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Cadence Allegro 17.4電子設計速成實戰寶典

( 簡體 字)
作者:黃勇,龍學飛,鄭振宇類別:1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Cadence
譯者:
出版社:電子工業出版社Cadence Allegro 17.4電子設計速成實戰寶典 3dWoo書號: 55283
詢問書籍請說出此書號!

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NT定價: 740
折扣價: 696

出版日:10/1/2021
頁數:468
光碟數:0
站長推薦:
印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
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ISBN:9787121420344
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:

面對功能越來越復雜、速度越來越快、體積越來越小的電子產品,各類型電子設計需求大增,學習和投身電子產品設計的工程師也越來越多。由于電子產品設計領域對工程師自身的要求很高,而大多數工程師在工作中很難真正做到得心應手,在遇到速率較高、產品功能復雜的電子產品時,各類PCB設計問題不斷涌現,因此造成很多項目在后期調試過多,甚至前功盡棄,既浪費了人力物力,也延長了產品研發周期。
作者通過大量調查和實踐得出,電子工程師設計的難點在于:
(1)剛畢業沒有實戰經驗,軟件工具的使用也不是很熟,無從下手。
(2)做過簡單的電子設計,但是沒有系統設計思路,造成設計后期無法及時高效完成。
(3)有豐富的電路設計經驗,但是無法契合設計工具,不能做到得心應手。
采用Cadence Allegro提供的工具進行原理圖設計、PCB設計是電子信息類、電氣信息類專業的一門實踐課程,也是電子設計最常用設計工具之一。作者以職業崗位分析為依據,用真實產品為載體、實際項目流程為導向的教學理念編寫本書。
傳統的理論性教材注重系統性和全面性,但實用性效果并不是很好。本書以實戰案例開展教學,注重學生綜合能力的培養;在教學過程中,以讀者未來職業角色為核心,以社會實際需求為導向,兼顧理論學習與實踐需求,形成課內理論教學和課外實踐活動的良性互動。教學實踐表明,該教學模式對培養學生的創新思維和提高學生的實踐能力有很好的作用。
本書由專業電子設計公司的一線設計工程師和大學EDA教師聯合編寫,充分體現出作者使用Cadence Allegro進行原理圖設計、PCB設計時的豐富實際經驗和使用技巧。
本書共15章,具體內容說明如下:
第1章 Allegro 17.4 全新功能。本章主要介紹Allegro 17.4的全新功能,方便讀者了解新功能的應用及與老版本的區別。
第2章 Allegro 17.4軟件安裝及電子設計概述。本章對Allegro 17.4進行基本概括,包括Allegro 17.4的安裝步驟及常用系統參數的設置,旨在讓讀者搭建好設計平臺并高效地配置好平臺的各項參數;同時,概述了電子設計的基本流程,為接下來的學習打好基礎。
第3章 工程的組成及完整工程的創建。Allegro 17.4軟件集成了強大的開發管理環境,能夠有效地對設計的各項文件進行分類及層次管理。本章對工程文件的組成及創建步驟做了詳細介紹,有利于讀者形成系統的文檔管理概念。
第4章 元件庫開發環境及設計。本章主要講述電子設計開頭的元件庫的設計。
第5章 原理圖開發環境及設計。本章介紹原理圖設計界面環境,并通過原理圖設計流程化講解的方式,對原理圖設計的創建過程進行了詳細講述,目的是讓讀者一步一步地根據教程設計出自己需要的原理圖,同時對層次原理圖進行了講述。
第6章 PCB庫開發環境及設計。本章主要講述了PCB封裝的編輯界面、標準PCB封裝、異形PCB封裝的創建方法,并且概述了集成庫的組成和安裝,方便后期元器件及封裝的調用,讓讀者充分理解元件庫、PCB封裝及它們之間的相互關聯性。

