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現代電子裝聯工程應用1100問 ( 簡體 字) |
| 作者：樊融融 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 36905
詢問書籍請說出此書號！【缺書】
NT售價： 425 元 |
| 出版日：10/1/2013 |
| 頁數：616 |
| 光碟數：0 |
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站長推薦：   |
| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121216114 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
| (簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證) |
| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：序
目前，電子技術的發展一日千里，電子產品的更新換代更是日新月異。體現在功能上，越來越多且越來越豐富；體現在造型外觀上，越來越多樣化且越來越時尚。生產這些功能復雜和造型時尚的產品，要靠先進的電子裝聯技術。近年來，支撐電子產品快速發展和變化的電子裝聯技術也正經歷著深刻的變革。
同時，消費者不斷地對產品提出更高的質量要求，生產企業面臨前所未有的激烈競爭，越來越關注生產的效率和生產的成本，全社會對電子產品的環保安全提出了新的標準……這些新的挑戰和要求對電子裝聯技術的提升提供了更多的需求和機會。
近十年的電子裝聯技術工作的發展是歷史上最迅速的。
從事電子裝聯技術工作的人員要始終保持對該技術領域快速發展的準確把握，不斷對其理論進行研究，并在實踐中不斷創新，才能做出“精品”適應客戶和企業的需要，為企業創造效益，為客戶提供滿意的產品。
電子裝聯技術領域知識面很寬，涉及電氣、機械、化學等方面，而且是一門實踐性很強的學科，學習起來既復雜深奧，又枯燥乏味，對電子裝聯技術人員是一種精神、毅力、心理等多方面的考驗，一本好的學習參考書和資料無疑對學習效率和效果是非常重要的。
本書極具特色，對電子裝聯過程中所遇到的各種問題和應用場景進行了具體而詳細的描述，集理論性、實踐性、趣味性和實用性于一體，圖文并茂，并按電子裝聯專業領域各個知識節點的基本技術要素分門別類，歸列為一個一個的問題，以一問一答的形式展現在讀者面前，為工程技術人員的學習、資料查詢和測評提供了一種非常簡便快捷的方式，在同類型的圖書中，這是我閱讀到的唯一一本。相信各位讀者閱讀后，無論是對于基礎技術理論的準確掌握，還是對現實中某個具體技術難題的精準定位和快速解決，一定都會受益匪淺。
前不久，樊教授將《現代電子裝聯工程應用1100問》的書稿交給我閱讀，并囑我作序。我用了一段時間認真閱讀，受益匪淺。看著這份厚重的書稿，我感慨萬千。樊教授在中興通訊十多年如一日，勤懇敬業，任勞任怨，始終站在裝聯工藝技術的最前沿，辛勤耕耘，勇于探索和創新，使中興通訊裝聯工藝技術能力始終處在業界前列，為中興通訊的技術競爭力做出了重要貢獻。同時，樊教授德高望重、樂于奉獻，毫無保留地將自己的知識傳授給年青一代，培養了一大批年輕有為的裝聯工藝人才。
現在，樊教授將自己多年的學術以及技術積累，編成本書出版發行，無私貢獻于國家的電子信息產業，無疑對我國電子裝聯技術人才的培養，以及整體電子裝聯技術水平的提升有著重大的意義。借此機會，我誠摯表達對樊融融教授深深的謝意。
是為序。時在壬辰年秋。
中興通訊股份有限公司執行副總裁：邱未召
前 言
