ANSYS Workbench有限元分析實例詳解（熱學和優化） ( 簡體 字) |
| 作者：周炬 蘇金英 | 類別：1. -> 工程繪圖與工程計算 -> ANSYS |
| 譯者： |
| 出版社：人民郵電出版社 |  3dWoo書號： 56463
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NT售價： 600 元 |
| 出版日：10/1/2024 |
| 頁數：500 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787115643551 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
| 前言： |
內容簡介：本書以聯系和對比的方式系統且全面地講解了ANSYS Workbench熱學分析及優化設計過程中的各種問題，從工程實例出發，側重解決熱學計算問題和優化設計流程與工程問題。
本書內容分為4章：第1章介紹熱學有限元分析的基本概念；第2章詳細介紹ANSYS Workbench軟件中Mechanical模塊的熱分析，包含熱傳導、熱對流、熱輻射、瞬態和非線性熱分析、擴散、熱固耦合分析；第3章詳細介紹ANSYS Workbench軟件中Fluent模塊的熱分析，包含熱傳導、移動熱源、對流和輻射、多孔介質的蒸發、凝華結霜、熱分析標量方程、流固耦合傳熱分析；第4章詳細介紹ANSYS Workbench軟件中的優化設計過程，重點講解拓撲優化、增材制造和試驗優化設計的基本原理及分析過程。
本書內容豐富新穎，融入了現代工程教育思想，旨在幫助讀者提升運用工程方法解決實際問題的能力。本書主要面向ANSYS Workbench軟件的初級和中級用戶，可供機械、材料、土木、能源、汽車交通、航空航天、水利水電等專業的本科生、研究生、教師、工程技術人員和CAE愛好者學習參考。 |
目錄：第 1章 關于熱分析的基本解析 1
1.1 Mechanical模塊與CFD模塊的熱分析計算 1
1.2 Mechanical模塊與CFD模塊在熱分析中的區別 18
1.3 熱分析有限元計算的原理 29
1.3.1 復合棒材穩態熱傳導的有限元計算 30
1.3.2 復合棒材對流狀態的有限元計算 36
1.3.3 棒材瞬態熱傳導的有限元計算 39
第 2章 關于Mechanical模塊熱分析的基本解析 48
2.1 熱傳導分析 49
2.1.1 零件的熱傳導計算 49
2.1.2 部件的熱傳導計算 61
2.1.3 接觸熱阻的熱傳導計算 72
2.2 熱對流分析 79
2.2.1 水冷散熱器的熱對流計算 79
2.2.2 電池座的熱對流計算 89
2.3 熱輻射分析 97
2.3.1 開放環境熱輻射計算 98
2.3.2 面對面熱輻射計算 105
2.4 瞬態和非線性熱分析 115
2.4.1 瞬態熱分析之初始溫度 116
2.4.2 溫控器分析 122
2.4.3 相變分析 129
2.4.4 瞬態熱分析的能量平衡 138
2.5 擴散分析 145
2.5.1 穩態滲流計算 145
2.5.2 耦合擴散計算 152
2.5.3 界面不連續擴散計算 158
2.6 溫度場與結構場耦合分析 164
2.6.1 穩態熱應變計算 166
2.6.2 熱屈曲計算 175
2.6.3 熱固接觸計算 182
2.6.4 熱固順序耦合計算 195
2.6.5 熱模態分析 206
2.6.6 摩擦生熱計算 218
第3章 關于Fluent模塊熱分析的基本解析 231
3.1 熱傳導分析 241
3.2 焊接移動熱源分析 251
3.3 對流與太陽輻射分析 259
3.4 蒸發與多孔介質傳熱分析 271
3.5 凝華結霜分析 285
3.6 標量方程熱分析 302
3.7 流固耦合傳熱分析 312
3.7.1 獨立Fluent模塊的流固耦合傳熱分析 313
3.7.2 Fluent和Mechanical模塊單向流固耦合傳熱分析 322
3.7.3 System Coupling組合雙向流固熱耦合分析 333
第4章 優化設計 348
4.1 拓撲優化 349
4.1.1 結構拓撲優化基本流程 350
4.1.2 晶格拓撲優化基本流程 365
4.1.3 流體拓撲優化基本流程 373
4.2 增材制造與優化設計 389
4.2.1 增材制造前處理基本分析流程 390
4.2.2 增材制造工藝模擬基本分析流程 397
4.2.3 增材制造材料分析基本流程 407
4.2.4 增材制造過程模擬流程 417
4.3 試驗優化設計 431
4.3.1 參數化設置 433
4.3.2 網格參數化分析 439
4.3.3 參數相關性分析 449
4.3.4 響應面優化與反演設計 458
4.3.5 6σ分析 476
4.3.6 3D ROM分析 488
參考資料 500 |
| 序： |