第7章 PCB設計開發環境及快捷鍵。本章主要介紹Allegro 17.4 PCB畫板的工作環境、系統默認快捷鍵和自定義快捷鍵,讓讀者對各個面板及系統的命令組合有一個初步的認識,為后面進行PCB設計及提高設計效率打下一定的基礎。
第8章 流程化設計—PCB前期處理。本章主要描述PCB設計開始的前期準備,包括原理圖的檢查、封裝檢查、網表的生成、PCB的器件導入、疊層結構的設計等。只有把前期工作做好了,才能更好地把握好后面的設計,保證設計的準確性和完整性。
第9章 流程化設計—PCB布局。PCB布局的好壞直接關系到板子的成敗。根據基本原則并掌握快速布局的方法,有利于我們對整個產品的質量把控。本章按照實際項目流程,對每個布局環節的注意事項及實際操作進行了詳細講解,可以讓讀者在充分理解實際項目流程經驗的同時,很好地掌握實際設計項目當中最常用的基本操作及技巧。
第10章 流程化設計—PCB布線。PCB布線是PCB設計當中占比最大的一部分,是重點中的重點,掌握設計當中的技巧,可以有效地縮短設計周期,也可以提高設計質量。
第11章 PCB的DRC與生產輸出。本章主要講述PCB設計的一些后期處理,包括功能性DRC、絲印的擺放、PDF文件的輸出,以及生產文件的輸出。讀者應該全面掌握并熟練運用本章內容,對于一些DRC,可以直接忽略,但是對于本章提到的一些檢查項,應給予重視并著重檢查,這樣很多生產中的問題就可以在設計階段被規避。
第12章 Allegro 17.4高級設計技巧及其應用。Allegro 17.4除了常用的基本操作,還有許多的高級應用技巧等待挖掘,有精力的讀者可以深入學習。
第13章 入門實例:2層STM32四翼飛行器的設計。本章選取了一個大學期間或者說入門階段最常見SMT32開發板的實例,通過這個簡單2層板全流程實戰項目的演練,旨在讓初學者貫通理論與實踐,掌握電子設計最基本的操作技巧及思路,抓住初學者的痛點,全面提升實際操作的技能和學習積極性。在這里,作者也懇請大家不要做資料的灌輸者,請自己多動手練習,練習,再練習!
第14章 入門實例:4層DM642達芬奇開發板設計。本章以多層板的設計流程進行講解,包含原理圖的檢查、封裝創建、PCB布局、PCB布線、高速蛇形等長、3W走線規則、拓撲結構、EMC/EMI的常見處理方法等內容。
第15章 進階實例:RK3288平板電腦的設計。本章選取了一個進階實例,為進一步學習PCB技術的讀者做準備。一樣的設計流程,一樣的設計方法和分析方法,目的是讓讀者明白,其實高速PCB設計并不難,只要分析弄懂每一個電路模塊的設計,就可以像“庖丁解牛”一樣,不管是什么產品什么類型的PCB,都可以按照“套路”設計好。
本書適合電子技術人員參考,也可作為電子技術、自動化、電氣自動化等專業本科生和研究生的教學用書。若條件允許,還可以開設相應的試驗和觀摩,以縮小書本理論學習與工程應用實踐的差距。書中涉及電氣和電子方面的名詞術語、計量單位,力求與國際計量委員會、國家技術監督局頒發的文件相符。
書中涉及的一些操作實例及素材,讀者可以通過掃描圖書背面的二維碼,進入素材專區獲取,也可以通過圖書背面的作者微信聯系作者獲取。
本書由湖南凡億智邦電子科技有限公司技術部團隊組織編寫,課程負責人黃勇對本書提出了總體的設計并參與了編寫工作,技術部彭子豪、黃真、劉呂櫻、王澤龍、陳虎參與了編寫工作。本書在編寫中得得到了電子工業出版社及深圳市凡億技術開發有限公司總經理鄭振凡先生的鼎力支持,曲昕編輯為本書的順利出版做了大量的工作,作者一并向他們表示衷心的感謝。
由于科學技術發展日新月異,作者水平有限,書中難免存在瑕疵,敬請讀者予以批評指正。為方便讀者閱讀、答疑和信息反饋,PCB聯盟網創建了圖書板塊作為圖書推廣宣傳活動和讀者技術交流的空間。讀者可以通過免費注冊的方式,成為PCB聯盟網的用戶。在閱讀本書的過程中,如果讀者遇到任何問題,或者對本書內容有任何建議和意見,都可以通過這個討論區和作者直接交流。

作 者
內容簡介:

本書以Cadence公司發布的全新Cadence Allegro 17.4電子設計工具為基礎,全面兼容Cadence Allegro 16.6及17.2等常用版本。本書共15章,系統介紹Cadence Allegro全新的功能及利用電子設計工具進行原理圖設計、原理圖庫設計、PCB庫設計、PCB流程化設計、DRC、設計實例操作全過程。本書內容詳實、條理清晰、實例豐富完整,除可作為大中專院校電子信息類專業的教材外,還可作為大學生課外電子制作、電子設計競賽的實用參考書與培訓教材,廣大電路設計工作者快速入門及進階的參考用書。隨書贈送15小時以上的基礎視頻教程,讀者可以用手機掃描二維碼或通過PCB聯盟網論壇直接獲取鏈接下載學習。
目錄:

第1章 Allegro 17.4全新功能 (1)
1.1 Allegro 17.4全新功能介紹 (2)
1.1.1 全新功能概述 (2)
1.1.2 主題的優化 (2)
1.1.3 新的Toolbar圖示及自行重組 (2)
1.1.4 可以多屏幕進行操作顯示 (3)
1.1.5 窗口的優化 (3)
1.1.6 從原理圖直接創建PCB,更加方便地實現原理圖與PCB的同步 (4)
1.1.7 提供了基于Web的搜索功能 (7)
1.1.8 17.2版本兼容模式的優化 (7)
1.1.9 更加強大的3D顯示功能 (7)
1.1.10 PCB設計功能的添加及優化 (10)
1.2 本章小結 (13)
第2章 Allegro 17.4軟件安裝及電子設計概述 (14)
2.1 Allegro 17.4的系統配置要求及安裝 (14)
2.1.1 系統配置要求 (14)
2.1.2 Allegro 17.4的安裝 (14)
2.1.3 Allegro 17.4的激活 (20)
2.2 電子設計概念 (20)
2.2.1 原理圖的概念及作用 (20)
2.2.2 PCB版圖的概念及作用 (21)
2.2.3 原理圖符號的概念及作用 (22)
2.2.4 PCB符號的概念及作用 (22)
2.2.5 信號線的分類及區別 (22)
2.3 常用系統參數的設置 (23)
2.3.1 高亮設置 (24)
2.3.2 自動備份設置 (26)
2.4 OrCAD原理圖 (26)
2.4.1 OrCAD菜單欄 (27)
2.4.2 OrCAD偏好設置 (28)
2.4.3 OrCAD軟件Design Template常用設置 (30)
2.4.4 OrCAD刪除與撤銷功能 (32)
2.4.5 OrCAD添加本地封裝庫 (33)
2.5 PCB菜單欄 (34)
2.5.1 File菜單 (34)
2.5.2 Edit菜單 (36)
2.5.3 View菜單 (37)
2.5.4 Add菜單 (38)
2.5.5 Display菜單 (38)
2.5.6 Setup菜單 (39)
2.5.7 Shape菜單 (41)
2.5.8 Logic菜單 (41)
2.5.9 Place菜單 (42)
2.5.10 Route菜單 (43)
2.5.11 Analyze菜單 (44)
2.5.12 Manufacture菜單 (44)
2.5.13 Tools菜單 (45)
2.6 常用文件的后綴 (47)
2.7 電子設計流程概述 (48)
2.8 本章小結 (48)
第3章 工程的組成及完整工程的創建 (49)
3.1 工程的組成 (49)
3.2 原理圖工程文件的創建 (50)
3.2.1 新建工程 (50)
3.2.2 已有原理圖工程文件的打開 (51)
3.2.3 新建原理圖庫 (51)
3.2.4 OrCAD系統自帶的原理圖庫文件 (52)
3.2.5 已有原理圖庫的調用 (54)
3.3 完整PCB的創建 (54)
3.3.1 新建PCB (54)
3.3.2 已有PCB文件的打開 (55)
3.3.3 PCB封裝的含義及常見分類 (55)
3.3.4 軟件自帶的封裝庫 (56)
3.3.5 已有封裝庫的調用 (57)
3.4 本章小結 (57)
第4章 元件庫開發環境及設計 (58)
4.1 元器件符號概述 (58)
4.2 元件庫編輯界面與編輯器工作區參數 (58)
4.2.1 元件庫編輯界面 (58)
4.2.2 元件庫編輯器工作區參數 (59)
4.3 簡單分立元件符號的創建 (60)
4.3.1 原理圖庫的創建及元器件符號的新建 (60)
4.3.2 單個引腳的放置 (62)
4.3.3 元器件引腳的陣列擺放及設置 (63)
4.3.4 元器件外形框的繪制及文件的保存 (65)
4.4 分立元件的創建 (66)
4.4.1 創建Homogeneous類型原理圖符號 (66)
4.4.2 創建Heterogeneous類型元器件 (67)
4.5 通過Excel表格創建元器件 (68)
4.6 元件庫創建實例—電容的創建 (70)
4.7 元件庫創建實例—ADC08200的創建 (71)
4.8 本章小結 (73)
第5章 原理圖開發環境及設計 (74)
5.1 原理圖編輯界面 (74)
5.1.1 打開OrCAD軟件及創建原理圖工程 (74)
5.1.2 OrCAD軟件常用菜單欄講解及偏好設置 (76)
5.1.3 Preferences設置 (78)
5.1.4 OrCAD軟件Design Template常用設置 (80)
5.2 原理圖設計準備 (83)
5.2.1 原理圖頁面大小的設置 (83)
5.2.2 原理圖柵格的設置 (84)
5.2.3 原理圖模板的應用 (85)
5.3 元器件的放置 (87)
5.3.1 添加元件庫 (87)
5.3.2 放置元器件 (88)
5.3.3 元器件的移動、選擇、旋轉 (89)
5.3.4 元器件的復制、剪切與粘貼 (91)
5.3.5 元器件的刪除與撤銷 (93)
5.4 電氣連接的放置 (94)
5.4.1 繪制導線 (94)
5.4.2 節點的說明及放置 (95)
5.4.3 放置網絡標號 (96)
5.4.4 放置No ERC檢查點 (97)
5.4.5 總線的放置 (98)
5.4.6 放置電源及接地 (99)
5.4.7 放置頁連接符 (100)
5.4.8 原理圖添加差分屬性 (101)
5.5 非電氣對象的放置 (101)
5.5.1 放置輔助線 (101)
5.5.2 放置字符標注及圖片 (103)
5.6 原理圖的全局編輯 (103)
5.6.1 元器件的重新編號 (103)
5.6.2 元器件屬性的更改 (105)
5.6.3 原理圖的查找與跳轉 (106)
5.7 層次原理圖的設計 (108)
5.7.1 層次原理圖的定義及結構 (108)
5.7.2 自上而下的層次原理圖設計 (108)
5.7.3 自下而上的層次原理圖設計 (110)
5.7.4 層次原理圖調用已經創建好的模塊 (113)
5.8 原理圖的編譯與檢查 (114)
5.8.1 原理圖編譯的設置 (114)
5.8.2 原理圖的編譯 (115)
5.8.3 原理圖差異化對比 (115)
5.8.4 第一方網表輸出 (117)
5.8.5 第三方網表輸出 (118)
5.9 BOM表 (119)
5.10 網表輸出錯誤 (121)
5.10.1 Duplicate Pin Name錯誤 (121)
5.10.2 Pin number missing錯誤 (122)
5.10.3 Value contains return錯誤 (123)
5.10.4 PCB Footprint missing錯誤 (124)
5.10.5 Conflicting values of following Component錯誤 (125)
5.10.6 Illegal character錯誤 (125)
5.11 原理圖的打印輸出 (126)
5.12 常用設計快捷命令匯總 (128)
5.13 原理圖設計實例——AT89C51 (129)
5.13.1 設計流程分析 (129)
5.13.2 工程的創建 (129)
5.13.3 元件庫的創建 (130)
5.13.4 原理圖設計 (132)
5.14 本章小結 (135)
第6章 PCB庫開發環境及設計 (136)
6.1 PCB封裝的組成 (136)
6.2 焊盤編輯界面 (137)
6.3 焊盤封裝的創建 (140)
6.3.1 貼片封裝焊盤的創建 (140)
6.3.2 插件封裝焊盤的創建 (140)
6.3.3 Flash焊盤的創建 (143)
6.3.4 過孔封裝的創建 (143)
6.4 2D標準封裝創建 (146)
6.4.1 向導創建法 (147)
6.4.2 手工創建法 (150)
6.5 異形焊盤封裝創建 (154)
6.6 PCB文件生成PCB庫 (155)
6.7 PCB封裝生成其他文件 (156)
6.7.1 PCB封裝生成psm文件 (156)
6.7.2 PCB封裝生成device文件 (156)
6.8 常見PCB封裝的設計規范及要求 (157)
6.8.1 SMD貼片封裝設計 (157)
6.8.2 插件類型封裝設計 (160)
6.8.3 沉板元器件的特殊設計要求 (161)
6.8.4 阻焊設計 (162)
6.8.5 絲印設計 (162)
6.8.6 元器件1腳標識的設計 (162)
6.8.7 元器件極性標識的設計 (163)
6.8.8 常用元器件絲印圖形式樣 (164)
6.9 3D封裝創建 (165)
6.10 PCB封裝庫的導入與導出 (166)
6.10.1 PCB封裝庫的導入 (167)
6.10.2 PCB封裝庫的導出 (167)
6.11 本章小結 (168)
第7章 PCB設計開發環境及快捷鍵 (169)
7.1 PCB設計交互界面 (169)
7.2 菜單欄與工具欄 (170)
7.2.1 菜單欄 (170)
7.2.2 工具欄 (170)
7.3 工作面板 (171)
7.3.1 “Options”面板 (171)
7.3.2 “Find”面板 (171)
7.3.3 “Visibility”面板 (173)
7.4 常用系統快捷鍵 (173)
7.5 快捷鍵的自定義 (174)
7.5.1 命令行指定快捷鍵 (174)
7.5.2 env文件指定快捷鍵 (174)
7.5.3 Relay命令指定快捷鍵 (175)
7.6 錄制及調用script文件 (176)
7.6.1 錄制script文件 (176)
7.6.2 調用script文件 (177)
7.7 Stoke快捷鍵設置 (177)
7.8 本章小結 (179)
第8章 流程化設計——PCB前期處理 (180)
8.1 原理圖封裝完整性檢查 (180)
8.1.1 封裝的添加、刪除與編輯 (180)
8.1.2 庫路徑的全局指定 (181)
8.2 網表及網表的生成 (183)
8.2.1 網表 (183)
8.2.2 第一方網表的生成 (183)
8.2.3 第三方網表的生成 (184)
8.3 PCB網表的導入 (186)
8.3.1 第一方網表導入 (186)
8.3.2 第三方網表導入 (187)
8.4 板框定義 (188)
8.4.1 DXF結構圖的導入 (188)
8.4.2 自定義繪制板框 (190)
8.5 固定孔的放置 (192)
8.5.1 開發板類型固定孔的放置 (192)
8.5.2 導入型板框固定孔的放置 (192)
8.6 疊層的定義及添加 (194)
8.6.1 正片層與負片層 (194)
8.6.2 內電層的分割實現 (195)
8.6.3 PCB疊層的認識 (196)
8.6.4 層的添加及編輯 (199)
8.7 本章小結 (199)
第9章 流程化設計——PCB布局 (200)
9.1 常見PCB布局約束原則 (200)
9.2 PCB模塊化布局思路 (202)
9.3 固定元器件的放置 (203)
9.4 原理圖與PCB的交互設置 (203)
9.5 模塊化布局 (205)
9.6 布局常用操作 (208)
9.6.1 Move命令的使用 (208)
9.6.2 旋轉命令 (209)
9.6.3 鏡像命令 (211)
9.6.4 對齊 (211)
9.6.5 復制 (212)
9.6.6 交換元器件 (214)
9.6.7 Group功能 (214)
9.6.8 Temp Group功能 (216)
9.6.9 鎖定與解鎖功能 (218)
9.6.10 高亮與低亮 (218)
9.6.11 查詢命令 (220)
9.6.12 測量命令 (220)
9.6.13 查找功能 (221)
9.7 本章小結 (221)
第10章 流程化設計——PCB布線 (222)
10.1 類與類的創建 (222)
10.1.1 類的簡介 (222)
10.1.2 Class的創建 (223)
10.1.3 Net Group的創建 (225)
10.1.4 Pin Pair的創建 (226)
10.1.5 Xnet的創建 (227)
10.2 常用PCB規則設置 (230)
10.2.1 規則設置界面 (230)
10.2.2 線寬規則設置 (230)
10.2.3 間距規則設置 (232)
10.2.4 多種間距規則設置 (233)
10.2.5 相同網絡間距規則設置 (234)
10.2.6 特殊區域規則設置 (234)
10.2.7 差分動態和靜態等長規則設置 (236)
10.2.8 點到點源同步信號相對延遲等長規則設置 (237)
10.2.9 多負載源同步信號相對延遲等長規則設置 (240)
10.2.10 絕對延遲等長規則設置 (242)
10.2.11 元器件引腳長度導入 (243)
10.2.12 規則的導入與導出 (245)
10.3 阻抗計算 (246)
10.3.1 阻抗計算的必要性 (246)
10.3.2 常見的阻抗模型 (246)
10.3.3 阻抗計算詳解 (247)
10.3.4 阻抗計算實例 (249)
10.4 PCB扇孔 (251)
10.4.1 扇孔推薦的做法 (251)
10.4.2 PCB過孔添加與設置 (252)
10.4.3 BGA類器件扇孔 (253)
10.4.4 QFN類器件扇孔 (255)
10.4.5 SOP類器件扇孔 (255)
10.4.6 扇孔的拉線 (257)
10.5 布線常用操作 (259)
10.5.1 飛線的打開與關閉 (259)
10.5.2 PCB網絡的管理與添加 (260)
10.5.3 網絡及網絡類的顏色管理 (262)
10.5.4 層的管理 (263)
10.5.5 元素的顯示與隱藏 (264)
10.5.6 布線線寬設置與修改 (265)
10.5.7 圓弧布線與設置 (266)
10.5.8 10°布線與設置 (266)
10.5.9 布線角度更改與設置 (267)
10.5.10 自動布線 (267)
10.5.11 蛇形布線 (269)
10.5.12 緊挨圓弧邊緣布線 (270)
10.5.13 推擠走線與過孔 (271)
10.5.14 移動走線與過孔 (272)
10.5.15 刪除走線與過孔 (273)
10.5.16 差分布線與扇孔 (274)
10.5.17 多根走線 (276)
10.5.18 走線居中設置 (277)
10.5.19 走線復制與粘貼 (278)
10.5.20 過孔網絡修改 (279)
10.5.21 高亮與低亮網絡 (280)
10.5.22 Sub-Drawing功能介紹 (281)
10.5.23 查詢布線信息 (283)
10.5.24 45°與圓弧走線轉換 (284)
10.5.25 淚滴的作用與添加 (285)
10.6 鋪銅操作 (286)
10.6.1 動態銅皮參數設置 (286)
10.6.2 靜態銅皮參數設置 (288)
10.6.3 鋪銅 (290)
10.6.4 挖銅 (291)
10.6.5 孤銅刪除 (292)
10.6.6 銅皮網絡修改 (292)
10.6.7 靜態與動態銅皮轉換 (293)
10.6.8 銅皮合并 (294)
10.6.9 銅皮優先級設置 (295)
10.6.10 灌銅操作 (296)
10.7 蛇形走線 (297)
10.7.1 單端蛇形線 (297)
10.7.2 差分蛇形線 (298)
10.8 多拓撲的等長處理 (300)
10.8.1 點到點繞線 (300)
10.8.2 菊花鏈結構 (300)
10.8.3 T形結構 (301)
10.8.4 T形結構分支等長法 (302)
10.8.5 Xnet等長法 (302)
10.9 本章小結 (305)
第11章 PCB的DRC與生產輸出 (306)
11.1 功能性DRC (306)
11.1.1 查看狀態 (306)
11.1.2 電氣性能檢查 (308)
11.1.3 布線檢查 (310)
11.1.4 鋪銅檢查 (311)
11.1.5 阻焊間距檢查 (312)
11.1.6 元器件高度檢查 (312)
11.1.7 板層設置檢查 (313)
11.2 尺寸標注 (315)
11.2.1 線性標注 (315)
11.2.2 圓弧半徑標注 (316)
11.3 距離測量 (316)
11.3.1 點到點距離的測量 (316)
11.3.2 邊緣間距的測量 (317)
11.4 絲印位號的調整 (318)
11.4.1 絲印位號調整的原則及常規推薦尺寸 (318)
11.4.2 絲印位號的調整方法 (319)
11.5 PDF文件的輸出 (321)
11.6 生產文件的輸出步驟 (322)
11.6.1 Gerber文件的輸出 (322)
11.6.2 鉆孔文件的輸出 (325)
11.6.3 IPC網表的輸出 (327)
11.6.4 貼片坐標文件的輸出 (327)
11.7 生產文件歸類 (329)
11.8 本章小結 (329)
第12章 Allegro 17.4高級設計技巧及其應用 (330)
12.1 多根走線及間距設置 (330)
12.2 評估PCB版圖中的載流能力 (331)
12.3 更新同類型的PCB封裝 (332)
12.4 相同模塊布局布線的方法 (333)
12.5 在PCB中手動或自動添加差分對屬性 (335)
12.6 對兩份PCB文件進行差異對比 (337)
12.7 手動修改網絡連接關系 (339)
12.8 手動添加或刪除元器件 (340)
12.9 標注時添加單位顯示 (341)
12.10 單獨移動不需要的焊盤 (342)
12.11 Allegro走線時顯示走線長度 (343)
12.12 PCB設計中設置漏銅及白油 (343)
12.13 極坐標的應用 (344)
12.14 飛線顯示最短路徑 (345)
12.15 銅皮的優先級設置 (345)
12.16 PCB整體替換過孔 (346)
12.17 反標功能的應用 (347)
12.18 隱藏電源飛線 (349)
12.19 團隊協作功能 (350)
12.20 陣列過孔功能 (352)
12.21 Allegro 17.4 3D功能 (352)
12.22 自動修改差分線寬、線距 (354)
12.23 走線跨分割檢查 (355)
12.24 自動等長設計 (356)
12.25 Allegro淚滴設計 (357)
12.26 漸變線設計 (358)
12.27 無盤設計 (359)
12.28 本章小結 (361)
第13章 入門實例:2層STM32四翼飛行器的設計 (362)
13.1 設計流程分析 (363)
13.2 工程的創建 (363)
13.3 元件庫的創建 (364)
13.3.1 STM32主控芯片的創建 (364)
13.3.2 LED的創建 (367)
13.4 原理圖設計 (369)
13.4.1 元器件的放置 (369)
13.4.2 元器件的復制和放置 (370)
13.4.3 電氣連接的放置 (370)
13.4.4 非電氣性能標注的放置 (371)
13.5 原理圖的檢查及PCB網表的導入 (372)
13.5.1 原理圖的檢查 (372)
13.5.2 原理圖網表的導出 (372)
13.6 PCB庫路徑指定及網表的導入 (373)
13.6.1 PCB文件的創建 (373)
13.6.2 PCB庫路徑指定 (374)
13.6.3 網表的導入 (374)
13.7 PCB推薦參數設置及板框的繪制 (376)
13.7.1 PCB推薦參數設置 (376)
13.7.2 板框的導入 (377)
13.8 交互式布局及模塊化布局 (378)
13.8.1 PCB布局 (378)
13.8.2 元器件的放置 (379)
13.8.3 PCB交互式布局 (379)
13.8.4 模塊化布局 (381)
13.9 類的創建及顏色的設置 (382)
13.10 PCB規則設置 (382)
13.11 PCB扇孔及布線 (383)
13.12 走線與鋪銅優化 (386)
13.13 DRC (386)
13.14 生產輸出 (389)
13.14.1 絲印位號的調整 (389)
13.14.2 裝配圖的PDF文件輸出 (390)
13.14.3 Gerber文件的輸出 (393)
13.14.4 鉆孔文件的輸出 (396)
13.14.5 IPC網表的輸出 (399)
13.14.6 貼片坐標文件的輸出 (399)
13.15 本章小結 (400)
第14章 入門實例:4層DM642達芬奇開發板設計 (401)
14.1 實例簡介 (401)
14.2 原理圖文件和PCB文件的創建 (402)
14.3 原理圖的檢查及PCB網表的導入 (402)
14.3.1 原理圖的檢查 (402)
14.3.2 原理圖網表的導出 (403)
14.3.3 PCB庫路徑的指定 (404)
14.3.4 網表的導入 (405)
14.4 PCB推薦參數設置、板框的導入及疊層設置 (406)
14.4.1 PCB推薦參數設置 (406)
14.4.2 板框的導入 (407)
14.4.3 元器件的放置 (408)
14.4.4 PCB疊層設置 (409)
14.5 交互式布局及模塊化布局 (410)
14.5.1 交互式布局 (410)
14.5.2 模塊化布局 (410)
14.5.3 布局原則 (412)
14.6 類的創建及PCB規則設置 (412)
14.6.1 類的創建及顏色設置 (412)
14.6.2 PCB規則設置 (413)
14.7 PCB扇孔 (414)
14.8 PCB的布線操作 (415)
14.9 模塊化設計 (415)
14.9.1 VGA模塊 (415)
14.9.2 網口模塊 (417)
14.9.3 SDRAM、Flash的布線 (418)
14.9.4 電源處理 (419)
14.10 PCB設計后期處理 (420)
14.10.1 3W原則 (420)
14.10.2 修減環路面積 (420)
14.10.3 孤銅及尖岬銅皮的修整 (421)
14.10.4 回流地過孔的放置 (421)
14.11 本章小結 (421)
第15章 進階實例:RK3288平板電腦的設計 (422)
15.1 實例簡介 (422)
15.1.1 MID功能框圖 (423)
15.1.2 MID功能規格 (423)
15.2 結構設計 (424)
15.3 疊層結構及阻抗控制 (424)
15.3.1 疊層結構的選擇 (425)
15.3.2 阻抗控制 (425)
15.4 設計要求 (426)
15.4.1 走線線寬及過孔 (426)
15.4.2 3W原則 (426)
15.4.3 20H原則 (427)
15.4.4 元器件布局的規劃 (428)
15.4.5 屏蔽罩的規劃 (428)
15.4.6 鋪銅完整性 (428)
15.4.7 散熱處理 (429)
15.4.8 后期處理要求 (429)
15.5 模塊化設計 (429)
15.5.1 CPU的設計 (429)
15.5.2 PMU模塊的設計 (432)
15.5.3 存儲器LPDDR2的設計 (435)
15.5.4 存儲器NAND Flash/EMMC的設計 (438)
15.5.5 CIF Camera/MIPI Camera的設計 (439)
15.5.6 TF/SD Card的設計 (440)
15.5.7 USB OTG的設計 (440)
15.5.8 G-sensor/Gyroscope的設計 (442)
15.5.9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的設計 (443)
15.5.10 WIFI/BT的設計 (445)
15.6 MID的QA要點 (449)
15.6.1 結構設計部分的QA檢查 (449)
15.6.2 硬件設計部分的QA檢查 (449)
15.6.3 EMC設計部分的QA檢查 (450)
15.7 本章小結 (450)
序: