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通信產品PCB基礎知識及其應用 ( 簡體 字) |
| 作者：安維,曾福林 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 54756
詢問書籍請說出此書號！【有庫存】
NT售價： 495 元 |
| 出版日：6/1/2021 |
| 頁數：204 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121412233 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：序言
很高興看到本書出版，并應作者邀請為其作序。本書凝結著中興通訊股份有限公司（簡稱中興通訊）材料技術專家們的心血和智慧，是他們在PCB領域長期潛心鉆研、深刻思考、堅持技術創新的知識沉淀與寶貴經驗總結。無論過去、現在還是將來，核心技術都是中興通訊發展的第一生產力。在35年的發展歷程中，中興通訊堅持以持續技術創新為客戶不斷創造價值。而不竭的產品創新，尤其是5G技術領先，離不開長期以來材料、工藝等基礎領域技術研究的有力支撐。特別是在材料方面，中興通訊通過深化供應鏈管理，與供應商、科研機構、重點院校、行業協會等產業鏈伙伴通過技術交流、聯合開發等多種方式，共同推動材料技術的創新變革，一起致力于整個產業鏈的快速發展。
在通信行業中，PCB作為使用最為廣泛的重要材料之一，普通卻不簡單。伴隨著集成電路的迅速發展，電子設備體積日漸縮小，PCB布線密度和難度愈加面臨挑戰，這使PCB的設計、板材及工藝成為業界關注的技術重點。尤其在通信行業，伴隨著5G時代的到來，傳輸速度、延遲、連接密度等各項關鍵技術指標都有大幅度的提升，這對PCB的材料技術指標提出了更高的要求。可以說，在5G高端通信領域，如何獲得PCB的“最優設計”、選擇“最合適的板材”、找到“最合適的加工藥水”，這些問題顯得尤其突出且迫切需要解決。
本書的兩位作者在中興通訊親身經歷了3G到5G通信技術的發展，負責PCB的技術研究和質量管理工作，他們及其所帶領的PCB材料團隊，不僅掌握扎實的專業知識，而且在實戰中積累了大量的實踐經驗。現在，兩位專家將這些寶貴經驗匯集成冊，形成本書，從實際應用的角度出發，系統講解PCB制造加工的理論知識，深入剖析PCB材料選型、疊層設計、藥水選用、典型失效問題等實踐案例，并且從用戶的角度，詳細闡述了通信行業對PCB材料的需求以及系統性的應用分析方法，彌補了此類專業圖書往往更偏重于PCB本身制造加工過程的空白。希望本書對通信行業的PCB技術研究提供一些思路和方法，為推動產業鏈共同發展貢獻力量，這也是兩位專家編寫本書的初衷。
技術進步永無止境，任重而道遠。中興通訊希望攜手產業鏈上下游合作伙伴，在通信技術蓬勃發展的征程中，共同致力于PCB等各類材料基礎技術的創新、總結和深化，共同推動電子制造行業的高質量發展。
中興通訊股份有限公司副總裁
前言
如何實現“最優PCB設計”，如何選擇“最合適的PCB板材”，如何找到“最合適的PCB加工藥水”……解決這些問題是所有PCB電路設計專業人員孜孜以求的目標。但要找到正確的解決方法卻不容易，想學習相關方法論，但又找不到合適的專業圖書。筆者結合個人在電子電路行業十余年的工作經驗，秉承讓每一位PCB電路設計人員在從業初期就能夠找到一本合適的專業圖書的初衷編寫了本書，希望能夠為他們的工作和學習提供參考依據。
目前，有關PCB的圖書有些內容偏重于PCB制造，主要面對PCB生產端的生產工藝人員，針對用戶組裝工藝導致的失效的內容較少；有些內容偏重于電子裝聯工藝，主要面向貼片廠的相關工藝人員，問題案例比較簡潔，不涉及具體的分析方法及技巧。筆者在從業期間，在與PCB制造廠家溝通時經常發現，制造廠家對于PCB在終端客戶端的實際應用場景并不是非常了解，很多質量問題的發生與此相關。所幸筆者供職的中興通訊是國內最大的通信設備上市公司，有專業的PCB管理團隊，同時在日常工作中也會處理大量的PCB技術質量問題，因此積累了大量有關PCB失效分析的案例，現在筆者愿意將這些案例與筆者十余年的工作經驗和心得總結成冊，同業界同人分享、交流，希望能使大家更深入地了解終端客戶對于PCB的質量要求。
本書結合終端客戶端PCB的實際應用失效案例，從終端客戶應用的角度對PCB失效案例進行分析，涉及PCB設計、板材選型、藥水選擇以及難點問題的失效分析，向讀者呈現了PCB應用分析的系統性方法，相信對PCB加工廠家以及SMT廠家生產制造會有實際的指導意義。本書凝聚了中興通訊多年來積累的PCB材料管理經驗，希望通過大量的實際案例，讓讀者深入了解終端客戶對于PCB的質量要求。
本書是“電子元器件失效分析技術叢書”中的第一冊，由安維和曾福林編寫。其中，第1、2、3、4、5章由曾福林編寫，第6、7、8、9章由安維編寫。本書由中興通訊股份有限公司副總裁王志堅和丁亭鑫審校。
在本書編寫過程中，得到了中興通訊股份有限公司副總裁張敬鑫等各級領導給予的支持與關注，還得到了中興通訊新品導入及材料技術部的安紹銀、李冀星、蔣濤等同事的大力支持，在此向他們表示由衷的感謝。另外，感謝深南電路股份有限公司王賓、熊偉以及生益電子股份有限公司沈永生提供的幫助。感謝電子工業出版社的宋梅編審對本書的編寫和出版的支持與幫助。
由于作者水平有限，書中難免有不妥和錯誤之處，懇請讀者批評指正。
作者2021年5月于深圳 |
內容簡介：PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術工作的人對PCB都不陌生，但能夠系統地講解PCB的細節的人并不多。本書結合終端客戶端PCB的應用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應用的角度對PCB失效案例進行分析，講解了PCB基礎知識及其應用。本書具有原創性和獨特性，對于從事電子元器件生產、EMS質量管理工作的技術人員、工藝人員和研發人員具有很重要的參考價值，能夠幫助他們深入理解電子元器件在產品應用端的相關技術要求并解決好潛在失效點等關鍵問題。本書可起到PCB技術手冊和啟蒙科普教材的作用，既可作為從事電子元器件制造及電子裝聯工作的工程技術人員的參考書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。 |
目錄：第1章PCB基材知識
1杄1材料定義與原理
1杄1杄1PCB概述
1杄1杄2PCB的作用
1杄1杄3PCB的起源
1杄1杄4PCB的發展
1杄2材料分類與結構
1杄2杄1PCB的分類
1杄2杄2PCB的結構
第2章PCB材料技術參數及可靠性
2杄1基材類型
2杄1杄1按照增強材料類型分類
2杄1杄2按照阻燃特性等級分類
2杄1杄3按照環保要求分類
2杄1杄4按照基材Tg值分類
2杄2PCB厚度
2杄2杄1PCB厚度定義
2杄2杄2PCB厚度設計要求
2杄3PCB尺寸
2杄3杄1PCB外形尺寸
2杄3杄2PCB長寬要求
2杄3杄3PCB倒角要求
2杄3杄4PCB拼板要求
2杄3杄5線寬 / 線距
2杄3杄6銅厚
2杄4阻焊層
2杄4杄1阻焊加工能力
2杄4杄2導線阻焊層
2杄4杄3導通孔阻焊層
2杄4杄4表面焊盤阻焊
2杄5PCB可靠性
2杄5杄1PCB可靠性測試標準
2杄5杄2PCB可靠性測試項目
第3章PCB電氣性能要求的相關計算
3杄1阻抗
3杄1杄1阻抗定義
3杄1杄2導線電阻
3杄1杄3電容和電感
3杄1杄4特性阻抗
3杄1杄5傳輸延遲
3杄1杄6衰減與損耗
3杄2載流量
3杄2杄1載流量的估算
3杄2杄2連續電流
3杄2杄3沖擊電流
3杄3絕緣電阻
3杄3杄1表面層絕緣電阻
3杄3杄2內層絕緣電阻
第4章PCB檢測
4杄1PCB檢測項目
4杄1杄1外觀檢查
4杄1杄2剖切斷面顯微檢查
4杄1杄3尺寸檢查
4杄1杄4電氣性能測試
4杄1杄5機械性能測試
4杄1杄6老化試驗
4杄1杄7其他可靠性測試
4杄2PCB檢測方法
4杄2杄1人工目測
4杄2杄2自動光學檢測
4杄2杄3電氣性能測試
4杄2杄4專用型測試
4杄2杄5泛用型測試
4杄2杄6飛針測試
4杄2杄7尺寸測量
第5章PCB材料生產流程
5杄1生產流程
5杄1杄1雙面板生產流程
5杄1杄2多層板生產流程
5杄1杄3HDI板生產流程
5杄2生產流程解讀
5杄2杄1開料
5杄2杄2內層線路
5杄2杄3內層AOI檢驗
5杄2杄4棕化 ／ 黑化
5杄2杄5層壓
5杄2杄6鉆通孔
5杄2杄7沉銅
5杄2杄8電鍍銅
5杄2杄9外層線路
5杄2杄10外層AOI檢測
5杄2杄11阻焊 ／ 字符
5杄2杄12表面處理
5杄2杄13外形加工
5杄2杄14電性能測試
5杄2杄15最終檢查
5杄2杄16包裝出貨
第6章分層爆板失效案例分析
6杄1超存儲期PCB失效分析
6杄1杄1概述
6杄1杄2試驗條件
6杄1杄3試驗結果
6杄1杄4結論
6杄2高頻混壓多層電路板分層失效分析
6杄2杄1問題背景
6杄2杄2失效原因分析
6杄2杄3試驗設計
6杄2杄4試驗結果分析
6杄2杄5總結
6杄3HDI板在無鉛再流焊接中的爆板現象失效分析
6杄3杄1爆板現象
6杄3杄2爆板發生的機理
6杄3杄3爆板的解決方案
第7章可焊性失效案例分析
7杄1沉金PCB焊盤不潤濕失效分析
7杄1杄1概述
7杄1杄2影響沉金PCB焊盤不潤濕因素分析
7杄1杄3總結
7杄2Im拟Ag表面處理藥水的選擇
7杄2杄1試驗條件及方法
7杄2杄2試驗結果分析
7杄2杄3結論
7杄3PCB表面處理工藝的選擇
7杄3杄1虛焊：影響PCBA組裝可靠性的隱性殺手
7杄3杄2電子行業中PCB常用的可焊性鍍層
7杄3杄3Im拟Sn+熱處理新工藝的研究與試驗
7杄3杄4Im拟Sn+熱處理鍍層改善抗腐蝕能力和可焊性機理分析
7杄3杄5總結
7杄45G功放板翹曲問題研究
7杄4杄1問題背景
7杄4杄2失效原因分析
7杄4杄35G功放板翹曲改善措施
7杄4杄4總結
第8章電源PCB失效案例分析
8杄1厚銅板薄介質材料的選擇
8杄1杄1試驗條件及方法
8杄1杄2試驗結果分析
8杄1杄3總結
8杄2電源高導熱材料的選擇
8杄2杄1試驗條件及方法
8杄2杄2試驗結果分析
8杄2杄3總結
8杄3電源產品PCB介質厚度的選擇
8杄3杄1試驗方案及方法
8杄3杄2試驗結果分析
8杄3杄3總結
第9章匹配性失效案例分析
9杄1金手指與連接器尺寸匹配不良失效分析
9杄1杄1概述
9杄1杄2試驗條件及方法
9杄1杄3試驗結果分析
9杄1杄4總結
9杄2大尺寸埋銅PCB材料選擇
9杄2杄1試驗條件及方法
9杄2杄2試驗結果分析
9杄2杄3總結
9杄35G功放PCB材料選擇
9杄3杄1試驗條件及方法
9杄3杄2試驗結果分析
9杄3杄3可靠性結果分析
9杄3杄4電性能測試
9杄3杄5總結
9杄4脈沖電鍍在印制電路板中的應用
9杄4杄1脈沖電鍍及其原理
9杄4杄2試驗條件及方法
9杄4杄3試驗結果分析
9杄4杄4總結
參考文獻 |
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