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信號完整性與電源完整性仿真設計 ( 簡體 字) |
| 作者：林超文,李奇,葉炳 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 56442
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NT售價： 495 元 |
| 出版日：4/1/2024 |
| 頁數：492 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：  |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121476174 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：隨著EDA技術的不斷發展，眾多EDA軟件工具廠商所提供的EDA工具的性能也在不斷提高。HyperLynx是一款由Mentor Graphics公司打造的SI/PI仿真設計驗證軟件，現在的高速數字印刷電路板（PCB）結構越來越復雜，如果不進行SI/PI仿真，后期項目損失會很大。這款軟件可以為設計師提供一套完整的SI/PI分析技術，讓其能夠對任何類型的PCB設計進行導入分析。最新版本將信號和電源完整性分析、三維電磁解析和快速規則檢查集成到一個統一的環境中。
HyperLynx是一個很好的科研和教學平臺，主要有以下特點：第一，通過該平臺的學習，初學者可以系統、全面地掌握SI/PI設計方法，可以很容易地學習和使用其他廠商的相關EDA工具，如Cadence Sigrity、ADS、Anasys的SI/PI等組件；第二，HyperLynx的人機交互簡單易懂，初學者在使用HyperLynx學習SI/PI前仿和后仿的過程中，當接觸到一些比較抽象的理論知識時，可以很容易地通過友好的人機交互界面建模，使對抽象理論知識的學習變得淺顯易懂。
本書由高校老師和長期從事SI/PI、硬件設計的一線工程師合力編寫。本書內容緊密結合具體項目，理論聯系實際，希望能夠給廣大讀者學習HyperLynx（尤其是自學HyperLynx）提供一條捷徑。本書有些圖片和簡單例子來自網絡，感謝那些在網絡上默默奉獻的技術工作者。
本書是基于HyperLynx 8.2.1版本編寫的，通過理論與實例結合的方式，深入淺出地介紹了其使用方法和設計流程。本書共15章。其中，第1∼3章、第5∼6章由李奇編寫，第4章、第7∼9章由林超文編寫，第10∼15章由葉炳編寫，全書由李奇統稿。由于印制的原因，書中部分彩圖未能很好地展示出來，如果有影響讀者閱讀和理解的地方，歡迎讀者聯系編者（26005192@qq.com）或出版社索取部分彩圖。
本書涉及的知識很新，加之時間倉促，書中難免存在疏漏和不足之處，懇請各位專家和讀者批評指正。
編著者
2024年4月 |
內容簡介：本書依據PADS9.5完整版本自帶的Hyperlynx 8.2.1版本編寫，詳細介紹了利用Hyperlynx 8.2.1版本實現SI/PI的前仿真和后仿真的流程和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹Hyperlynx的前仿真原理圖設計流程和板級后仿真設計流程，從而輕松掌握使用此軟件進行SI/PI前仿真和后仿真，可以與市面上的《PADS9.5實戰攻略與高速PCB設計》圖書配套學習，使學習更全面。全書共15章，主要內容包括信號完整性原理圖、 Linesim Cell-Based SCH原理圖講解、信號完整性理論講解、Hyperlynx軟件簡介、仿真模型介紹、疊層結構介紹 、PADS導入設置、去耦電容網絡預分析、Allegro導入設置、HDMI仿真實例、 USB仿真實例、DDR仿真實例、DC Drop直流降仿真實例、去耦平面噪聲及協同分析實例 、S參數級聯和TDR查看。 |
目錄：第1章 信號完整性原理圖 （1）
1.1 新建LineSim工程 （1）
1.2 運行仿真 （6）
1.3 端接優化 （7）
第2章 LineSim Cell-Based SCH原理圖 （10）
第3章 信號完整性理論 （19）
3.1 信號完整性概述 （19）
3.2 傳輸線 （20）
3.2.1 傳輸線效應 （22）
3.2.2 微帶線和帶狀線的串擾比較 （27）
3.3 時序 （29）
3.4 電磁干擾（EMI）與電磁兼容（EMC） （32）
3.5 信號完整性的“4T原則” （34）
3.5.1 芯片設計技術 （35）
3.5.2 電路的拓撲結構 （36）
3.5.3 電路的端接 （37）
3.5.4 傳輸線的參數 （39）
3.6 疊層 （41）
3.7 影響傳輸延時的因素 （41）
3.8 在LineSim中查看傳輸線參數 （42）
第4章 HyperLynx軟件簡介 （44）
4.1 前仿真流程 （44）
4.2 HyperLynx菜單設置 （45）
4.3 HyperLynx工作界面介紹 （54）
第5章 仿真模型簡介 （67）
5.1 HyperLynx支持的仿真模型 （67）
5.2 MOD模型 （67）
5.3 IBIS模型 （69）
5.4 SPICE模型 （77）
5.5 S參數模型 （81）
5.6 EBD模型 （84）
5.7 PML模型 （86）
第6章 HyperLynx（SI）疊層結構 （87）
6.1 疊層編輯器簡介 （87）
6.2 疊層編輯器中的菜單 （88）
6.3 疊層編輯器中的表格 （92）
6.4 疊層編輯器中的標簽 （94）
6.5 疊層編輯器熟悉步驟 （95）
6.6 目前常見的疊層 （96）
第7章 HyperLynx之PADS導入 （99）
7.1 PADS導出設置 （99）
7.2 導入HyperLynx （101）
第8章 HyperLynx去耦電容預分析 （102）
8.1 新建一個LineSim Free-Form原理圖 （102）
8.2 編輯疊層結構 （103）
8.3 畫板框 （104）
8.4 添加去耦電容 （105）
8.5 仿真分析 （108）
第9章 HyperLynx之Allegro導入 （122）
9.1 Intel FPGA BRD主板導入過程 （122）
9.2 DDR內存條導入過程 （128）
第10章 HyperLynx之HDMI實例講解 （131）
10.1 HDMI簡介 （131）
10.2 HDMI概述 （131）
10.3 HDMI標準物理層 （133）
10.3.1 連接器和電纜 （133）
10.3.2 電氣規范 （139）
10.4 信號和編碼 （147）
10.5 眼圖和眼圖模板 （148）
10.6 HDMI仿真示例 （152）
10.6.1 源設備側眼圖建模仿真示例 （152）
10.6.2 HDMI差分對長度仿真示例 （162）
10.6.3 HDMI插入Connector的寄生S參數后對比原理圖仿真示例 （169）
10.6.4 HDMI差分對內偏差仿真示例 （170）
10.6.5 HDMI差分對間偏差仿真示例 （177）
10.6.6 HDMI常規鏈路仿真示例 （182）
10.7 HDMI后仿真示例 （191）
第11章 HyperLynx之USB仿真實例 （196）
11.1 USB簡介 （196）
11.2 USB 1.0/1.1/2.0的上電識別過程 （204）
11.3 USB 2.0測試點和測試眼圖模板 （206）
11.4 USB鏈路圖 （211）
11.5 二層板項目實例 （228）
11.6 USB 3.0體系架構概述 （235）
11.6.1 USB 3.0系統說明 （235）
11.6.2 超高速架構 （236）
11.6.3 電纜結構和電線分配 （240）
11.6.4 物理層的功能描述 （248）
11.6.5 符號編碼 （249）
11.6.6 時鐘與抖動 （250）
11.6.7 驅動器技術規格書 （251）
11.6.8 USB 3.0的預仿真評估 （253）
11.6.9 USB 3.0后仿真 （263）
第12章 HyperLynx之DDR仿真實例 （267）
12.1 DRAM簡介 （267）
12.2 DDR2存儲器接口的SI前仿真 （269）
12.3 DDR2存儲器接口的SI后仿真 （300）
12.4 DDR3 Fly-By結構預仿真舉例 （323）
12.5 DDR3的PCB后仿真 （330）
第13章 HyperLynx之DC Drop仿真 （342）
13.1 DC Drop前仿真 （342）
13.2 3D顯示圖形中的按鈕功能 （347）
13.3 直流電流密度圖 （348）
13.4 多層板直流降后仿真例子 （352）
13.5 多層板直流降批處理后仿真例子 （363）
13.6 二層板直流降仿真例子 （366）
13.7 DDR2內存條直流降仿真例子 （377）
第14章 去耦平面噪聲及協同分析實例 （385）
14.1 電源完整性理論 （385）
14.2 去耦預分析舉例 （386）
14.3 去耦平面后分析舉例 （405）
14.4 去耦電容后分析舉例 （412）
14.5 用QPL文件去耦后分析舉例 （422）
14.6 平面噪聲分析 （428）
14.7 平面噪聲后分析 （432）
14.8 SI/PI協同仿真 （438）
14.9 通過過孔旁路分析研究過孔阻抗的好壞 （443）
14.10 PDN預設計 （446）
14.11 多層板去耦后分析 （459）
14.12 4層板去耦后分析 （465）
14.13 導出內存條EBD模型 （472）
第15章 HyperLynx之S參數級聯和TDR查看 （477） |
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