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硬件產品經理手冊:手把手構建智能硬件產品

( 簡體 字)
作者:賈明華類別:1. -> 電子工程 -> 電子電氣
譯者:
出版社:電子工業出版社硬件產品經理手冊:手把手構建智能硬件產品 3dWoo書號: 53287
詢問書籍請說出此書號!

缺書
NT售價: 295

出版日:9/1/2020
頁數:228
光碟數:0
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印刷:黑白印刷語系: ( 簡體 版 )
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(請先登入會員)
ISBN:9787121392665
作者序 | 譯者序 | 前言 | 內容簡介 | 目錄 | 
(簡體書上所述之下載連結耗時費功, 恕不適用在台灣, 若讀者需要請自行嘗試, 恕不保證)
作者序:

譯者序:

前言:

推薦序一
硬件產品經理的好時代
這幾年在科技圈中,有一個奇怪的現象,越來越多的互聯網公司開始涉足硬件產品領域。
2014 年,亞馬遜推出了Echo 智能音箱,掀起了全球智能音箱大戰。谷歌、微軟、百度、阿里巴巴等全球科技巨頭輪番上場,在智能音箱領域中展開了激烈的競爭。
2017 年,谷歌高調宣布AI First 的公司戰略,連帶發布了智能音箱、手機、耳機、相機等硬件產品。
或許有人會問:亞馬遜、谷歌這兩個互聯網巨擘,怎么熱衷做硬件產品了?是硬件產品更賺錢嗎?顯然不是。他們看重的是構建軟件和硬件一體化的生態體系。
在互聯網、移動互聯網出現之后,一個軟件與硬件交融、萬物互聯的大時代正在向我們走來。
在這個背景下,兼具軟件知識與硬件知識的產品經理,在市場中顯得更加搶手和耀眼。這本《硬件產品經理寶典》無疑是這一背景下的一本應景之作。
這本書全面、系統地講述了硬件產品經理的核心技能。
如果你是新入行的產品經理,這樣實用的內容,能讓你快速了解這個職業的方方面面。
作為一個科技愛好者,我希望中國有越來越多的、優秀的硬件產品經理,創造更多、更實用的硬件產品。
鄒 霖


推薦序二
AI、硬件、硬件產品經理
近幾年,人工智能領域成為全球的熱點領域,但行業低估了硬件產品(載體)的重要性和價值;正如PC 之于傳統互聯網、智能手機之于移動互聯網,人工智能技術要想真正普及落地,很可能也需要新一代的硬件載體(不是智能音箱,可能是各種形態的服務機器人)。而硬件產品經理將成為這個細分領域最重要的推動力量之一,但目前社會對硬件產品經理的重視程度較低,硬件產品經理自身知識體系的梳理不夠完善。在本書中,作者用“非技術語言”,通俗易懂地介紹了硬件產品經理在工作中會用到的需求分析、軟件及硬件設計、合作伙伴的選擇、產品文檔的編寫等方面的內容,可謂是硬件產品經理入門的實操寶典,同時本書也非常適合AI 產品經理等相關從業人員閱讀。
黃釗hanniman
(“AI 產品經理大本營”創建人、前圖靈機器人-人才戰略官、前騰訊產品經理)


前言
為什么會有這本書
筆者從2016 年進入智能硬件行業,從軟件產品經理轉型為智能硬件產品經理。
在這個過程中,筆者感觸最深的就是智能硬件產品更加難做,這主要是因為硬件的學習門檻和成本都非常高。硬件行業極度缺乏產品經理這個崗位的系統知識,因此筆者主要是依靠“野蠻生長”的能力去學習相關知識。因為缺乏系統知識的輸入,所以筆者在做硬件產品時比做軟件產品更加艱辛和迷茫。
2018 年,筆者開始梳理與硬件產品相關的知識,并在網絡上與大家分享交流,因此也意外收獲了出版此書的機會。想到自己初做硬件產品經理時的迷茫,筆者決定將自己這幾年學到的知識和經驗分享出來,幫助新入行的伙伴進行快速、高效的學習;同時筆者認為系統地梳理一遍自己的知識體系,本身也是一種成長。
內容體系介紹
本書通過四章的內容為讀者介紹了硬件產品和硬件產品經理的“往世今生”,同時介紹了產品經理需要掌握的知識,以及如何做一款軟件與硬件相結合的產品。通過這四章的學習,讀者可具備硬件行業的系統知識,進而快速、高效地了解并進入硬件行業。
本書主要從智能硬件產品的角度進行闡述,主要內容以與硬件產品相關的知識為主,與軟件產品相關的知識雖然也做了基本的介紹,但并未詳細展開。
第1 章從什么是硬件產品及硬件產品的發展開始,為讀者介紹了硬件產品的基本概念;同時介紹了基于物聯網時代,硬件產品向著智能硬件方向發展及其特點;從產品經理這個角度,介紹了軟件與硬件的結合,以及給產品經理帶來的變化,主要包括純硬件或純軟件產品經理與智能硬件產品經理的區別、特點、價值和發展,對于進入硬件行業的方法也進行了相應的分析。
第2 章圍繞著智能硬件產品經理所需的知識體系展開,詳細介紹了軟件架構、ID設計、結構設計、模具設計與開發、電子電路設計、研發測試流程等方面的知識,以及經驗和案例的分享。通過這些介紹,讓讀者對于做智能硬件產品經理的能力模型有一個基本的認識,同時讓讀者更加深入地了解硬件產品的特點。
第3 章從如何做智能硬件產品的角度,為讀者介紹了市場分析、需求分析、同類產品分析、產品設計、硬件方案設計、選擇合作伙伴等方面的知識和特點,使讀者具備分析、策劃和設計智能硬件產品的能力。
第4 章主要介紹產品經理在做產品的過程中,與團隊協作時需要編寫的相關文檔。
通過對相關文檔的受眾、內容架構及編寫注意事項等方面的介紹,使讀者具備編寫實際執行資料的能力。
在閱讀本書時,筆者建議讀者同時閱讀《小米生態鏈戰地筆記 》和《硬戰》。這兩本書在硬件行業的發展、商業模式分析、產品生態分析、商業價值本質分析、公司管理、整體規劃、產品方向分析、產品矩陣管理、生態鏈價值等方面做了宏觀的解讀。
本書則以通俗易懂的方式分析并講解了硬件產品從無到有的實踐過程和相關知識,如果讀者是與硬件行業有關的產品經理、創業者、管理者,那么本書將是讀者涉足硬件產品領域的一本必備手冊。本書會幫助讀者從產品設計、產品研發等方面深入了解硬件產品和行業的詳細內容。結合這三本書的內容,不僅可以使讀者了解與硬件行業相關的知識,還能使讀者具備真正的落地實踐能力。
致謝
有幸能在三個爸爸、邁外迪和齒輪易創這三家公司效力,感謝各位領導給了我工作、學習和成長的機會,沒有他們也許就沒有本書的面世。也要感謝周大蘇和任明肖兩位領導,是他們帶我進入產品經理的大門,他們不僅是我的領導,更是我工作中的良師益友。
本書能夠出版要感謝電子工業出版社的林瑞和老師,林老師給予了我這次機會,更重要的是給了我能夠系統梳理知識體系的動力。
非常感謝許姍姍、李亞楠、劉君杰、趙漫四位同學對本書的試讀、校對和優化。
最后感謝我的家人,感謝你們對我的支持。
作者簡介
賈明華,智能硬件產品經理,主導過多個智能硬件產品、物聯網產品、軟件產品的設計、研發和項目落地。
公眾號:智能硬件產品汪
內容簡介:

隨著物聯網的快速發展,軟件與硬件逐漸融合,硬件產品經理這個角色越來越受到大家的重視。本書主要對與硬件產品經理相關的知識進行了系統梳理,為大家介紹了什么是硬件和硬件產品經理,以及智能硬件產品經理這個新興崗位的特點和發展。同時本書為讀者介紹了物聯網產品(也稱智能硬件產品)在市場分析、需求分析、同類產品分析、產品設計、硬件方案設計、合作伙伴的選擇方面的特點和方法,以及產品經理需要編寫的文檔。在此過程中還穿插了案例分析,幫助讀者理解其內容。
目錄:

第1 章 認識硬件產品經理 ........... 1
1.1 什么是硬件產品 .......... 1
1.2 從硬件產品到智能硬件產品 ........ 2
1.3 智能硬件產品的特點 .......... 4
1.3.1 用戶角度 .......... 5
1.3.2 場景角度 .......... 6
1.3.3 產品角度 .......... 6
1.3.4 研發角度 .......... 7
1.4 智能硬件產品真的智能嗎 .......... 7
1.5 智能硬件系統概覽 .......... 10
1.6 智能硬件產品經理簡介 .......... 13
1.7 智能硬件產品經理的三種類型 ........ 14
1.8 智能硬件產品經理的核心價值 ........ 16
1.9 智能硬件產品經理的三個階段 ........ 17
1.10 軟件產品經理和智能硬件產品經理的區別 ...... 19
1.11 硬件產品經理如何入門 .......... 25
1.11.1 平滑過渡,抓住踏入行業的機會 ....... 25
1.11.2 放下理論,積極實踐 ........ 26
1.11.3 軟硬結合,理解軟件與硬件的關系 ..... 27
第2 章 軟件與硬件通識 ........... 29
2.1 硬件行業常見的產品研發模式 ........ 29
2.2 智能硬件產品各階段簡介 ........ 32
2.3 軟件架構 ............ 41
2.3.1 客戶端、驅動、固件的區別 ........ 42
2.3.2 業務平臺 .......... 43
2.3.3 后臺云服務 .......... 45
2.3.4 數據庫 ............ 47
2.3.5 IOT(Internet of Things,物聯網)平臺 ..... 48
2.3.6 設備固件 .......... 50
2.4 ID 設計 ............. 52
2.4.1 場景交互 .......... 53
2.4.2 外觀造型 .......... 56
2.4.3 產品材質 .......... 58
2.4.4 表面處理 .......... 58
2.4.5 易于量產,不要炫技 ........ 59
2.5 MD 設計 ............ 61
2.5.1 拆件處理 .......... 62
2.5.2 結構合理性 .......... 64
2.5.3 MD 設計需要考慮的因素 ....... 69
2.6 模具加工 ............ 70
2.6.1 需求分析 .......... 71
2.6.2 模具設計 .......... 74
2.6.3 模具制造 .......... 76
2.6.4 試模——模具檢驗及調試 ....... 78
2.7 電子電路 ............ 79
2.7.1 PCB 與PCBA 的區別 ......... 80
2.7.2 PCB 設計.......... 81
2.7.3 SMT :表面貼裝技術 ........ 84
2.8 硬件產品的主要測試驗證階段 ........ 86
第3 章 硬件產品的一生 ........... 91
3.1 發現產品機會 ............ 91
3.1.1 基于老板型 .......... 91
3.1.2 基于業務部門型 .......... 92
3.1.3 基于用戶/市場型 ......... 93
3.2 市場分析 ............ 95
3.2.1 宏觀環境因素 .......... 95
3.2.2 微觀分析 .......... 97
3.2.3 市場環境 .......... 103
3.2.4 技術分析:了解技術瓶頸,慎做超前產品..... 107
3.2.5 商業模式:多種多樣的盈利模式 ....... 110
3.3 需求分析 ........... 111
3.3.1 需求的獲取渠道 ......... 111
3.3.2 場景分析 ........... 112
3.3.3 隱藏的核心需求 ......... 114
3.3.4 B 端需求分析 ......... 116
3.3.5 C 端需求分析 ......... 117
3.4 同類產品分析 .......... 120
3.4.1 同類產品信息的獲取 ........ 121
3.4.2 硬件產品類型 .......... 123
3.4.3 產品成本分析 .......... 126
3.4.4 方案分析 .......... 132
3.5 產品設計 ............ 135
3.5.1 產品定位 .......... 135
3.5.2 需求篩選 .......... 138
3.5.3 活在當下,少做夢 ........ 143
3.5.4 成本很重要,價格永遠是最大的競爭力 .... 144
3.5.5 長遠計劃,為一年后做產品 ...... 145
3.5.6 需求、功能、性能的平衡 ........ 146
3.6 硬件方案設計 .......... 148
3.6.1 硬件介紹 .......... 148
3.6.2 核心元器件 .......... 150
3.6.3 電源系統 .......... 153
3.6.4 通信系統 .......... 155
3.6.5 性能指標和認證標準 ........ 167
3.6.6 兩化四性 .......... 171
3.7 選擇合作伙伴 .......... 174
3.7.1 合作伙伴類型 .......... 174
3.7.2 像相親那樣選擇合作伙伴 ........ 178
第4 章 編寫文檔 ............ 195
4.1 產品需求文檔 .......... 195
4.2 產品說明書 ............ 201
4.3 售后維修技術手冊 .......... 205
4.4 產品培訓 ............ 207
序: