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Altium Designer 21 PCB設計官方指南(高級實戰) ( 簡體 字) |
| 作者：Altium中國技術支持中心 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Altium |
| 譯者： |
| 出版社：清華大學出版社 |  3dWoo書號： 55521
詢問書籍請說出此書號！【有庫存】
NT售價： 445 元 |
| 出版日：1/1/2022 |
| 頁數：360 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：  |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787302591887 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：在寫本書之前，由我們編寫的《Altium Designer 21 PCB設計官方指南》一書已經得到很多讀者的支持與認可。但由于那本書定位為入門級別，對于有基礎或者需要進階的工程師來說，書中沒有包含軟件的進階內容和高速PCB設計案例實戰演示。又加之Altium Designer 21版本新推出了一些針對高速PCB設計的功能，所以促成了本書的編寫，這正好與前面出版的基礎書形成互補。
本書面向使用Altium Designer軟件進行高速PCB設計的工程師，但同樣適合作為各類高校相關專業的教材。全書分為8章，以Altium Designer 21軟件為平臺，結合Altium Designer 21 PCB基礎設計理論以及實戰案例，完整地介紹以Altium Designer 21軟件進行高速PCB設計的流程和方法。其主要內容包括高級功能應用、設計規則的高級應用、PCB總體設計要求及規范、EMC設計規范、4層通孔案例實戰講解、4層埋盲孔案例實戰講解、6層通孔案例實戰講解等。
第1章Altium Designer 21高級功能及應用，主要介紹系統高級功能、原理圖高級功能、PCB高級功能、PCB后期處理等內容，通過新功能的介紹，幫助讀者快速掌握軟件的高級技巧，在工作中提高PCB設計效率。第2章設計規則的高級應用，主要介紹鋪銅高級連接方式、高級間距規則、高級線寬規則、區域規則設置、阻焊規則設置、內電層的規則設置、Return Path的設置、Query語句的設置及應用、規則的導入和導出等要點。一直以來，規則設置對于新手或者老手都是一個不容易過去的坎，通過本章對高級規則的介紹，希望幫助讀者解開軟件規則設置的難點。第3章疊層應用及阻抗控制，主要介紹疊層的添加及應用、阻抗控制計算方法等內容。本章特別介紹了多層板的疊層方法，以及使用Altium Designer 21軟件進行阻抗計算，真正實現在沒有第三方軟件輔助的情況下也能進行阻抗處理。第4章PCB總體設計要求及規范，主要介紹PCB常見設計規范、拼板、PCB表面處理工藝、組裝、焊接等內容。第5章EMC設計規范，包括EMC概述、常見EMC器件、布局、布線等內容。第6~8章為進階實例部分，包含4層STM32開發板、4層MT6261智能手表(HDI設計)、6層全志A64平板電腦3個完整案例的講解。從PCB設計的總體流程、實例簡介、創建工程文件、位號標注及封裝匹配、原理圖編譯及導入、板框繪制、電路模塊化設計、器件模塊化布局、PCB疊層設置、PCB布線、PCB后期處理、生產文件的輸出、檢查表等步驟來演示整個設計過程。實例講解融入作者多年的高速PCB設計經驗，能夠幫助讀者快速掌握高速PCB設計的知識點。
特別說明，本書所有的工程實例都基于Altium Designer 21版本(雖然Altium軟件幾乎不存在版本兼容性問題，但還是建議讀者使用對應的軟件版本進行實戰演示)，每個工程案例都會提供對應的5個子文件(工程、原理圖、原理圖庫、PCB和PCB庫)。
本書由Altium中國技術支持中心組織編寫，由李崇偉和高夏英結合多年的高速PCB設計相關實際工作及培訓經驗編寫而成。
在此特別感謝Altium中國市場部經理凌燕女士對本書的編寫、整理和出版給予支持，并進行牽頭、組織。感謝Altium中國技術支持中心經理胡慶翰團隊的張金平、清華大學出版社的盛東亮老師和鐘志芳老師協助審稿并提出寶貴意見。
由于編者水平有限，書中難免有不足之處，敬請讀者批評指正，歡迎讀者咨詢Altium Designer的售后使用及維保、續保問題。
學習資源
Altium中國技術支持中心
2021年11月 |
內容簡介：本書以 Altium Designer21軟件為依托,介紹了 Altium Designer21軟件的高級功能及進階實例,
是一本進階學習高速 PCB設計的必備工具書。全書分為8章,第1章為 Altium Designer21高級功能
及應用,介紹系統高級功能、原理圖高級功能、PCB高級功能、PCB后期處理等;第2章為設計規則的高
級應用,介紹鋪銅高級連接方式、高級間距規則、高級線寬規則、區域規則設置、阻焊規則設置、內電層的
規則設置、ReturnPath的設置、Query語句的設置及應用、規則的導入和導出;第3章為疊層應用及阻
抗控制,介紹疊層的添加及應用、阻抗控制等;第4章為 PCB總體設計要求及規范,介紹 PCB常見設計
規范、拼板、PCB表面處理工藝、組裝、焊接等;第5章為 EMC設計規范,包括 EMC概述、常見 EMC器
件、布局、布線等;第6~8章為進階實例部分,包含4層 STM32開發板、4層 MT6261智能手表(HDI
設計)、6層全志 A64平板電腦3個完整案例的講解。從 PCB設計的總體流程、實例簡介、創建工程文
件、位號標注及封裝匹配、原理圖編譯及導入、板框繪制、電路模塊化設計、器件模塊化布局、PCB疊層
設置、PCB布線、PCB后期處理、生產文件的輸出、檢查表等步驟演示整個設計過程。實例講解融入作
者多年的高速 PCB設計經驗,能夠幫助讀者快速掌握高速 PCB設計的知識點。
本書適合作為各類高校相關專業和電子設計培訓班的教材,也可作為從事電子、電氣、自動化設計
工作的工程師的學習和參考用書。 |
目錄：第1章AltiumDesigner21高級功能及應用
1.1系統高級功能
1.1.1Light/Dark主題切換功能
1.1.2鼠標滾輪配置
1.1.3在菜單欄中添加命令的方法
1.2原理圖高級功能
1.2.1端口的應用
1.2.2層次式原理圖設計
1.2.3原理圖多通道的應用
1.2.4線束的設計及應用
1.2.5自定義模板的創建及調用
1.2.6網絡表比對導入PCB
1.2.7器件頁面符的應用
1.2.8原理圖和PCB網絡顏色同步
1.2.9為原理圖符號鏈接幫助文檔
1.2.10原理圖導出PADSLogic5.0格式
1.2.11原理圖的屏蔽設置
1.2.12原理圖設計片斷的使用
1.2.13元件符號庫報告的使用
1.2.14裝配變量
1.3PCB高級功能
1.3.1BGA封裝的制作
1.3.2BGA的扇出方式
1.3.3常見BGA規格的出線方式
1.3.4蛇形線的等長設計
1.3.5DDR的等長分組
1.3.6等長的拓撲結構
1.3.7xSignals等長功能
1.3.8Fromto等長功能
1.3.9PCB多板互連裝配設計
1.3.10ActiveBOM管理
1.3.11背鉆的定義及應用
1.3.12FPGA的管腳交換功能
1.3.13位號的反注解功能
1.3.14模塊復用的操作
1.3.15過濾器的使用
1.3.16PCB的動態Lasso選擇
1.3.17Logo的導入、放大及縮小操作
1.3.18極坐標的應用
1.3.19PCB的布線邊界顯示
1.3.20PCB自動優化走線功能的應用
1.3.21增強的布線功能
1.3.22ActiveRoute的應用
1.3.23拼板陣列的使用
1.3.24在3D模式下體現柔性板(FlexBoard)
1.3.25盲埋孔的設置
1.3.26Pad/Via模板的使用
1.3.27縫合孔的使用
1.3.28MicroVia的設置
1.3.29PCB印刷電子的設置
1.3.30元件的推擠和交換功能
1.3.31PCB機械層的無限制添加
1.4PCB后期處理
1.4.1Outputjob設計數據輸出
1.4.2Draftsman的應用
1.4.3新的PickandPlace生成器
1.4.43DPDF的輸出
1.4.5制作PCB3D視頻
1.4.6導出鉆孔圖表的方法
1.4.7郵票孔的設置
1.4.8Gerber文件轉換成PCB文件
第2章設計規則的高級應用
2.1鋪銅高級連接方式
2.2高級間距規則
2.3高級線寬規則
2.4區域規則設置
2.5阻焊規則設置
2.6內電層的規則設置
2.7ReturnPath的設置
2.8Query語句的設置及應用
2.9規則的導入和導出
第3章疊層應用及阻抗控制
3.1疊層的添加及應用
3.1.1疊層的定義
3.1.2多層板的組成結構
3.1.3疊層的基本原則
3.1.4常見的疊層方案
3.1.5正片和負片的概念
3.1.620H原則/3W原則
3.1.7疊層的添加和編輯
3.1.8平面的分割處理
3.1.9平面多邊形
3.2阻抗控制
3.2.1阻抗控制的定義及目的
3.2.2控制阻抗的方式
3.2.3微帶線與帶狀線的概念
3.2.4阻抗計算的相關條件與原則
3.2.5AltiumDesigner的材料庫
3.2.6阻抗計算實例
第4章PCB總體設計要求及規范
4.1PCB常見設計規范
4.1.1過孔
4.1.2封裝及焊盤設計規范
4.1.3走線
4.1.4絲印
4.1.5Mark點
4.1.6工藝邊
4.1.7擋板條
4.1.8屏蔽罩
4.2拼板
4.3PCB表面處理工藝
4.4組裝
4.5焊接
4.5.1波峰焊
4.5.2回流焊
第5章EMC設計規范
5.1EMC概述
5.1.1EMC的定義
5.1.2EMC電磁兼容有關的常見術語及其定義
5.1.3EMC電磁兼容研究的目的及意義
5.1.4EMC的主要內容
5.1.5EMC三要素
5.1.6EMC設計對策
5.1.7EMC設計技巧
5.2常見EMC器件
5.2.1磁珠
5.2.2共模電感
5.2.3瞬態抑制二極管(TVS)
5.2.4氣體放電管
5.2.5半導體放電管
5.3布局
5.3.1層的設置
5.3.2模塊劃分及特殊器件布局
5.3.3濾波電路的設計原則
5.3.4接地時要注意的問題
5.4布線
5.4.1布線優先次序
5.4.2布線基本原則
5.4.3布線層優化
第6章進階實例：4層STM32開發板
6.1PCB設計的總體流程
6.2實例簡介
6.3創建工程文件
6.4位號標注及封裝匹配
6.4.1位號標注
6.4.2元件封裝匹配
6.5原理圖的編譯及導入
6.5.1原理圖編譯
6.5.2原理圖導入PCB
6.6板框繪制
6.7電路模塊化設計
6.7.1電源流向
6.7.2串口RS232/RS485模塊
6.7.3PHY芯片DP83848及網口RJ45設計
6.7.4OV2640/TFTLCD的設計
6.8器件模塊化布局
6.9PCB疊層設置
6.10PCB布線
6.10.1創建Class及顏色顯示
6.10.2規則設置
6.10.3布線規劃及連接
6.10.4電源平面分割
6.10.5走線優化
6.10.6放置回流地過孔
6.10.7添加淚滴及整板鋪銅
6.11PCB后期處理
6.11.1DRC檢查
6.11.2器件位號及注釋的調整
6.12生產文件的輸出
6.12.1位號圖輸出
6.12.2阻值圖輸出
6.12.3Gerber文件輸出
6.12.4生成BOM
6.13STM32檢查表
第7章進階實例：4層MT6261智能手表
7.1實例簡介
7.2位號排列及添加封裝
7.2.1位號排列
7.2.2元件封裝匹配
7.3原理圖的編譯和查錯
7.4PCB網表的導入
7.5PCB板框的導入及定義
7.6PCB疊層設置
7.7阻抗控制要求
7.8電路模塊化設計
7.8.1CPU核心
7.8.2PMU模塊
7.8.3Charger模塊
7.8.4Wi拟FiMT5931模塊
7.8.5Speaker/Mic模塊
7.8.6馬達模塊
7.8.7LCM模塊
7.8.8G拟Sensor模塊
7.8.9USB模塊
7.8.10Flash模塊
7.9PCB整板模塊化布局
7.10PCB布線
7.10.1常見規則、Class、差分對的添加與設置
7.10.2埋盲孔的設置及添加方法
7.10.3BGA扇孔處理
7.10.4整體布線規劃及電源處理
7.10.5走線優化
7.11PCB后期處理
7.11.1鋪銅及修銅的處理
7.11.2整板DRC檢查處理
7.11.3絲印的調整
7.12Outputjob輸出生產文件
7.13MT6261智能手表檢查表
第8章進階實例：6層全志A64平板電腦
8.1實例簡介
8.2板框及疊層設計
8.2.1板框導入及定義
8.2.2疊層結構的確定
8.3阻抗控制要求
8.4電路模塊化設計
8.4.1LPDDR3模塊
8.4.2CPU核心
8.4.3PMIC模塊
8.4.4eMMC/NANDFlash模塊
8.4.5Audio模塊
8.4.6USB模塊
8.4.7MicroSD模塊
8.4.8Camera模塊
8.4.9LCM模塊
8.4.10CTP模塊
8.4.11Sensor模塊
8.4.12HDMI模塊
8.4.13Wi拟Fi/BT模塊
8.5器件模塊化布局
8.6規劃屏蔽罩區域
8.7PCB布線
8.7.1PCB設計規則及添加Class
8.7.2BGA扇出
8.7.3走線整體規劃及連接
8.7.4高速信號的等長處理
8.7.5大電源分割處理
8.7.6走線優化
8.8PCB后期處理
8.8.1鋪銅及修銅處理
8.8.2DRC檢查并修正
8.8.3絲印調整
8.9生產文件的輸出
8.10A64平板電腦檢查表 |
| 序： |
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