電子裝聯技術（Electron Install Couplet Techology，EICT）研究的對象，是按照電子裝備總體設計的技術要求，通過一定的互連技術手段（電氣的、機械的、化學的……），將構成電子裝備的各種各樣的機械零、部件，電子元器件、部件和組件等，在結構和電氣上互連成一個具有特定功能的完整系統的全過程。它具體包含了從板級組裝互連、機柜組裝互連以及它們之間通過線纜互連而構成一個完全滿足預期的設計技術要求的完整設備體系的所有工序的集合。
因此，從廣義來講“電子裝聯工藝技術”是：手工安裝和手工焊接技術、THT安裝和波峰焊接技術、SMT安裝和再流焊接技術、CMT（Complex Mount Technology）復合微組裝和微焊接技術、背板組裝和機柜安裝、線纜制造與系統互連，以及它們所擁有的工藝裝備技術等內容的總和。
電子裝聯技術是一門實踐性很強的應用性學科，系統而準確地掌握其基礎技術理論，在工程應用實踐中用心地觀察、不斷地歸納和總結經驗以不斷增長實際技能，這是年輕電子裝聯技術工作者走向成熟的兩個翅膀。只有兩個翅膀都很強健，才有可能攀登上電子制造技術的高峰。
本書把現代電子裝聯技術這一系統工程分成了八大技術板塊，并將各板塊中構成其知識節點的基本技術要素和工程應用中的技術要點，一個一個地提錄出來。采取一問一答的描述方式，讓從事現代電子制造的工程技術人員們能以一種非常便捷的工具和方式去掌握它。
該書是一部超級題庫，可以作為測評（或自測）從事現代電子產品后端制造技術中各層次的工程技術人員的實際技能水平的判據，去鼓勵他們不斷地去攀登提升，追求更高的技能境界。
本書將電子制造后端工序中所遇到的各種各樣的問題，以及產品在用戶服役期中所可能發生的形形色色的故障現象進行了歸類，并列成了一個一個的問題，為從事現場技術服務的工程師們提供一種較簡便快捷的方法去對號查找解決問題的辦法。
作者受聘于中興通訊股份有限公司十余年來，始終得到公司執行副總裁邱未召先生以及他的高級顧問馬慶魁先生的熱情關懷和鼓勵。邱總在日理萬機中擠出寶貴的時間親筆為本書作序，筆者實感榮幸之至。
在本書的編寫過程中，還得到了公司制造中心主任董海先生、副主任楊建明先生；公司制造技術研究院主任劉劍鋒先生、副主任馮力博士；制造中心工藝部部長陳宏強先生、林彬先生；制造技術研究院工藝研究部部長張加民先生等領導的多方位的關懷和幫助，在此表示衷心的感謝。
同時，在完成這一書稿的過程中還得到了制造中心和制造技術研究院的邱華盛、劉哲、曾福林、潘華強、付紅志、鐘宏基、孫磊、辛寶玉、楊衛衛、周楊、馮延鵬、韓念春、牛甲頓等同志的協助，在此也表示由衷的感謝。
我女兒樊顏博士在本書稿的撰寫過程中，提供了全程的照顧和協助，在此也表示感謝。
編著者
2012年10月于中興通訊股份有限公司
Publishing House of Electronics Industry
北京BEIJING
內 容 簡 介
本書囊括了現代電子裝聯工程應用中所涉及的各種專用術語、名詞定義；各種物理、化學現象的解釋；工藝流程的優化方法、控制特點及效果評估；各種工藝裝備的應用特點、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現特征、形成機理、解決措施等。
為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再流焊接；現代電子裝聯工藝過程控制；現代電子裝聯工藝可靠性；現代PCBA組裝中常見的缺陷現象解析；影響電子產品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊點失效分析及工藝可靠性試驗等八大技術板塊。對其中的所有知識節點和技術單元均一一地以一問一答的形式進行了全面而深入的介紹，構成了一部較為完整的涉及現代電子裝聯工程技術應用方面的綜合性技術讀物。
