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Cadence高速電路板設計與實踐(第2版)

( 簡體 字)
作者:周潤景,張晨類別:1. -> 電子工程 -> 電路設計 -> Cadence
譯者:
出版社:電子工業出版社Cadence高速電路板設計與實踐(第2版) 3dWoo書號: 45147
詢問書籍請說出此書號!

有庫存
NT售價: 295

出版日:9/1/2016
頁數:356
光碟數:0
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印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
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(請先登入會員)
ISBN:9787121298585
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
作者序:

譯者序:

前言:

前言
在各種電子設計工具中,Cadence具有集仿真、設計、分析于一體的架構,充分考慮了如今電子設計團隊合作的方式,有非常完善的團隊組織與分工模塊,并且在每個模塊、工具的銜接上都做得非常完善、到位。對于有一定電子設計基礎的設計師來說,Cadence可謂是設計工作的最優之選。
Cadence最新的PCB設計解決方案OrCAD 16.6提供了許多新的性能,增強了設計定制能力,并進行了重大的性能改善,從而幫助設計師在更短的設計周期內,以更可控的方式完成產品的設計。OrCAD 16.6實現了一項重大技術突破,即支持設計師從原理圖設計階段開始實現全流程的信號完整性仿真分析。這樣的設計流程實現了高度自動化,改善了仿真的易學性和易用性。此外,該設計流程可以有效提高設計分析的效率,尤其對高速數字電路的設計與仿真來說更為突出。
OrCAD 16.6 PCB設計解決方案增強了用戶定制功能,模擬性能提高了20%,使用戶可以更快、更有預見性地創建產品。同時,新型信號集成流引入了更高層次的自動化水平,使得快速設計所需要的預布線拓撲、約束開發和發展的性能導向數字電路模擬具有了更好的可用性和生產率。
OrCAD 16.6 PSpice通過改善模擬集合和平均提高20%的模擬速度,提高了用戶的生產效率;通過引入多核模擬支持系統,包括大型設計、MOSFETs和BJTs等復雜模型支配的設計,使設計性能得到顯著提高。
OrCAD 16.6版本的新型擴展信號集成流提供了OrCAD Capture和OrCAD PCB SI產品之間的無縫雙向界面。這種新型集成實現了簡化預布線拓撲、約束開發的自動化和全面的設計方法,提高生產效率約100%。OrCAD 16.6同時還擴展了Tcl編程功能和OrCAD Capture到PSpice的應用方法。因此,用戶可以在標準的“即取即用”解決方案所能提供的范圍外擴展和定制其模擬數據和環境。通過Tcl調用模擬數據和環境,用戶可以利用自定義等方式和方程式來定制允許任何參數、map用戶參數或PSpice程序的模擬。
Cadence有非常強大的功能,但限于篇幅無法全面介紹,不過本書還是在一個四層板例程的基礎上對PCB設計的基礎流程做了相對比較詳細的講解和介紹。
本書由周潤景、張晨編著,其中張晨編寫了第5章和第6章,其余章節由周潤景編寫。全書由周潤景教授統稿。參加本書編寫的還有姜攀、托亞、王洪艷、張龍龍、劉曉霞、姜曉黎、何茹、蔣詩俊、賈雯、張紅敏、張麗敏、周敬和宋志清。
由于作者水平有限,書中不妥之處敬請廣大讀者批評指正。
編者著
內容簡介:

本書以Cadence Allegro SPB 16.6軟件為基礎,從設計實踐的角度出發,以具體電路為范例,以PCB設計流程為順序,由淺入深地介紹元器件建庫、原理圖設計、信號完整性設計、布局、布線、規則設置、后處理等PCB設計的全過程。本書主要內容包括原理圖輸入、元器件數據集成管理環境的使用、PCB信號完整性設計基礎知識、PCB設計,以及后期電路設計處理需要掌握的各項技能等。無論是前端開發(原理圖設計),還是PCB設計、PCB布線實體的架構,本書都有全面詳細的講解,極具參考和學習價值。為便于讀者閱讀、學習,特提供本書范例的下載資源,請訪問http://yydz.phei.com.cn網站,到“資源下載”欄目下載。

目錄:

