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詳細書籍分類

FloTHERM軟件基礎與應用實例(第二版)

( 簡體 字)
作者:李波 編著類別:1. -> 工程繪圖與工程計算 -> Fluent
譯者:
出版社:水利水電出版社FloTHERM軟件基礎與應用實例(第二版) 3dWoo書號: 45219
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缺書
NT售價: 425

出版日:7/1/2016
頁數:530
光碟數:0
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印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
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(請先登入會員)
ISBN:9787517044956
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
作者序:

譯者序:

前言:

內容簡介:


  本書分為軟件基礎入門與應用實例兩大部分,全書共計17章節。1∼11章節為軟件基礎入門,其內容以熱仿真工作流程、建立模型、網格劃分、求解計算、結果處理、優化設計和仿真模型校核為主。12∼17章節為軟件應用實例部分,其內容主要由BGA封裝芯片、戶外通信機柜、數據中心、智能手機、服務器六個應用實例組成。本書內容豐富、講解詳盡,在介紹FloTHERM軟件的同時,也注重相關背景原理的闡述和軟件實際應用的注意事項。其中軟件基礎內容多來自作者的多年積累和整理。仿真模型的校準作為熱仿真分析的重中之重,本書中也進行了細致的闡述。應用實例內容涵蓋軟件不同的應用領域,對于軟件使用者而言,具有很強的實際指導意義。本書可以作為電子設備熱仿真工作者、熱設計工程師和FloTHERM軟件使用者的自學教材和參考書,同時也可以作為高等院校學生學習電子設備熱設計等課程的教材。
目錄:

第二版前言 第一版前言
第1章 FloTHERM概述
第2章 FloTHERM中傳熱學與流體力學基礎
第3章 軟件常用命令
第4章 智能元件
第5章 特幾天
第6章 網格劃分
第7章 求解計算
第8章 Visual Editor后處理模塊
第9章 Command Center優化模塊
第10章 FloTHERM接口模塊
第11章 FloTHERM仿真模型校核
第12章 BGA封裝芯片熱仿真實例
第13章 戶外通信機柜熱仿真實例
第14章 數據中心熱仿真實例
第15章 智能手機熱仿真實例
第16章 服務器熱仿真實例
第17章 機房氣流組織優化實例 參考文獻
序: