理圖符號與PCB封裝建庫審查案例
4.1 原理圖符號建庫案例
4.2 PCB封裝建庫案例
第5章 多平臺原理圖符號庫與PCB封裝庫設計
5.1 Mentor原理圖符號庫與PCB封裝庫設計
5.1.1 中心庫管理
5.1.2 原理圖符號庫設計
5.1.3 PCB封裝庫設計
5.1.4 BGA封裝創建范例
5.1.5 Part設計
5.2 Altium Designer原理圖符號庫與PCB封裝庫設計
5.2.1 原理圖符號庫設計
5.2.2 PCB封裝庫設計
5.2.3 表面貼裝元器件PCB封裝設計實例
5.2.4 通孔插裝元器件PCB封裝設計實例
5.2.5 向導法創建BGA封裝實例
5.3 PADS原理圖符號庫與PCB封裝庫設計
5.3.1 原理圖符號庫設計
5.3.2 PCB封裝庫設計
5.3.3 表面貼裝PCB封裝設計實例
5.3.4 向導法創建BGA封裝實例
5.4 Allegro原理圖符號庫與PCB封裝庫設計
5.4.1 常規元器件的原理圖符號設計
5.4.2 分裂元件的原理圖符號設計
5.4.3 PCB封裝庫設計
5.4.4 表面貼裝元器件PCB封裝設計實例
5.4.5 通孔插裝元器件PCB封裝設計實例
5.4.6 BGA封裝的自動創建
5.4.7 機械封裝創建實例
第6章 PCB設計文件與封裝庫在多平臺間的轉換
6.1 Allegro封裝庫轉換成Mentor封裝庫
6.1.1 加載SKILL程序
6.1.2 PCB封裝庫文件轉換
6.1.3 Mentor導入封裝庫文件
6.1.4 轉換注意事項
6.2 PADS封裝庫轉換成Allegro封裝庫
6.2.1 PADS導出asc文件
6.2.2 Allegro導入asc文件
6.2.3 封裝優化
6.3 Allegro封裝庫轉換成Altium Designer封裝庫
6.3.1 將元器件封裝放置在Allegro PCB上
6.3.2 Altium Designer導入Allegro PCB文件
6.3.3 封裝優化
6.4 Altium Designer封裝庫轉換成PADS封裝庫
6.4.1 Altium Designer PCB放置封裝元器件
6.4.2 PADS導入Altium Designer PCB文件
6.4.3 封裝優化
6.5 PADS封裝庫轉換成Mentor封裝庫
6.5.1 PADS導出hkp文件
6.5.2 Mentor導入hkp文件
6.5.3 封裝優化
6.6 Mentor封裝庫轉換成PADS封裝庫
6.6.1 Mentor PCB轉換成PADS PCB
6.6.2 Mentor中心庫轉PADS封裝庫
第7章 PCB 3D封裝庫的應用
7.1 Altium Designer封裝3D模型的創建及調用
7.1.1 簡易3D封裝庫的創建
7.1.2 使用STEP模型創建3D封裝
7.1.3 3D結構文件的導出
7.2 Allegro封裝3D模型的調用
7.2.1 設置STEP模型庫路徑
7.2.2 STEP模型指定
7.2.3 3D效果圖的查看與導出
第8章 PCB封裝的命名
8.1 表面貼裝類封裝的命名
8.1.1 表面貼裝電阻器
8.1.2 表面貼裝電容器
8.1.3 表面貼裝電阻排
8.1.4 表面貼裝鉭電容器
8.1.5 表面貼裝二極管
8.1.6 表面貼裝鋁電解電容器
8.1.7 表面貼裝電感器
8.1.8 表面貼裝晶體管
8.1.9 表面貼裝熔絲
8.1.10 表面貼裝按鍵開關
8.1.11 表面貼裝晶振
8.1.12 表面貼裝電池座
8.1.13 表面貼裝整流器
8.1.14 表面貼裝濾波器
8.1.15 小外形封裝（SOP）
8.1.16 “J”形引腳類（SOJ）封裝
8.1.17 四面扁平封裝 （QFP）
8.1.18 片式載體塑料有引線（PLCC）封裝
8.1.19 四面扁平無引線（QFN）封裝
8.1.20 兩邊扁平無引線（DFN）封裝
8.1.21 表面貼裝變壓器
8.1.22 球柵陣列（BGA）封裝
8.1.23 雙列直插式存儲模塊（DIMM）插座
8.1.24 SATA連接器
8.1.25 光模塊
8.1.26 表面貼裝雙邊緣連接器
8.2 通孔插裝類封裝的命名
8.2.1 通孔插裝繼電器
8.2.2 通孔插裝電阻器
8.2.3 通孔插裝電容器
8.2.4 通孔插裝二極管
8.2.5 通孔插裝電感器
8.2.6 通孔插裝晶體管
8.2.7 通孔插裝晶振
8.2.8 雙列直插封裝（DIP）
8.2.9 單列直插封裝（SIP）
8.2.10 插針式連接器
8.2.11 扁平電纜連接器（IDC）
8.2.12 USB連接器
8.2.13 RJ通信口連接器
8.2.14 D-SUB連接器
8.2.15 歐式連接器
8.2.16 HM型連接器
8.2.17 電源插座
8.2.18 音/視頻連接器
8.2.19 FPC連接器
8.2.20 同軸電纜
8.2.21 電源模塊
8.2.22 卡座
8.3 特殊類型封裝的命名
8.4 PCB封裝庫參考圖 |
| 序： |
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