第1章 Cadence Allegro SPB 16.6簡介
1.1 概述
1.2 功能特點
1.3 設計流程
第2章 Capture原理圖設計工作平臺
2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹
2.2 原理圖工作環境
2.3 設置圖紙參數
2.4 設置打印屬性
第3章 制作元器件及創建元器件庫
3.1 OrCAD\Capture元器件類型與元器件庫
3.2 創建新工程
3.3 創建復合封裝元器件
3.4 創建其他元器件
習題
第4章 創建新設計
4.1 原理圖設計規范
4.2 Capture基本名詞術語
4.3 放置元器件
4.4 創建分級模塊
4.5 修改元器件序號與元器件值
4.6 連接電路圖
4.7 添加網絡組
4.8 標題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 CIS抓取網絡元器件
習題
第5章 PCB設計預處理
5.1 編輯元器件的屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5.3 建立差分對
5.4 Capture中總線(Bus)的應用
5.5 元器件的自動對齊與排列
5.6 原理圖繪制后續處理
5.6.1 設計規則檢查
5.6.2 回注(Back Annotation)
5.6.3 自動更新元器件或網絡的屬性
5.6.4 生成網絡表
5.6.5 生成元器件清單和交互參考表
5.6.6 元器件屬性參數的輸出與輸入
習題
第6章 Allegro的屬性設置
6.1 Allegro的界面介紹
6.2 設置工具欄
6.3 定制Allegro環境
6.4 定義和運行腳本
6.5 屬性參數的輸入與輸出
習題
第7章 焊盤制作
7.1 基本概念
7.2 熱風焊盤的制作
7.3 貫通孔焊盤的制作
7.4 貼片焊盤的制作
第8章 元器件封裝的制作
8.1 封裝符號基本類型
8.2 集成電路封裝的制作
8.3 連接器(IO)封裝的制作
8.4 分立元器件(DISCRETE)封裝的制作
8.4.1 貼片式分立元器件封裝的制作
8.4.2 直插式分立元器件封裝的制作
8.4.3 自定義焊盤封裝制作
8.4.4 使用合并Shape創建組合幾何圖形
習題
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.1.1 使用PCB向導(Board Wizard)建立4層PCB
9.1.2 建立PCB機械符號
9.2 建立Demo設計文件
9.3 輸入網絡表
習題
第10章 PCB設計基礎
10.1 PCB相關問題
10.2 地平面與地跳躍
10.3 PCB的電氣特性
10.4 PCB布局/布線注意事項
10.4.1 元器件的布局
10.4.2 PCB疊層設置
10.4.3 線寬和線間距
第11章 設置設計約束
11.1 間距約束設置
11.2 物理規則設置
11.3 設定設計約束(Design Constraints)
11.4 設置元器件/網絡屬性
習題
第12章 布局
12.1 規劃PCB
12.2 手工擺放元器件
12.3 按Room快速擺放元器件
12.4 原理圖與Allegro交互擺放
12.5 交換
12.6 排列對齊元器件
12.7 使用PCB Router自動布局
習題
第13章 敷銅
13.1 基本概念
13.2 為平面層建立形狀(Shape)
13.3 分割平面
13.4 分割復雜平面
習題
第14章 布線
14.1 布線的基本原則
14.2 布線的相關命令
14.3 定義布線的格點
14.4 手工布線
14.5 扇出(Fanout By Pick)
14.6 群組布線
14.7 自動布線的準備工作
14.8 自動布線
14.9 控制并編輯線
14.9.1 控制線的長度
14.9.2 差分布線
14.9.3 添加T點
14.9.4 45°角布線調整(Miter By Pick)
14.9.5 改善布線的連接
14.10 優化布線(Gloss)
習題
第15章 后處理
15.1 重新命名元器件序號
15.2 回注(Back Annotation)
15.3 文字面調整
15.4 建立絲印層
15.5 建立孔位圖
15.6 建立鉆孔文件
15.7 建立Artwork文件
15.8 輸出底片文件
15.9 瀏覽Gerber文件
習題
第16章 Allegro其他高級功能
16.1 設置過孔的焊盤
16.2 更新元器件封裝符號
16.3 Net和Xnet
16.4 技術文件的處理
16.5 設計重用
16.6 DFA檢查
16.7 修改env文件
習題
附錄A 使用LP Wizard自動生成元器件封裝
A.1 制作QFN封裝
A.2 制作BGA封裝
序: