現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術 ( 簡體 字) |
| 作者：樊融融 | 類別：1. -> 電子工程 -> 電子電氣 |
| 譯者： |
| 出版社：電子工業出版社 |  3dWoo書號： 42804
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NT售價： 340 元 |
| 出版日：10/1/2015 |
| 頁數：332 |
| 光碟數：0 |
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| 印刷：黑白印刷 | 語系： ( 簡體 版 ) |
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| ISBN：9787121274039 |
| 作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 序 |
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| 作者序： |
| 譯者序： |
前言：總 序
當前，各種技術的日新月異以及這個時代的各種應用和需求迅速地推動著現代電子制造技術的革命。各門學科，比如，物理學、化學、電子學、行為科學、生物學等的深度融合，提供了現代電子制造技術廣闊的發展空間，特別是移動互聯網技術的不斷升級換代、工業4.0技術推動著現代電子技術的高速發展。同時，現代電子制造技術將會在機遇和挑戰中不斷變革。比如，人們對環保、生態的需求，隨著中國人口老齡化不斷加劇，操作工人的短缺和生產的自動化，以及企業對生產效率提高的驅動，將會給現代電子制造技術帶來深刻變革。不同的時代特征、運行環境和實現條件，使現代電子制造的發展也必須建立在一個嶄新的起點上。這就意味著，在這樣一個深刻的、深遠的轉折時期，電子制造業生態和電子生產制造體系的變革，為增強制造業競爭力提供了難得的機遇。
對于中國這個全球電子產品的生產大國，電子制造技術無疑是非常重要的。而中興通訊作為中國最大的通信設備上市公司，30年來，其產品經歷了從跟隨、領先到超越的發展歷程，市場經歷了從國內起步擴展到國外的發展歷程，目前已成為全球領先的通信產品和服務供應商，可以說是中國電子通信產品高速發展的縮影。在中興通訊成功的因素中，技術創新是制勝法寶，而電子制造技術也是中興通訊的核心競爭力。
無論是“中國智造”，還是“中國創造”，歸根到底都依賴懂技術、肯實干的人才。中興通訊要不斷夯實自身生產制造雄厚的技術優勢和特長，以更好地推動和支撐中興通訊產品創新和技術創新。為此，2013年中興通訊組建了電子制造職業學院，幫助工程師進修學習新知識和新技術，不斷提升工程師的技術能力。為提升學習和培訓效果，我們下功夫編寫供工程師進修學習的精品教材。為此，公司組織了以樊融融教授為首的教材編寫小組，這個小組集中了中興通訊既有豐富理論又有實踐經驗的資深的專家隊伍，這批專家也可以說是業界級的工程師，這無疑保證了這套教材的水準。
《現代電子制造系列叢書》共分三個系列，分別用于高級班、中級班、初級班，高級班教材有4本，中級班教材有6本，初級班教材有2本。本套叢書基本上覆蓋了現代電子制造所有方面的理論、知識、實際問題及其答案，體現了教材的系統性、全面性、實用性，不僅在理論和實際操作上有一定的深度，更在新技術、新應用和新趨勢方面有許多突破。
本套叢書的內容也可以說是中興通訊的核心技術，現在與電子工業出版社聯合將此叢書公開出版發行，向社會和業界傳播電子制造新技術，使現在和未來從事電子制造技術研究的工程師受益，將造福于中國電子制造整個行業，對推動中國制造提升能力有深遠的影響，這無疑體現了“中興通訊，中國興旺”的公司愿景和一貫的社會責任。
中興通訊股份有限公司董事長
前 言
現代電子制造技術的發展日新月異，電子產品生產更快、體積更小、價格更廉價的要求推動了電子制造技術的革命。微電子技術的高速發展和進步給人類社會帶了更多的好處和福音，但也給現代電子制造帶來了更多的問題和挑戰。不斷縮小的封裝很快使周邊引線的方式走到了極限；不斷細微化的微小間距面陣列封裝成了從事電子安裝者們的夢魔。為了達到最高的性能，人們不得不直接使用板上芯片（COB）、例裝芯片（FC）和直接芯片安裝（DCA）的方式，將芯片或者引線直接焊接到PCB上。但芯片、引線和TAB幾乎和封裝一樣均要增加引線電感系數。顯然，高性能是將裸芯片直接倒裝和焊接到其下面的基板上來實現的。因為在倒裝芯片工藝中不涉及引線或引腳，幾乎完全摒棄了傳統的封裝方式，改變了傳統產品制造技術的格局。
摩爾定律不是一個自然法則，它取名于傳奇的哥登?摩爾（世界上最大的芯片制造商創始人）。這個定律敘述在一個硅晶片上的晶體管數量將每隔18個月翻一番。“摩爾定律現在還正確，但其統治即將結束”，這是Intel的科學家鮑爾?帕科曼的觀點。他認為一旦進入0.10微米技術時代，因為導線之間的絕緣原子不足以區分0與1（關或開），電子可能擊穿絕緣材料，因此引起不希望發生的短路。
封裝寄生現象——那些不希望有的引腳（封裝外）和連接引線（封裝內）的分布電感與電容，阻礙了電子速度。PCBA主板上連接不同芯片封裝的連線把電子的速度降得更低。因此，芯片封裝、印制電路設計和PCBA安裝工程師們正面臨著更大的挑戰。
安裝還要完成一些非常重要的功能。例如，給芯片提供電源，保持芯片冷卻。如果熱量不能有效地消散，較高的溫升（硅芯片溫度）將減慢電子速度。因此，設備制造工程師們不得不使用各種散熱措施以保持空氣流通而又不使設備產生噪聲。
自組裝技術（生產過程中使用自然原理）概念的提出，揭示了電子制造的一場新的技術革命開始急流涌動，它利用了下述幾方面的概念：
? 自然界以其自身的方式形成高度復雜的物質對象，使物質本身連續不斷地耦合無數同樣的基本元素來形成自身，小到分子，大到肉眼可見的顆粒及萬物。DNA雙螺旋線是生物學領域中自組裝系統的例證，實際上，晶體柵格的形成過程也可以用同樣的原理解釋。所有這些結構的共同點是：在熱動力學平衡中，它們并非依靠共價化學鍵來結合。因此，它們雖然非常容易受到機械力或熱力的沖擊，但可以不斷地自動調整或自身修復，還可通過每個顆粒或細胞所固有的屬性來形成，這些屬性包括表面張力和分子間耦合力。
合成技術領域中的自組裝工藝技術需要對某些環境條件進行過程控制才能獲得想要的屬性和結構，這些環境條件包括壓力、溫度、分子力或電場／電磁場力。
? 隨著半導體和微機械元器件尺寸小到納米級，基于機械組裝系統和焊接技術的傳統組裝和連接技術將遇到嚴重的挑戰。D. O. Popa提出了“封裝差距”，若繼續遵守摩爾定律的話，就會在2010年以后的十年中發生“組裝危機”。他還指出：組裝和封裝復雜電子系統的成本將占到整個系統制造成本的60%∼90%。D. O. Popa稱：按當前的組裝過程及它們將來的生存能力開發了一種分類等級。用當前的組裝設備定位中型元器件相對簡單（中型元器件的定義是指元器件每端測量高度高于1 mm）。越來越明顯的缺點是：原理上拾取和貼裝環節是個連續過程，每次只能貼裝一個元器件。主要的物理效應是利用地心吸引力和摩擦力。在不久的將來，如果元器件的尺寸再繼續減小的話，將會由毫米級縮減到微米級，并且還將會繼續減小。因此，必須使用地面效應、靜電學和范?華力來處理微小的元器件。
串行處理這些小元器件已是不再可行的。在大量組裝納米級元器件時，已不再使用機械工具的方法來精確定位元器件了。主要影響這些元器件精確定位和貼裝的因素是極小分子間的相互作用力。由此可見，基于機械方式的串行處理技術將會完全失效。
? 現在已到了使用并行貼裝技術取代串行貼裝的時候了。A. Singh等人所提出的方法是：使用移動的方式將預先搭建整個系統的薄膜圖形轉移到基板上，使用類似“3D打印”的方式可以并行地制造整個電路圖形。從效果上講與噴墨或印刷到基板的思維是相似的。
? 減小器件和基板焊凸點間的表面能是定位中型級元器件的另一種思想，這種方法需把焊凸點加熱到高于熔點的溫度。通過組裝的輕微振動可糾正錯誤的定位，振動可以使元器件離開錯誤的位置并進行重新定位。但是，該技術不能在元器件定位方面提供選擇性。利用元器件與基板之間的表面能進行定位，正是H. O. 雅各布等人在哈佛大學開發的技術。
撰寫本教材的目的：使正在從事電子制造的工程師們（包含工藝工程師、質量工程師、生產管理工程師、物流配送工程師等）在系統地掌握現階段電子制造技術的同時，前瞻性地了解一些下一場電子制造技術革命的方向和內容。目前正處于這場新技術革命的萌發期，我們應從現階段電子產品制造中不斷涌現的一些新的瓶頸問題和挑戰中，從科學原理上來逐步揣測、體會、認識和迎接這場新技術革命的到來。
中興通訊是國內擁有世界一流現代化生產設備和手段的大型通信設備供應商。長年以來公司董事長侯為貴先生始終把不斷發展公司產品制造技術和人才隊伍的建設擺在公司發展的重要位置。
遵循侯董事長對中興電子制造職業學院教材建設的指示，在公司執行副總裁邱未召先生的直接領導下，我們編著了《現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術》這本書，作為公司電子制造職業學院工程師研修班的教材，目的就是引導我們的電子制造工程師們，更好地從現階段的技術內容過渡到未來的新的技術內容時代。
在本書的編寫過程中，得到了中興通訊股份有限公司高級副總裁陳健洲先先、公司高級顧問馬慶魁先生、公司人力資源部曾力部長、公司制造中心主任董海先生、副主任丁國興先生、HR部李曉明部長、質量部林彬部長，中興通訊電子制造職業學院汪蕓副院長、張加民副院長等領導的關懷和幫助，在此表示衷心的感謝。
作者在完成這一書稿過程中得了公司制造中心和制造技術研究院的劉哲、邱華盛、孫磊、史建衛、潘華強、付紅志等同志的協助，在此表示由衷的感謝。
樊融融
2015年10月30日
于中興通訊股份有限公司 |
內容簡介：現代電子制造技術的發展日新月異，電子產品生產更快、體積更小、價格更廉價的要求推動了電子制造技術的革命。微電子技術的高速發展和進步給人類社會帶了更多的好處和福音，但也給現代電子制造技術帶來了更多的問題和挑戰。不斷縮小的封裝很快使周邊引線方式走到了盡頭；不斷細微化的微小間距面陣列封裝成了從事電子安裝者們的夢魔。本書從目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、細間距芯片及其封裝（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安裝特性、焊接技術的要求和遇到的瓶頸問題出發，全面地分析了現代電子設備高密度安裝和微焊接技術的發展特點和技術內容；通過尋找遇到的瓶頸問題的可能的解決辦法，探索了電子制造技術未來的發展趨勢。這些都是現在和未來從事電子制造技術研究的工藝工程師、質量工程師、生產管理工程師們所應了解和掌握的。 |
目錄：第1章 高密度安裝技術概論 1
1.1 現代電子設備的電氣安裝 2
1.1.1 電子設備概述 2
1.1.2 電子設備的電氣安裝 3
1.2 電子設備的高密度安裝技術 5
1.2.1 何謂高密度安裝技術 5
1.2.2 現代電子設備的安裝密度 7
1.2.3 現代電子設備高密度安裝技術是一項系統工程技術 10
思考題 12
第2章 高密度安裝中的元器件 15
2.1 電子設備用電子元器件 16
2.1.1 電子設備用電子元器件的基本概念 16
2.1.2 元器件的小型輕量化對現代電子設備高密度安裝的意義 17
2.2 現代微電子設備用電子元件 19
2.2.1 現代微電子設備用分立元件 19
2.2.2 現代微電子設備用元件的小型化和輕量化的發展歷程 22
2.3 現代微電子設備用電子器件 25
2.3.1 現代微電子設備中的電子器件及其對安裝環境的適應性 25
2.3.2 高密度安裝半導體封裝技術 26
2.3.3 高密度安裝的半導體器件小型化和輕量化的發展 27
2.4 集成電路（IC） 30
2.4.1 集成電路及其特點 30
2.4.2 集成電路的常用分類方法 30
2.4.3 IC封裝及其作用 31
2.5 如何區別集成電路的封裝類型 32
2.5.1 周邊配列封裝 32
2.5.2 表面陣列封裝（BGA和CSP等） 35
2.5.3 QFP、BGA、CSP等IC的主要電氣特性比較 43
思考題 43
第3章 高密度安裝中的IC多芯片組件 45
3.1 SoC、SiP及HIC 46
3.1.1 引言 46
3.1.2 SoC和SiP 46
3.1.3 HIC（混合IC） 49
3.2 MCM多芯片組件 50
3.2.1 MCM概述 50
3.2.2 MCM的分類及特性比較 52
3.2.3 HIC、MCM、SiP的相互關系 53
3.3 模塊、裸芯片和KGD 55
3.3.1 模塊（組件） 55
3.3.2 裸芯片和KGD 55
3.3.3 光模塊 57
3.3.4 微波IC和微波模塊 60
3.4 3D安裝 62
3.4.1 3D安裝技術的發展 62
3.4.2 3D安裝工藝 62
思考題 64
第4章 高密度組裝中的印制電路板 67
4.1 概述 68
4.1.1 印制線路、印制電路和印制板 68
4.1.2 制造印制電路板的基本工藝方法及其特點 69
4.1.3 印制板的分類 70
4.2 高密度組裝用多層印制電路板 70
4.2.1 多層印制板（MLB） 70
4.2.2 MLB互連基板的特點 72
4.2.3 影響高密度安裝MLB機械性能、電性能、熱性能的因素 73
4.2.4 高密度安裝MLB基板布線的基本原則 75
4.3 積層／高密度互連（HDI）印制板 76
4.3.1 積層多層印制電路板（BLB）的高速發展 76
4.3.2 積壓多層印制板（BLB）的芯板 77
4.3.3 積層用芯板的主要制造工藝 78
4.3.4 目前采用非電鍍方法制造（BLB）主要的工藝方法 79
4.3.5 積層／高密度互連（HDI）印制板 82
4.4 金屬芯印制板及撓性印制板 85
4.4.1 金屬芯印制板的作用及常用的材料 85
4.4.2 撓性印制板概述 87
4.5 埋入元器件的印制板 89
4.5.1 埋入式印制板概述 89
4.5.2 同時埋置有源及無源元器件的系統集成封裝基板 91
4.6 高密度安裝無鉛印制板及表面可焊性涂覆層的選擇 92
4.6.1 無鉛焊接對層壓板的要求 92
4.6.2 高密度安裝高頻印制板的可焊性涂層的特性分析 93
思考題 94
第5章 微細元器件在PCBA上的安裝 97
5.1 微細元器件概述 98
5.1.1 微細元器件及其發展驅動力 98
5.1.2 微細元器件在電子設備中的應用及其對相關工藝裝備的要求 98
5.1.3 微細元器件在高密度安裝中的主要缺陷及其成因 99
5.2 0201在PCBA基板上的安裝 100
5.2.1 0201片式元件在電子設備中的應用及其對安裝工藝的挑戰 100
5.2.2 使用0201元件的PCB的安裝設計 101
5.2.3 0201在PCBA基板上安裝的工藝窗口要求 102
5.2.4 歸納與總結 105
5.3 01005在PCBA基板上的安裝 106
5.3.1 超級微細元件01005的發展、應用及安裝工藝面臨的挑戰 106
5.3.2 01005在PCB上安裝焊盤圖形設計的優化 107
5.3.3 01005在PCB上安裝的工藝窗口要求 108
5.3.4 歸納與總結 109
5.4 EMI/ESD器件的安裝問題 110
5.4.1 EMI/ESD類器件的基本特性 110
5.4.2 EMI/ESD類器件供應商推薦的無鉛再流焊接參數 111
5.4.3 EMI/ESD類器件在安裝中常見的焊接缺陷 112
5.4.4 安裝中焊接缺陷的形成機理及改進的措施 112
思考題 114
第6章 細間距球陣列封裝芯片（FBGA、CSP、LGA、FCOB）在PCBA
基板上的2D安裝 117
6.1 細間距球陣列封裝芯片 118
6.1.1 細間距球陣列封裝（FBGA）芯片 118
6.1.2 芯片尺寸封裝（CSP） 119
6.2 細間距球陣列封裝芯片安裝技術概述 121
6.2.1 細間距球陣列封裝芯片安裝技術的發展 121
6.2.2 安裝階層（安裝層次）的定義 126
6.2.3 表面安裝技術已成為現代電子產品高密度安裝的主流工藝 127
6.2.4 高密度安裝技術的標準化及安裝注意事項 128
6.3 細間距球陣列封裝芯片在PCBA上的安裝 130
6.3.1 焊膏及其應用 130
6.3.2 鋼網厚度和孔徑設計 131
6.3.3 貼裝工藝與控制 133
6.3.4 再流焊接 133
6.3.5 清洗與免清洗 136
6.3.6 安裝間隔高度 137
6.3.7 SMT后工序 137
6.4 無引腳框架的超薄外形芯片（LGA/QFN）在PCBA上的安裝 138
6.4.1 陣列焊盤封裝（LGA） 138
6.4.2 無引腳周邊扁平封裝（QFN） 142
6.4.3 芯片直接貼裝（DCA） 143
思考題 143
第7章 細間距芯片在PCBA上的3D（堆疊）安裝 145
7.1 3D安裝概述 146
7.1.1 3D安裝的定義與發展 146
7.1.2 3D 安裝技術的分類及其在電子裝備表面安裝中的應用 148
7.2 SMT的新拓展——從二維走向三維 151
7.2.1 3D安裝技術在SMT中的拓展 151
7.2.2 3D堆疊安裝所面臨的挑戰 153
7.3 3D堆疊（PoP）安裝技術 155
7.3.1 概述 155
7.3.2 堆疊工藝 157
7.3.3 PoP的安裝形態 158
7.3.4 助焊劑膏和焊膏的應用 159
7.3.5 PoP芯片堆疊安裝SMT工序解析 160
思考題 164
第8章 電子整機系統安裝中的高密度安裝技術 167
8.1 電子整機系統概述 168
8.1.1 系統及系統的特征 168
8.1.2 電子整機系統的結構組成 169
8.2 剛性印制背板的制造 172
8.2.1 背板的作用、要求及分類 172
8.2.2 光印制板的原理和構造 173
8.3 剛性背板的安裝 175
8.3.1 普通高速高密印制背板安裝中所采用的接合、接續技術 175
8.3.2 光印制板的安裝 180
8.4 微電子設備整機系統的安裝 182
8.4.1 微電子設備整機系統安裝的內容和特點 182
8.4.2 微電子設備安裝電路的發展歷程 183
8.4.3 安裝工藝設計的要求 184
8.4.4 用導線進行機箱（柜）內的電氣安裝 185
8.4.5 印制板插座架的裝配 187
8.4.6 門、設備和機架的裝配 187
8.5 微波組件和光模塊的安裝 188
8.5.1 微波組件的安裝 188
8.5.2 光?電復合基板的3D安裝 190
思考題 191
第9章 微電子設備高密度安裝中的電磁兼容及散熱問題 193
9.1 概述 194
9.1.1 現代微電子設備高密度安裝中所面臨的挑戰 194
9.1.2 解決電子設備高密度安裝中的電磁兼容和熱問題是項系統工程 194
9.1.3 安裝工藝過程控制要求越來越精細 194
9.2 微電子設備高密度安裝中的電磁兼容性 195
9.2.1 電磁兼容性及在電氣安裝中的要求 195
9.2.2 微電子設備安裝工藝的抗干擾性及其影響因素 195
9.2.3 在高密度電氣安裝中對電磁兼容性的基本考慮 196
9.2.4 在高密度電氣安裝中電氣互連線的電長度 197
9.2.5 電氣安裝互連線的寄生耦合 198
9.2.6 用導線進行電氣安裝的電磁兼容性 199
9.2.7 EMS、EMI和EMC 201
9.3 微電子設備高密度安裝中的熱工問題 201
9.3.1 概述 201
9.3.2 微電子設備中的熱產生源 203
9.3.3 熱管理——熱量的散失方法 206
9.3.4 熱界面材料 208
9.3.5 BGA散熱片的黏附方法 209
9.3.6 微電子設備中冷卻手段的選擇 211
9.3.7 特殊的冷卻方式 214
思考題 217
第10章 電子裝聯高密度安裝中的微焊接技術 219
10.1 高密度安裝中的微焊接技術 220
10.1.1 高密度安裝中的微焊點與微焊接 220
10.1.2 微焊接技術的工藝特征 222
10.2 高密度安裝中的微焊接工藝可靠性設計 223
10.2.1 設計依據 223
10.2.2 微焊接工藝可靠性設計的基本概念和內容 223
10.2.3 微焊接工藝可靠性設計的定義和內容 224
10.2.4 微焊接安裝工程要求 226
10.3 微焊接技術對傳統SMT工藝的挑戰 226