本書可供廣大從事電子產品和裝備后端制造的工藝工程師、質量工程師、計劃及管理工程師、印制板應用工程師、工藝裝備管理及維修工程師等人員，在工作中遇到問題時查詢，就地為他們提供工程應用中的技術支持和問題的解決方法。
未經許可，不得以任何方式復制或抄襲本書之部分或全部內容。
版權所有，侵權必究。
圖書在版編目（CIP）數據
常見小型UPS電源電路分析與維修寶典/張光明等編著．—北京：電子工業出版社，2013.1
ISBN 978-7-121-19335-4
Ⅰ. ?常… Ⅱ. ?張… Ⅲ. ?不停電電源－電路分析?不停電電源－維修 Ⅳ. ?TN86
中國版本圖書館CIP數據核字（2012）第310310號
廣告經營許可證號：京海工商廣字第0258號
策劃編輯：李 潔
責任編輯：劉真平
印 刷：
裝 訂：
出版發行：電子工業出版社
北京市海淀區萬壽路173信箱 郵編 100036
開 本：787×1 092 1/16 印張：38.5 字數：1267千字
印 次：2013年1月第1次印刷
印 數：3 500冊 定價：99.80元
凡所購買電子工業出版社圖書有缺損問題，請向購買書店調換。若書店售缺，請與本社發行部聯系，聯系及郵購電話：（010）88254888。
質量投訴請發郵件至zlts@phei.com.cn，盜版侵權舉報請發郵件至dbqq@phei.com.cn。
服務熱線：（010）88258888。
序
目前，電子技術的發展一日千里，電子產品的更新換代更是日新月異。體現在功能上，越來越多且越來越豐富；體現在造型外觀上，越來越多樣化且越來越時尚。生產這些功能復雜和造型時尚的產品，要靠先進的電子裝聯技術。近年來，支撐電子產品快速發展和變化的電子裝聯技術也正經歷著深刻的變革。
同時，消費者不斷地對產品提出更高的質量要求，生產企業面臨前所未有的激烈競爭，越來越關注生產的效率和生產的成本，全社會對電子產品的環保安全提出了新的標準……這些新的挑戰和要求對電子裝聯技術的提升提供了更多的需求和機會。
近十年的電子裝聯技術工作的發展是歷史上最迅速的。
從事電子裝聯技術工作的人員要始終保持對該技術領域快速發展的準確把握，不斷對其理論進行研究，并在實踐中不斷創新，才能做出“精品”適應客戶和企業的需要，為企業創造效益，為客戶提供滿意的產品。
電子裝聯技術領域知識面很寬，涉及電氣、機械、化學等方面，而且是一門實踐性很強的學科，學習起來既復雜深奧，又枯燥乏味，對電子裝聯技術人員是一種精神、毅力、心理等多方面的考驗，一本好的學習參考書和資料無疑對學習效率和效果是非常重要的。
本書極具特色，對電子裝聯過程中所遇到的各種問題和應用場景進行了具體而詳細的描述，集理論性、實踐性、趣味性和實用性于一體，圖文并茂，并按電子裝聯專業領域各個知識節點的基本技術要素分門別類，歸列為一個一個的問題，以一問一答的形式展現在讀者面前，為工程技術人員的學習、資料查詢和測評提供了一種非常簡便快捷的方式，在同類型的圖書中，這是我閱讀到的唯一一本。相信各位讀者閱讀后，無論是對于基礎技術理論的準確掌握，還是對現實中某個具體技術難題的精準定位和快速解決，一定都會受益匪淺。
前不久，樊教授將《現代電子裝聯工程應用1100問》的書稿交給我閱讀，并囑我作序。我用了一段時間認真閱讀，受益匪淺。看著這份厚重的書稿，我感慨萬千。樊教授在中興通訊十多年如一日，勤懇敬業，任勞任怨，始終站在裝聯工藝技術的最前沿，辛勤耕耘，勇于探索和創新，使中興通訊裝聯工藝技術能力始終處在業界前列，為中興通訊的技術競爭力做出了重要貢獻。同時，樊教授德高望重、樂于奉獻，毫無保留地將自己的知識傳授給年青一代，培養了一大批年輕有為的裝聯工藝人才。
現在，樊教授將自己多年的學術以及技術積累，編成本書出版發行，無私貢獻于國家的電子信息產業，無疑對我國電子裝聯技術人才的培養，以及整體電子裝聯技術水平的提升有著重大的意義。借此機會，我誠摯表達對樊融融教授深深的謝意。
是為序。時在壬辰年秋。
中興通訊股份有限公司執行副總裁：
前 言
電子裝聯技術（Electron Install Couplet Techology，EICT）研究的對象，是按照電子裝備總體設計的技術要求，通過一定的互連技術手段（電氣的、機械的、化學的……），將構成電子裝備的各種各樣的機械零、部件，電子元器件、部件和組件等，在結構和電氣上互連成一個具有特定功能的完整系統的全過程。它具體包含了從板級組裝互連、機柜組裝互連以及它們之間通過線纜互連而構成一個完全滿足預期的設計技術要求的完整設備體系的所有工序的集合。
因此，從廣義來講“電子裝聯工藝技術”是：手工安裝和手工焊接技術、THT安裝和波峰焊接技術、SMT安裝和再流焊接技術、CMT（Complex Mount Technology）復合微組裝和微焊接技術、背板組裝和機柜安裝、線纜制造與系統互連，以及它們所擁有的工藝裝備技術等內容的總和。
電子裝聯技術是一門實踐性很強的應用性學科，系統而準確地掌握其基礎技術理論，在工程應用實踐中用心地觀察、不斷地歸納和總結經驗以不斷增長實際技能，這是年輕電子裝聯技術工作者走向成熟的兩個翅膀。只有兩個翅膀都很強健，才有可能攀登上電子制造技術的高峰。
本書把現代電子裝聯技術這一系統工程分成了八大技術板塊，并將各板塊中構成其知識節點的基本技術要素和工程應用中的技術要點，一個一個地提錄出來。采取一問一答的描述方式，讓從事現代電子制造的工程技術人員們，能以一種非常便捷的工具和方式去掌握它。
該書是一部超級題庫，可以作為測評（或自測）從事現代電子產品后端制造技術中的各層次的工程技術人員的實際技能水平的判據，去鼓勵他們不斷地去攀登提升，追求更高的技能境界。
本書將電子制造后端工序中所遇到的各種各樣的問題，以及產品在用戶服役期中所可能發生的形形色色的故障現象進行了歸類，并列成了一個一個的問題，為從事現場技術服務的工程師們提供一種較簡便快捷的方法去對號查找解決問題的辦法。
作者受聘于中興通訊股份有限公司十余年來，始終得到公司執行副總裁邱未召先生以及他的高級顧問馬慶魁先生的熱情關懷和鼓勵。邱總在日理萬機中擠出寶貴的時間親筆為本書作序，筆者實感榮幸之至。
在本書的編寫過程中，還得到了公司制造中心主任董海先生、副主任楊建明先生；公司制造技術研究院主任劉劍鋒先生、副主任馮力博士；制造中心工藝部部長陳宏強先生、林彬先生；制造技術研究院工藝研究部部長張加民先生等領導的多方位的關懷和幫助，在此表示衷心的感謝。
同時，在完成這一書稿的過程中還得到了制造中心和制造技術研究院的邱華盛、劉哲、曾福林、潘華強、付紅志、鐘宏基、孫磊、辛寶玉、楊衛衛、周楊、馮延鵬、韓念春、牛甲頓等同志的協助，在此也表示由衷的感謝。
我女兒樊顏博士在本書稿的撰寫過程中，提供了全程的照顧和協助，在此也表示感謝。
編 著
2012年10月于中興通訊股份有限公司 |
內容簡介：本書囊括了現代電子裝聯工程應用中所涉及的各種專用術語、名詞定義；各種物理、化學現象的解釋；工藝流程的優化方法、控制特點及效果評估；各種工藝裝備的應用特點、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現特征、形成機理、解決措施等。
為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再流焊接；現代電子裝聯工藝過程控制；現代電子裝聯工藝可靠性；現代PCBA組裝中常見的缺陷現象解析；影響電子產品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊點失效分析及工藝可靠性試驗等八大技術板塊。對其中的所有知識節點和技術單元均一一地以一問一答的形式進行了全面而深入的介紹，構成了一部較為完整的涉及現代電子裝聯工程技術應用方面的綜合性技術讀物。 |
目錄：目 錄
第1章 焊料、助焊劑、焊膏和焊接 （1）
1.1 焊料 （1）
1.2 助焊劑 （19）
1.3 焊膏 （31）
1.4 焊接 （47）
第2章 THT及波峰焊接 （79）
2.1 THT和手工焊及浸焊 （79）
2.2 PCB的波峰焊接設備技術 （83）
2.3 波峰焊接的物理化學過程 （109）
2.4 PCB安裝設計的波峰焊接DFM要求 （127）
2.5 波峰焊接工藝窗口設計及其工藝過程控制 （145）
第3章 SMT與再流焊接 （166）
3.1 SMT （166）
3.2 再流焊接技術 （169）
3.3 PCBA組裝設計再流焊接的DFM要求 （198）
3.4 再流焊接的物化過程 （213）
3.5 再流焊接工藝及再流焊接溫度曲線 （215）
3.6 異形元器件組裝中的PTH孔再流焊（PIHR） （229）
第4章 現代電子裝聯工藝過程控制 （238）
4.1 電子裝聯工藝過程控制概論 （238）
4.2 現代電子裝聯工藝過程對物理環境條件的要求 （248）
4.3 現代電子裝聯工藝過程控制的技術基礎和方法 （253）
4.4 現代電子裝聯工藝過程控制中的統計過程控制（SPC） （271）
4.5 焊膏印刷模板設計、制造及印刷工藝過程控制 （284）
4.6 表面貼裝工程（SMA）及貼裝工藝過程控制 （317）
4.7 剛性印制背板組裝互連技術及工藝過程控制 （328）
4.8 電子組件防護與加固工藝過程控制 （339）
第5章 現代電子裝聯工藝可靠性 （342）
5.1 現代電子裝聯工藝可靠性概論 （342）
5.2 影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素 （350）
5.3 焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響 （356）
5.4 環境因素對電子裝備可靠性的影響及工藝可靠性加固 （363）
5.5 理想焊點的質量模型及其影響因素 （375）
5.6 有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性 （386）
5.7 電子產品無鉛制程的工藝可靠性問題 （398）
第6章 現代PCBA組裝中常見的缺陷現象解析 （416）
6.1 概論 （416）
6.2 虛焊 （416）
6.3 冷焊 （423）
6.4 橋連 （428）
6.5 波峰焊接中常見的其他缺陷現象 （436）
6.6 無鉛波峰焊接中的特有缺陷現象 （452）
6.7 PCBA在再流焊接過程中發生的缺陷現象 （460）
第7章 影響電子產品用戶服役期工藝可靠性的因素及典型案例解析 （487）
7.1 產品服役期的工藝可靠性問題 （487）
7.2 金屬偏析現象及分類 （487）
7.3 Pb偏析 （489）
7.4 黑色焊盤現象 （495）
7.5 Au脆 （500）
7.6 金屬離子遷移現象 （505）
7.7 焊料的電子遷移現象 （509）
7.8 Sn晶須 （512）
7.9 爬行腐蝕 （518）
7.10 柯肯多爾空洞及產品在用戶服役期中焊點可靠性蛻變現象 （524）
第8章 PCBA焊點失效分析及工藝可靠性試驗 （534）
8.1 PCBA焊點失效分析 （534）
8.2 工藝可靠性試驗概論 （565）
參考文獻 （577） |
| 序： |
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