Cadence高速電路板設計與仿真（第7版）——原理圖與PCB設計 ( 簡體 字) |
| 作者：徐宏偉,周潤景,袁家樂 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Cadence |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 56396
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NT售價： 640 元 |
| 出版日：1/1/2024 |
| 頁數：508 |
| 光碟數：0 |
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| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121470158 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言： Cadence是一個大型的EDA軟件，利用它可以完成電子產品設計全流程的工作，包括ASIC設計、FPGA設計和PCB設計。Cadence在仿真、電路圖設計、自動布局布線、版圖設計及驗證等方面有著絕對的優勢。Cadence包含的工具較多，幾乎涵蓋了EDA設計的方方面面。
本書主要對原理圖與PCB設計進行講解。全書共18章，以工程實例設計為主線，詳盡介紹原理圖設計、創建元器件庫、布局、布線、設計規則、報告檢查、底片文件輸出、后處理等設計流程。
本書各章的主要內容如下。
第1章 對Allegro SPB 17.4進行簡單介紹，對版本更新優化的功能進行說明。
第2章 主要介紹了Capture軟件功能，以及在創建原理圖之前應做的準備工作，包括原理圖工作環境、設置圖紙參數和設置設計模板等。
第3章 介紹了制作元器件及創建元器件庫的方法。當元器件的引腳不多時，可以用直接新建元器件的方法來制作元器件；當元器件的引腳較多時，可以利用電子表格來制作元器件。
第4章 介紹了創建原理圖設計的方法。本章先介紹了原理圖設計規范，以及在使用Capture的過程中遇到的基本名詞術語，然后對創建原理圖設計的步驟進行詳細介紹。
第 5 章 主要介紹了 PCB 設計預處理的相關知識，包括編輯元器件屬性，其中PCB Footprint 的指定和元件 ROOM 屬性的建立，關乎后續網絡表的正確生成和元器件的快速布局。
第 6 章 介紹了工具欄中各按鈕的功能及其操作方法，以及編輯窗口的控制方法，包括顏色和可視性的設置方法，以及Script文件的制作和使用方法。
第 7 章 對焊盤制作進行講解，主要通過熱風焊盤的制作、通孔焊盤的制作和表貼焊盤的制作三個方面來說明新版軟件的焊盤制作方法。
第 8 章 在建立PCB之前，須要建立基本的封裝符號。本章主要介紹了幾種常用的封裝符號，并分別介紹了利用向導制作封裝的方法和手工制作封裝的方法。
第 9 章 介紹了PCB的建立方法。
第10章 講解如何在約束管理器中設置間距規則和物理規則，如何設置設計約束，以及如何設置元器件/網絡屬性。
第 11 章 介紹元器件的布局。當元器件較少時，可以按照元器件的序號來手動擺放元器件；當元器件較多時，可以在“Quickplace”對話框中設置擺放的屬性，對元器件進行快速擺放。
第 12 章 基于第11章介紹的基本功能，介紹了一些布局中更高級的功能，包括如何顯示和隱藏飛線，以及在完成元器件擺放后，為了進一步縮短信號長度，如何進行引腳交換、功能交換和元器件交換等。
第13章 介紹如何對地層和電源層進行鋪銅操作，通常使用“Shape”菜單選擇相應的層來鋪銅。
第14章 介紹了布線的基本原則和布線的相關命令，還介紹了幾種布線方式。
第15章 對元器件標注的調整進行講解，包括對元器件序號的重命名，對元器件標注文字，以及對ROOM標注文字的字體大小、字體位置和角度的調整。
第16章 主要介紹如何在PCB上加入測試點。
第17章 介紹PCB加工前的準備工作，從建立絲印層、建立報告、建立Artwork文件、建立鉆孔圖、建立鉆孔文件、輸出底片文件和瀏覽Gerber文件等方面進行了說明。
第18章 介紹了Allegro其他高級功能。
本書由徐宏偉、周潤景、袁家樂編著，其中第8章至第10章由徐宏偉編寫，第17章和第18章由袁家樂編寫，其余章節由周潤景編寫，全書由周潤景統稿。另外，參加本書編寫的還有張紅敏和周敬。
為了便于讀者閱讀、學習，本書提供所講實例的下載資源，讀者可以訪問華信教育資源網下載書中的范例資源。
由于Cadence軟件的性能非常強大，無法通過一本書完成其全部功能的詳盡介紹，加上時間與水平有限，書中難免有不妥之處，敬請讀者批評指正。
編著者 |
內容簡介：本書以Allegro SPB 17.4為基礎，從設計實踐的角度出發，根據實際電路設計流程，深入淺出地講解原理圖設計、創建元器件庫、布局、布線、設計規則、報告檢查、底片文件輸出、后處理等內容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB 設計工具的使用方法，也包括后期電路設計處理應掌握的各項技能等。本書內容豐富，敘述簡明扼要，既適合從事PCB設計的工程技術人員閱讀，又可作為高等學校電子及相關專業PCB設計的教學用書。 |
目錄：第1章 Allegro SPB 17.4簡介
1.1 功能特點
1.2 設計流程
1.3 Cadence新功能介紹
1.3.1 Capture新功能介紹
1.3.2 Allegro新功能介紹
習題
第2章 Capture原理圖設計工作平臺
2.1 Capture CIS軟件功能介紹
2.2 原理圖工作環境
2.3 設置圖紙參數
2.4 設置設計模板
2.5 設置打印屬性
第3章 制作元器件及創建元器件庫
3.1 創建單個元器件
3.1.1 直接新建元器件
3.1.2 用電子表格新建元器件
3.2 創建復合封裝元器件
3.3 大元器件的分割
3.4 創建其他元器件
習題
第4章 創建原理圖設計
4.1 原理圖設計規范
4.2 Capture基本名詞術語
4.3 建立新項目
4.4 放置元器件
4.4.1 放置基本元器件
4.4.2 對元器件的基本操作
4.4.3 放置電源符號和接地符號
4.4.4 完成元器件放置
4.5 創建分級模塊
4.6 修改元器件序號與元器件值
4.7 連接電路圖
4.8 標題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 建立壓縮文檔
4.11 將原理圖輸出為PDF格式
4.12 平坦式和層次式電路圖設計
4.12.1 平坦式和層次式電路的特點
4.12.2 電路圖的連接
習題
第5章 PCB設計預處理
5.1 編輯元器件屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5.3 建立差分對
5.4 Capture中總線的應用
5.5 原理圖繪制后續處理
5.5.1 設計規則檢查
5.5.2 為元器件自動編號
5.5.3 反標
5.5.4 自動更新元器件或網絡的屬性
5.5.5 生成網絡表
5.5.6 生成元器件清單和交互參考表
5.5.7 屬性參數的輸入/輸出
習題
第6章 Allegro的屬性設置
6.1 Allegro的界面介紹
6.2 設置工具欄
6.3 定制Allegro環境
6.4 編輯窗口控制
習題
第7章 焊盤制作
7.1 基本概念
7.2 熱風焊盤的制作
7.3 通孔焊盤的制作
7.4 表貼焊盤的制作
習題
第8章 元器件封裝的制作
8.1 封裝符號的基本類型
8.2 集成電路封裝的制作
8.3 連接器封裝的制作
8.4 分立元器件封裝的制作
8.4.1 表貼分立元器件封裝的制作
8.4.2 直插分立元器件封裝的制作
8.4.3 自定義焊盤封裝的制作
習題
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.2 輸入網絡表
習題
第10章 設置設計規則
10.1 間距規則設置
10.2 物理規則設置
10.3 設置設計約束
10.4 設置元器件/網絡屬性
習題
第11章 布局
11.1 規劃PCB
11.2 手動擺放元器件
11.3 快速擺放元器件
習題
第12章 高級布局
12.1 顯示飛線
12.2 交換
12.3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放元器件
12.4 按Capture原理圖進行擺放
12.5 原理圖與Allegro交互擺放
12.6 自動布局
12.7 使用PCB Router自動布局
習題
第13章 鋪銅
13.1 基本概念
13.2 為平面層建立Shape
13.3 分割平面
13.4 分割復雜平面
習題
第14章 布線
14.1 布線的基本原則
14.2 布線的相關命令
14.3 定義布線的格點
14.4 交互式布線
14.5 扇出
14.6 群組布線
14.7 按照輪廓模板線布線
14.8 自動布線的準備工作
14.9 自動布線
14.10 控制并編輯線
14.10.1 控制線的長度
14.10.2 差分布線
14.10.3 高速網絡布線
14.10.4 45°角布線調整
14.10.5 改善布線的連接
14.11 優化布線
習題
第15章 后處理
15.1 重命名元器件序號
15.2 文字面調整
15.3 反標
習題
第16章 加入測試點
16.1 產生測試點
16.2 修改測試點
習題
第17章 PCB加工前的準備工作
17.1 建立絲印層
17.2 建立報告
17.3 建立Artwork文件
17.4 建立鉆孔圖
17.5 建立鉆孔文件
17.6 輸出底片文件
17.7 瀏覽Gerber文件
17.8 在CAM350中檢查Gerber文件
習題
第18章 Allegro其他高級功能
18.1 設置過孔焊盤
18.2 更新元器件封裝符號
18.3 Net和Xnet
18.4 技術文件的處理
18.5 設計重用
18.6 修改全局環境文件
18.7 數據庫寫保護
習題 |
| 序： |
