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電磁兼容原理分析與設計技術 ( 簡體 字) |
| 作者：林漢年 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣
2. -> 工程繪圖與工程計算 -> ANSYS |
| 譯者： |
| 出版社：中國水利水電 |  3dWoo書號： 54510
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
NT售價： 395 元 |
| 出版日：8/1/2016 |
| 頁數：477 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：  |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787517044642 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
內容簡介： 電磁兼容性要求是各國為確保電機電子產品能于
其所規劃應用的環境中正常操作而制定的，因此是強
制要求檢驗的項目，也因此成為產品設計與系統整合
工程師必備的工程技術能力。林漢年編著的《電磁兼
容原理分析與設計技術/ANSYS核心產品系列/萬水
ANSYS技術叢書》基于作者多年產品研發、標準審訂
、測試實驗室認證評鑒、學術研究的經驗進行EMC實
務分析與根本原因及原理說明，同時納入電源完整性
與信號完整性等重要議題，并提供仿真軟件的分析案
例，有別于一般EMC參考書籍只著重于EMC：現象與問
題的解決，可謂兼顧理論與實務、模擬與量測技術并
重；同時為配合高科技產業的發展，本書還將IC芯片
與無線通信的EMC效應與設計方案納入，因此適合從
事半導體、IC設計、電機電子產品、信息通信產品、
車用電子產品等開發與制造的工程技術人員參考。 |
目錄：序
前言
第1章 電磁兼容簡介與目的
1.1 電磁兼容的現象
1.2 電磁兼容的發展趨勢
1.3 電磁兼容面臨的技術挑戰
第2章 電氣系統的電磁兼容噪聲源分析
2.1 瞬時噪聲
2.2 切換／開關噪聲
2.3 數字頻率／時鐘信號與符碼信號
2.4 ANSYS仿真范例1：數字脈沖信號上升／下降時間對電磁干擾EMI的頻譜效應
第3章 電磁耦合原理分析
3.1 傳導耦合
3.2 近場串擾耦合
3.2.1 電容性的噪聲干擾
3.2.2 電感性的噪聲干擾
3.2.3 電容性噪聲耦合和電感性噪聲耦合的總效應
3.2.4 電感與電容矩陣表達式
3.2.5 兩條對稱傳輸線的奇模態和偶模態與電感和電容矩陣的關系
3.3 輻射耦合
3.4 共振耦合
3.5 槽孔耦合
第4章 電源完整性效應分析
4.1 電源供應網絡的功能與問題
4.2 電源供應的架構分析
4.3 電源阻抗分析
4.4 PCB共振效應與電源阻抗分析
4.5 去耦合電容對電源完整性的影響
4.6 電源完整性問題的效應
第5章 信號完整性效應分析
5.1 影響信號完整性的因素
5.2 差模信號的模態轉換噪聲分析
5.3 高速率串接鏈路分析
5.4 高速連接器信號完整性設計分析
5.5 ANSYS仿真范例2：傳輸線的阻抗時域反射與串擾分析
5.6 ANSYS仿真范例3：電路阻抗對近場串擾的效應
第6章 電磁干擾效應分析
6.1 電路布線的電磁干擾效應
6.2 傳輸線屏蔽結構的電磁干擾效應
6.3 機構槽孔的電磁干擾效應
6.4 無線通信載臺噪聲分析
6.4.1 移動通信裝置內高速數字傳輸線對天線的噪聲耦合分析
6.4.2 LCD控制電路模塊干擾噪聲對802.1 l無線局域網絡的傳輸影響分析
6.5 瞬時噪聲耐受問題分析
6.5.1 ESD放電模型
6.5.2 IEC62215.3 的EFT測試配置與失效準則
6.6 ANSYS仿真范例4：PCB接地平面開槽的耦合與EMI效應分析
6.7 ANSYS仿真范例5：PCB接地平面開槽的信號完整性SI、電源完整性PI與EMI效應分析
第7章 電磁兼容法規要求與量測原理
7.1 EMC。符合性法規簡介
7.2 產品層級傳導干擾測試
7.3 產品層級輻射干擾測試
7.4 產品層級電磁耐受性測試
7.5 車用電子EMC測試技術發展
7.5.1 車用電子應用發展趨勢和相應的EMC要求
7.5.2 高度整合化汽車電子遭遇系統性問題分析
7.5.3 車輛零部件EMC相關標準與規范的發展
7.5.4 車輛零部件EMC測試方法簡介
7.5.5 車輛零部件EMC測試原理簡介
7.5.6 Telematics車載電子通信系統的EMC。問題趨勢與測試分析
7.6 集成電路(IC)層級EMC測試技術
7.6.1 集成電路電磁兼容的標準化
7.6.2 Ic.EMI量測方法簡介
7.6.3 車用電子及集成電路的EM(：限制值簡介
7.6.4 異步瞬時注入法介紹
第8章 電磁兼容失效分析
8.1 電磁兼容問題診斷技巧
8.2 EMC問題診斷流程
8.3 EMC失效原因與分析
8.4 射頻干擾分析與對策
第9章 系統產品電磁兼容設計策略
9.1 組件的選擇
9.2 組件的布局
9.3 印刷電路板走線與設計
9.3.1 PCB設計技術對EMC效應改善分析
9.3.2 PCB設計對靜電放電(ESD)回路的效應
9.4 產品內部纜線與模塊的規劃
9.5 濾波與瞬時抑制技術分析
9.5.1 濾波技術
9.5.2 瞬時噪聲抑制技術
9.6 屏蔽技術分析與機殼構裝
9.7 產品外部連接器與纜線規劃
9.8 噪聲預算表應用
9.9 ANSYS仿真范例6：去耦合電容擺放位置對降低EMI效應的分析
9.1 0ANSYS仿真范例7：電磁屏蔽材料的屏蔽效能分析
附錄A 基礎電磁原理
A.1 麥克斯韋方程組
A.2 麥克斯韋方程組所對應的物理定律
A.3 邊界條件
A.4 均勻平面波
A.5 功率流與交流電阻
附錄B 電磁屏蔽原理分析
B.1 電磁屏蔽原理
B.2 電磁屏蔽效能定義
B.3 電磁屏蔽材料
B.4 近場電磁屏蔽
B.5 低頻磁場屏蔽
B.6 不連續性屏蔽的處置
B.7 多層平板屏蔽體 |
| 序： |
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