10.3.1 焊膏釬料粉粒度的選擇和鋼網開孔 226
10.3.2 焊膏印刷工藝中從未有過的基本物理問題 228
10.3.3 微細元件及細間距器件對貼裝的挑戰 230
10.3.4 微細元件及細間距器件對再流焊接的挑戰 231
10.4 微焊接對再流爐加熱方式和加熱機構的要求 236
10.4.1 微焊接用再流焊接爐的基本熱量傳遞方式及效果評估 236
10.4.2 適合微細元件及細間距器件微焊接用的“遠紅外線+熱風”爐 240
10.5 細間距器件在微焊接過程中應關注的問題 242
10.5.1 細間距封裝器件在再流焊接過程中焊點的受熱問題 242
10.5.2 高密度安裝中的共面性 244
10.5.3 建議要關注的工藝問題 247
思考題 249
第11章 微焊接技術中常見的焊點缺陷及其分析 251
11.1 細間距封裝器件的安裝工藝控制標準 252
11.1.1 細間距封裝器件的高密度安裝工藝控制 252
11.1.2 微焊接焊點缺陷的特征和分類 253
11.2 微焊接中極易發生的焊點缺陷 255
11.2.1 焊點焊料量不足（少錫） 255
11.2.2 焊點橋連 255
11.2.3 冷焊 256
11.2.4 虛焊 257
11.2.5 偏位 257
11.2.6 元件滑動 258
11.2.7 立碑現象 259
11.2.8 芯吸現象 259
11.2.9 開路 260
11.2.10 不充分／不均衡加熱 260
11.2.11 元器件缺陷 261
11.3 微焊點中的空洞 263
11.3.1 概述 263
11.3.2 空洞的產生 264
11.3.3 空洞的分類及影響 264
11.3.4 焊球中空洞的工藝控制標準要求 266
11.4 球窩（PoP） 267
11.4.1 球窩的分類和形位特征 267
11.4.2 PoP再流焊接中球窩缺陷的圖像特征 269
11.4.3 PoP再流焊接球窩缺陷形成機理 275
11.4.4 PoP再流焊接球窩缺陷的抑制措施 276
思考題 277
第12章 高密度安裝中的微焊接焊點檢測技術 279
12.1 微焊點檢測技術概述 280
12.1.1 微焊接中的主要缺陷及其特征 280
12.1.2 在微焊接中常用焊點檢測方法及其適合性 280
12.2 高密度安裝中的X-Ray檢測技術 281
12.2.1 X-Ray檢測技術的功能和檢測原理 281
12.2.2 X-Ray圖像捕獲 282
12.2.3 實時X-Ray設備的選用 282
12.2.4 斷層X-Ray檢測技術 285
12.2.5 觀察視野 286
12.3 高密度安裝中的其他檢測技術 287
12.3.1 聲頻顯微掃描檢測技術 287
12.3.2 紅外熱敏成像 289
12.3.3 掃描電鏡（SEM）與能譜分析（EDX） 290
12.3.4 BGA間隔測量 292
12.3.5 光學檢測 292
12.3.6 破壞性分析 293
12.4 產品生產性驗收試驗 294
12.4.1 電氣測試（ICT和FT） 294
12.4.2 測試覆蓋率 295
12.4.3 老化和加速測試 295
思考題 297
第13章 現代電子裝聯高密度安裝技術發展的瓶頸及未來可能的解決途徑 299
13.1 現代電子制造高密度安裝技術現狀 300
13.1.1 高密度安裝技術的發展歷程 300
13.1.2 先進的元器件加速了高密度安裝技術的發展 300
13.1.3 先進板級電路安裝工藝技術的發展 301
13.2 現代電子裝聯高密度安裝技術正面臨的瓶頸 302
13.2.1 摩爾定律所揭示的發展規律 302
13.2.2 焊膏印刷所面臨的挑戰 304
13.2.3 貼片和貼片機面臨的挑戰 305
13.2.4 再流焊接和焊接設備所面臨的挑戰 306
13.2.5 電子整機與封裝走向一體化 306
13.3 電子裝聯技術未來走向 307
13.3.1 背景 307
13.3.2 下一代微型元器件安裝技術——電場貼裝 307
13.3.3 電子裝聯技術未來的走向——自組裝技術 308
思考題 309
縮略語 311
跋 317 |
| 序： |
